雖然AMD在今年8月就發(fā)布了基于新一代Zen 5架構(gòu)的銳龍9000系列處理器，帶來了性能上的迅猛提升，然而一個小小的遺憾是為Zen 5處理器打造的X800系列配套主板并未同步上市，使得銳龍9000系列處理器的性能、功能無法完全到位，直到今天旗艦級的X870E主板終于解禁，接下來就讓我們通過深度測試，來看看X870E主板帶來了哪些不同。

ROG CROSSHAIR X870E HERO主板產(chǎn)品規(guī)格

• 接口：Socket AM 5
• 板型：ATX
• 內(nèi)存插槽：DDR5 ×4(最高192GB DDR5 8600+)
• 顯卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1
• PCIe 5.0 x8 ×1
• 擴展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×3+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×2+PCIe 4.0 x4 SlimSAS ×1+SATA 6Gbps ×4
• 音頻芯片：ROG SupremeFX 瑞昱ALC4082 7.1聲道
• 網(wǎng)絡(luò)芯片：英特爾2.5G+瑞昱5G有線網(wǎng)卡+聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7+藍牙5.4模塊
• 背板接口：USB4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+HDMI+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+光纖S/PDIF
• 參考價格：4899元

X870E芯片組規(guī)格變動不大

如果單單從X870E與X670E的規(guī)格來看，X870E芯片組相對于X670E的區(qū)別很小。首先在擴展能力上，主板芯片組加上處理器的PCIe擴展通道數(shù)量，X870E主板與X670E一樣，都是提供最多44條的可用PCIe通道，以及最多24條PCIe 5.0可用通道，其中為顯卡提供總計16條PCIe 5.0通道，剩下8條PCIe 5.0，其中4條可以用來擴展出一個SSD插槽，另外4條可以用于一根PCIe 5.0擴展槽，當(dāng)然也可以將這8條PCIe 5.0通道設(shè)計成兩個PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽。其他方面，兩款主板芯片組都支持對處理器、DDR5內(nèi)存超頻，USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2接口的最大數(shù)量上，X870E與X670E也完全一樣。

唯一的區(qū)別就在于，按AMD的官方規(guī)格，X870E主板配備帶寬達40Gb/s的USB 4.0接口是標(biāo)準(zhǔn)配置，而USB 4.0接口對于X670E主板來說則是一個可選配置，也就是說如果主板沒有設(shè)計USB 4.0接口，則可以被視為X670E主板。由于X870E、X670E芯片組都能提供足夠多的PCIe通道，所以我們早就見過配備USB 4.0接口的X670E主板，比如ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，將它看作早期版X870E主板也未嘗不可。因此X870E主板的進步還是依賴于各個主板廠商，比如本次測試的這款ROG CROSSHAIR X870E HERO主板，它就集合了ROG在AMD主板上的最新研發(fā)成果。

霸氣的外觀設(shè)計

豐富的擴展接口

▲主板配備了合金背板

▲主板IO裝甲內(nèi)的Polymo Lighting II RGB燈效

ROG CROSSHAIR X870E HERO仍然延續(xù)HERO系列主板的深色調(diào)風(fēng)格，其厚重的金屬質(zhì)感、鍍鎳表面、時尚的輪廓以及大型M.2和芯片組散熱器上的立體視覺效果頗為霸氣、搶眼。同時該主板還配備了合金背板，可從背部分攤供電芯片溫度，降低供電溫度，并防止主板變形，對主板形成全面覆蓋，保護主板背面免受外力劃傷。此外，ROG CROSSHAIR X870E HERO還擁有最新的Polymo Lighting II燈效，燈效模塊內(nèi)置于I/O裝甲中，能為ROG標(biāo)志提供更具動感的RGB燈效。

