HX100外觀以戰(zhàn)士兵器為靈感設計——經(jīng)過CNC加工鋁材呈現(xiàn)出硬朗質感的神似軍械造型，表面是噴砂氧化工藝處理，它還獲得了德國紅點獎，馬甲下方特意設計了7條散熱凹槽，和空氣接觸面積增大，從而顯著提高散熱效率。

HX100完美支持XMP 3.0和AMD EXPO一鍵超頻配置，手上這套6400版本開啟后可達到DDR5-6400 CL36-48-48-102 & 1.35V超頻狀態(tài)，它配備了高品質原廠顆粒，支持PMIC不鎖電壓，內有高系數(shù)導熱硅膠條搭配2mm厚度扎實馬甲，動手能力強的話建議進一步手動超頻。

實測HX100整體高度達到了46mm，證明其散熱模組巨大，加上無光的低調設計，非常適合用于一些高性能無光向裝機方案中。

對于Core i5 14600KF，硬核也比較推薦它搭配360水冷散熱器，一來水冷造型比較好看，二來水冷在日常使用中可以保持更低的工作噪聲，也不怎么依賴風道。本次測試使用的來自九州風神的冰魔方LT360 ARGB黑色款，包裝還是采用半彩印+半紙盒的方式結合，耐看還環(huán)保。

水冷出廠已經(jīng)預裝好冷排風扇，并在水管處設置兩捆魔術扎帶，冰魔方LT360 ARGB作為黑色款水冷也有別具一格之處——除了冷排、水管部分是黑色，水冷頭采用了銀色+半鏡面的設計進行混搭，辨識度極高。

冰魔方LT360 ARGB采用的是第五代自研高性能水泵，解熱功耗可達300W，最大吸睛之處是它配備了一個能呈現(xiàn)幾何線條+無限鏡像ARGB效果的水冷頭外殼，個人認為它是目前非帶屏水冷中最為好看的，外殼還支持磁吸方便取下。

冰魔方LT360 ARGB配備三枚全新的FD12ARGB風扇，內置6顆第二代ARGB燈珠，最大轉速可達到2400RPM±10%，除此之外它還采用了菊鏈式線材，可以避免線材雜亂。

BIOS設計、CPU性能釋放、供電散熱、內存性能及售后質保

華碩PRIME B760M-A WIFI的EZ MODE界面設計，劃分了多個功能區(qū)域，包括XMP、風扇轉速設置，啟動設備切換等，上方還有神光同步以及Re-Size BAR技術開關（CPU訪問顯存加速），個人覺得CPU FAN這一部分顯示不夠直觀。

技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X的EASY MODE，技嘉也是采用多個功能區(qū)域劃分，不過它的功能看起來就豐富多了，除了常規(guī)XMP配置，還把自家的D5黑科技（High Bandwidth高帶寬和Low Latency低延遲兩項）搬到初始界面，讓玩家可以一次性把XMP和D5黑科技快速開啟。Q-Flash功能處于一級菜單，很方便就能開刷BIOS。整體來看不少功能都是優(yōu)先一級菜單設計，合理又方便。

微星B760M GAMING PLUS的BIOS簡易模式，相比前兩者，它的UI操作邏輯比較適合進階玩家，比如喜愛功能在一級菜單，適合超頻玩家收藏必要的選項，上方還有直接加載USER配置文件的按鈕。

三款主板均已經(jīng)更新至最新BIOS版本，均支持0x123微碼和Intel Default Settings，第一次進入BIOS，其中華碩和技嘉默認是開啟Intel Default Settings，微星則是保留原有自身的設定，為充分發(fā)揮100% CPU性能，這里會統(tǒng)一設置成廠商解鎖功耗的BIOS設定。

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