▲主板的第一個PCIe 5.0 M.2 SSD接口采用了新的卡扣、安裝按鈕設(shè)計，只需按下按鈕即可取下散熱片。

▲標(biāo)有上下箭頭的M.2 Q-Slide扣具，讓插槽能輕松安裝M.2 2240、M.2 2260小型SSD。

▲五個M.2 SSD接口全部配備了散熱裝甲與導(dǎo)熱墊

而讓主板看起來如此扎實、可靠的原因則在于借助X870E芯片組，ROG為主板設(shè)計了多個擴展接口。其中采用PCIe 5.0 x4通道的M.2 SSD接口有三個，再加上兩個PCIe 4.0 x4M.2 SSD接口，總計提供了多達五個M.2 SSD接口。每一個M.2 SSD接口都配備了散熱裝甲、導(dǎo)熱墊，以幫助SSD快速降溫。而且M.2 SSD的安裝非常簡單。ROG為SSD設(shè)計了新的卡扣、安裝按鈕，用戶只需插入SSD，將SSD向下按壓，卡扣即會自動固定SSD，取下SSD時只需向下扳動卡扣與安裝按鈕即可卸下散熱片與SSD，非常簡單。如果用戶使用的是M.2 2240、M.2 2260這些小型化SSD，ROG還非常貼心地為用戶帶來了M.2 Q-Slide扣具，它內(nèi)置一個閂鎖機構(gòu)，可沿軌道滑動，以將低于M.2 2280長度的SSD牢牢地固定。

▲主板引入了新的Q-Release Slim顯卡插槽，都擁有金屬強化層。

▲在Q-Release Slim顯卡插槽上取出顯卡，只需按住主板、向上拉動顯卡即可。

不知大家是否注意，相對于之前的ROG主板，CROSSHAIR X870E HERO的外觀也更加簡潔，特別是主板上沒有幫助取出顯卡的“Q-Release”顯卡易拆鍵，是設(shè)計退步了嗎？答案顯然是否定的。在新主板上，ROG引入了最新的Q-Release Slim顯卡插槽。無須任何按鈕，無須用戶扳動顯卡插槽上的卡扣，用戶只需要用一只手按壓主板，以防止它在插拔顯卡時移動，再握住顯卡的左側(cè)（靠近顯卡視頻輸出接口的位置），向上拉動顯卡就能將顯卡從插槽中輕松取出。同時，主板上的每根顯卡插槽都擁有金屬強化層，加強了保持力與剪切阻力設(shè)計的，可以防止主板在安裝使用重型高端顯卡時，對顯卡插槽造成損壞。

USB4、5G網(wǎng)卡、Wi-Fi 7、ES9219 DAC一個都不少

▲主板不僅配備了兩個USB 4接口，其Wi-Fi 7天線還采用了易插拔設(shè)計，直接將天線接頭插入插孔就能完成安裝。

功能方面，CROSSHAIR X870E HERO主板不僅也有兩個接口帶寬達40Gbps的USB 4接口，還采用了雙有線網(wǎng)卡配置，包括帶寬是2.5Gb網(wǎng)卡兩倍的瑞昱RTL8126 5Gb有線網(wǎng)卡，并搭載了聯(lián)發(fā)科MT7927 Wi-Fi 7+藍牙5.4無線網(wǎng)卡。Wi-Fi7網(wǎng)卡支持高達320MHz的頻道寬度，可以有效增加網(wǎng)絡(luò)帶寬上限。借助4K-QAM字符的使用，理論上Wi-Fi 7的傳輸速率可以獲得20%的提升。具體到規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科MT7927 Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡最大無線傳輸帶寬可達6500Mbps，相對于4084Mbps的頂級Wi-Fi 6無線網(wǎng)卡有很大提升。

▲主板附送了豐富且實用的配件

▲主板的SupremeFX 7.1聲道音頻系統(tǒng)，專業(yè)音頻電容與右側(cè)的ESS ES9219四路DAC解碼芯片清晰可見。

同時包裝盒里附送了可折疊式設(shè)計的Wi-Fi 7天線，搭配磁吸底座，可輕松固定在機箱上。主板包裝中還提供了ROG USB驅(qū)動盤、ROG開瓶器等有趣、實用的小配件。音頻方面，ROG CROSSHAIR X870E HERO的SupremeFX 7.1聲道音頻系統(tǒng)則配備了輸出信噪比為120dB、錄音信噪比為113dB的瑞昱ALC4082 7.1 聲道Codec，并搭配“諧波失真+ 噪音”僅-114 dB，支持32 位、384 kHz播放的ESS ES9219四路DAC解碼芯片，專業(yè)音頻電容等多種高品質(zhì)元件，通過連接高端耳機、音箱等播放設(shè)備，能為用戶提供高保真的音質(zhì)體驗。

內(nèi)置多項黑科技調(diào)節(jié)項目！

致力帶來更高性能

▲在Dynamic OC Switcher超頻菜單中，用戶可以對電流與溫度閾值進行設(shè)定，以決定處理器在什么條件下進入或退出超頻狀態(tài)。

當(dāng)然對于最終用戶來說，產(chǎn)品外觀、功能只是一方面，最重要的還是提供更好的性能。鑒于新一代處理器有基礎(chǔ)頻率、最大加速頻率、全核心工作頻率等多種工作頻率，且會根據(jù)電流、溫度進行頻率調(diào)節(jié)，所以為了讓處理器在工作時能達到最佳工作狀態(tài)，盡可能地工作在較高頻率下，ROG CROSSHAIR X870E HERO主板也擁有Dynamic OC Switcher混合雙模超頻、Core Flex銳龍核心調(diào)節(jié)兩大功能。其中Dynamic OC Switcher可以根據(jù)玩家預(yù)設(shè)的電流與溫度閾值，在PBO（精準(zhǔn)性能提升）和全核超頻模式中智能切換，簡單而言就是低負載時使用PBO，獲得更高的單核性能，在高負載時切換到全核心超頻模式，獲得更強的多線程性能。此外這款主板還擁有AI智能優(yōu)化2.0技術(shù)，包括AI智能超頻、AI智能散熱2.0、AI智能網(wǎng)絡(luò)等多種功能。其中AI智能超頻可以預(yù)測評估CPU超頻潛力和系統(tǒng)散熱環(huán)境，提供調(diào)校建議，幫助普通用戶突破CPU頻率極限。

▲Core Flex更復(fù)雜一些，可設(shè)置處理器的電壓、電流、溫度在達到某一數(shù)值時，對某一部分的功率、電流、溫度、頻率、CCD優(yōu)先級進行調(diào)節(jié)。

Core Flex更復(fù)雜一些，用戶可以通過Core Flex中的選項來控制處理器的時鐘頻率、功率和溫度。比如用戶可以讓處理器在較輕的負載期間擁有最大化基礎(chǔ)頻率，并設(shè)置條件以讓處理器隨著溫度或電流的增加逐漸降低內(nèi)核頻率。該系統(tǒng)適應(yīng)性極強，支持多種用戶控制功能，可以獨立操縱功率、電流和溫度限制，以便用戶根據(jù)自己的意愿調(diào)整CPU性能。

▲在ROG CROSSHAIR X870E HERO主板中，對Core Performance Boost、PBO Ehancement、Core Boost Cloce Override三大項目進行簡單設(shè)置就能獲得性能提升。

不過Dynamic OC Switcher與Core Flex都需要用戶設(shè)置大量參數(shù)，參數(shù)是否合理也需要用戶反復(fù)進行調(diào)節(jié)測試，而我們在使用中也發(fā)現(xiàn)了更簡單的處理器性能提升辦法。ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的BIOS里還有Core Performance Boost（核心性能增強）、PBO Ehancement（PBO增強）、Core Boost Cloce Override（處理器頻率提升設(shè)置）三大選項。用戶只需要啟動Core Performance Boost與PBO增強選項，再將Core Boost Cloce Override設(shè)置為“Enalbed（Positive）增加頻率”“Auto自動調(diào)節(jié)”，就能讓Zen 5處理器的性能得到進一步提升，頻率運行得更高。舉例來說，在只開啟PBO的情況下，銳龍9 9950X運行CINEBENCH R23多核心渲染時的工作頻率在5021MHz～5107MHz左右，其CINEBENCH R23多核心渲染性能得分為44260pts。

▲對三大項目進行設(shè)置后，銳龍9 9950X在進行CINEBENCH R23多核心渲染時的工作頻率上升到5099MHz～5202MHz左右。

而在對以上三大項目進行設(shè)置后，銳龍9 9950X在進行CINEBENCH R23多核心渲染時的工作頻率上升到5099MHz～5202MHz左右，這也令銳龍9 9950X的CINEBENCH R23多核心渲染性能提升到45449pts，處理器性能提升了約2.7%。不過問題也來了，更高的工作頻率顯然也意味著更高的功耗與工作溫度，那么ROG CROSSHAIR X870E HERO主板能否穩(wěn)定支持頻率提升的銳龍9 9950X呢？

采用總計22相供電設(shè)計、工作溫度不高

▲主板采用豪華的18+2+2相供電電路，搭配內(nèi)置L形熱管的超大一體式I/O+VRM散熱裝甲。

要回答這個問題，就讓我們來看看ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的供電設(shè)計。盡管AMD Zen 5處理器采用更新的TSMC 4nm生產(chǎn)工藝，能耗比更高，但為了充分發(fā)揮出銳龍9 9950X這類16核心、32線程旗艦處理器的最大性能，以及超頻能力，ROG CROSSHAIR X870E HERO主板仍然采用了18（CPU核心、110A MOSFET）+2（核顯、110A MOSFET）+2（IOD即PCIe與內(nèi)存控制器、90A MOSFET）相供電設(shè)計，并搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口，在高電流狀態(tài)下更穩(wěn)定、效率更高的MICROFINE粉末化合金電感，具備10000小時工作壽命的日系10K固態(tài)電容等高規(guī)格元器件。

其中處理器核心與核顯供電電路每相搭載支持110A負載的SPS Power Stages Mosfet。這也就意味著該主板的18相CPU核心供電電路理論上最高可支持1980A的電流，可輕松支持所有基于Zen 4、Zen 5架構(gòu)的銳龍7000、銳龍8000G系列、銳龍9000系列處理器。同時為了提升供電電路穩(wěn)定性，該主板還配備了由 L形熱管連接的超大一體式I/O+VRM供電電路散熱裝甲，可以有效增加散熱表面積，并通過高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱墊與MOSFET緊密接觸，實現(xiàn)快速降溫。

▲在開啟三大頻率優(yōu)化設(shè)置后，處理器烤機30分鐘后的實時封裝功率為233W，相對TDP提升了60W以上。

▲通過FLIR熱像儀觀察，在高功率烤機半小時后，主板供電電路的工作溫度并不高，最高溫度在75.8℃左右。

根據(jù)《微型計算機》評測室實測，在銳龍9 9950X開啟Core Performance Boost、PBO Ehancement、Core Boost Cloce Override三大功能，以更高頻率運行AIDA64 FPU半小時烤機過程中，處理器的工作頻率由于自動調(diào)高，所以它的功耗更高，其處理器平均封裝功率為228.665W，測試完成時的功率在233W左右，相對于處理器的170W標(biāo)稱TDP提升了60W以上。但得益于多相供電設(shè)計、優(yōu)秀的散熱能力，其主板供電電路部分的最高工作溫度只有75.8℃左右，并不算高。

采用NitroPath內(nèi)存插槽

最高可支持DDR5 8600內(nèi)存

▲主板配備最新的NitroPath內(nèi)存插槽

▲NitroPath內(nèi)存插槽的金手指引腳更短

Zen 5處理器的另一大進步就是可以支持更高速率的內(nèi)存，為了讓Zen 5處理器支持高速率內(nèi)存的能力得到充分發(fā)揮，在CROSSHAIR X870E HERO主板上，ROG還特別引入最新的NitroPath內(nèi)存插槽。所謂NitroPath內(nèi)存插槽不僅比普通內(nèi)存插槽更堅固，可以提供多達57%的插槽保持力，還可以通過更短的金手指引腳和優(yōu)化的主板內(nèi)信號路徑來減少噪聲干擾。優(yōu)化的布局可確保內(nèi)存和CPU之間的數(shù)據(jù)傳輸速度更快，將處理器支持內(nèi)存的速率提高400MT/s。

▲不同處理器的最高內(nèi)存支持規(guī)格

根據(jù)ROG的官方數(shù)據(jù)，用戶如果使用基于Zen 4架構(gòu)的銳龍 7000系列處理器可支持最高DDR5 8000的內(nèi)存；如使用基于Zen 4架構(gòu)、采用4nm生成工藝的銳龍8000系列處理器則可支持最高DDR5 8600的內(nèi)存；如使用基于Zen 5架構(gòu)的銳龍9000系列處理器，則可支持最高DDR5 8200的內(nèi)存。其強大的內(nèi)存支持能力，讓主板可以與英特爾Z790主板媲美。接下來就讓我們通過實戰(zhàn)測試來看看CROSSHAIR X870E HERO主板的內(nèi)存支持能力到底如何，可以帶來哪些好處。

搭配芝奇Trident Z5 Royal Neo皇家戟DDR5 6000 CL28內(nèi)存

為充分了解ROG CROSSHAIR X870E HERO主板對內(nèi)存的支持能力，此次我們還搭配芝奇專為AMD處理器設(shè)計、支持AMD EXPO內(nèi)存一鍵超頻技術(shù)的Trident Z5 Royal Neo皇家戟DDR5 6000 CL28內(nèi)存32GB套裝進行測試。因為根據(jù)AMD的說明，當(dāng)處理器的內(nèi)存控制器頻率與內(nèi)存時鐘頻率同步時，可以讓處理器性能得到較好的發(fā)揮，而AMD處理器內(nèi)存控制器所能達到的最高工作頻率就在3000MHz左右，與DDR5 6000內(nèi)存的時鐘頻率相同，所以DDR5 6000內(nèi)存就是Zen 5、Zen 4處理器的好搭檔。而DDR5 6000速率下的內(nèi)存在當(dāng)前來看，已經(jīng)不是性能非常突出的產(chǎn)品，所以為了讓用戶獲得性能盡可能強的DDR5 6000內(nèi)存，芝奇特別通過采用體質(zhì)優(yōu)秀的SK海力士A-Die顆粒，帶來了這款在DDR5 6000下延遲設(shè)置只有28-36-36-96的低延遲DDR5 6000內(nèi)存，普通DDR5 6000內(nèi)存的延遲一般在36-38-38-80左右。

▲這款內(nèi)存在DDR5 6000下的延遲設(shè)置只有28-36-36-96

同時這款內(nèi)存也延續(xù)了皇家戟系列內(nèi)存驚艷的外觀設(shè)計，在它的身上，你不會再看到那些單調(diào)的白色導(dǎo)光條。它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鉆組成的“靚麗風(fēng)景”——其導(dǎo)光條內(nèi)部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質(zhì)，極高的折射率，再結(jié)合那經(jīng)過多重電鍍加工、具有清澈透亮鏡面效果，整條內(nèi)存看起來顏值爆表、價值不菲，是一款兼具顏值與性能的產(chǎn)品，非常值得采用AMD Zen 5、Zen 4處理器的用戶選擇。

芝奇Trident Z5 Royal Neo皇家戟DDR5 6000 CL28內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)格

• 內(nèi)存容量：16GB×2
• 內(nèi)存電壓：
• DDR5 4800@1.1V
• DDR5 6000@1.4V
• 默認時序：28-36-36-96@DDR5 6000
• 40-40-40-77@DDR5 4800
• 質(zhì)保時間：終身保固

測試平臺

• 主板：ROG CROSSHAIR X870E HERO
• 處理器：銳龍9 9950X
• 內(nèi)存：芝奇Trident Z5 Royal Neo皇家戟DDR5 6000 CL28 32GB套裝
• 硬盤：長江存儲致態(tài)TiPro7000三體聯(lián)名版1TB
• 顯卡：GeForce RTX 4080 Super
• 電源：ROG THOR 1200W
• 操作系統(tǒng)：Windows 11

的確可支持DDR5 8200內(nèi)存

但DDR5 7800能帶來更好內(nèi)存性能

▲超頻到DDR5 8200的AIDA64內(nèi)存性能

▲皇家戟DDR5 6000 CL28在其默認設(shè)置下的AIDA64內(nèi)存性能

接下來我們首先測試了ROG CROSSHAIR X870E HERO主板對高速率內(nèi)存的支持能力，結(jié)果就如ROG的介紹一樣，經(jīng)過多次嘗試，我們發(fā)現(xiàn)該主板最高可在1.55V內(nèi)存電壓下，以36-46-46-115的延遲設(shè)置將皇家戟DDR5 6000 CL28內(nèi)存超到DDR5 8200，其在DDR5 8200下的AIDA64內(nèi)存讀寫、復(fù)制帶寬分別為84822MB/s、89885MB/s、76576MB/s，內(nèi)存訪問延遲為65.3ns。而28-36-36-96延遲設(shè)置、DDR5 6000下的內(nèi)存讀寫、復(fù)制帶寬分別為79650MB/s、79631MB/s、71422MB/s，內(nèi)存訪問延遲為65.6ns?？傮w來看，超到DDR5 8200后，主板的內(nèi)存性能的確有提升，但幅度不大，因此我們又使用不同的速率進行了測試。

▲超到DDR5 7800，皇家戟DDR5 6000 CL28內(nèi)存反而能輸出更強的性能。

最終我們發(fā)現(xiàn)在DDR5 7800下，處理器的內(nèi)存性能反而有更好的表現(xiàn)，AIDA64內(nèi)存讀寫、復(fù)制帶寬分別可達88000MB/s、98199MB/s、80105MB/s，內(nèi)存訪問延遲為65.4ns。內(nèi)存的傳輸帶寬較DDR5 8200、DDR5 6000下都有顯著提升，我們推測這是因為在AMD平臺上將內(nèi)存超到DDR5 6000以上后，內(nèi)存控制器的頻率只有內(nèi)存時鐘頻率的一半，而在內(nèi)存控制器與內(nèi)存時鐘頻率處于1∶2的狀態(tài)下，很可能內(nèi)存速率在DDR5 8000以內(nèi)才能發(fā)揮出更好的內(nèi)存性能。那么銳龍9 9950X在搭配DDR5 7800這樣的高速率內(nèi)存時，是否有更好的性能表現(xiàn)呢？

高速率內(nèi)存可改善部分性能

接下來我們測試了銳龍9 9950X搭配皇家戟DDR5 6000 CL28內(nèi)存默認配置時的處理器、應(yīng)用與游戲性能表現(xiàn)，并與其搭配超頻到DDR5 7800內(nèi)存時的性能進行對比。測試中處理器開啟了Core Performance Boost、PBO Ehancement、Core Boost Cloce Override三大功能。結(jié)果顯示，高速率內(nèi)存在CPU-Z、Geekbench、3DMark、PerformanceTest 11.0等大部分處理器性能測試中都能起到作用，帶來更高的處理器多線程與單線程性能。比如在搭配DDR5 7800內(nèi)存時，銳龍9 9950X的PerformanceTest 11.0處理器測試總分達到70434分，而DDR5 6000測試平臺只有69000分左右。

實際應(yīng)用中，搭配DDR5 7800內(nèi)存的銳龍9 9950X測試平臺則在部分測試中有更好表現(xiàn)。其中在Geekbench AI單精度性能測試中有非常明顯的效果，領(lǐng)先DDR5 6000測試平臺達5.2%；在HandBrake 4K H.264視頻轉(zhuǎn)1080p H.265視頻中，其所用時間比DDR5 6000測試平臺少了4.3%，具有更高的生產(chǎn)效率；在7-ZIP 24.08壓縮與解壓縮性能測試中，DDR5 7800內(nèi)存測試平臺領(lǐng)先DDR5 6000測試平臺約1.4%。不過在圖形渲染與游戲測試中，包括熱門的國產(chǎn)3A大作《黑神話：悟空》，兩個平臺的測試結(jié)果非常接近，互有勝負，不論是輸還是贏它們之間的差異都幾乎可以忽略不計?？傮w來看，讓X870E主板具備支持高速率內(nèi)存的能力還是非常有必要的，高速率內(nèi)存可以在一定程度上提升處理器的性能，并在部分AI性能、視頻轉(zhuǎn)碼、壓縮與解壓縮應(yīng)用中帶來比較明顯的改善。

可將銳龍9 9950X超到全核心5.4GHz、CINEBENCH R23突破47000pts

▲超頻到全核心5.7GHz后，銳龍9 9950X的CINEBENCH R23多核心顯然性能可達47222pts。

最后，我們還在搭配DDR5 7800內(nèi)存的配置下，測試了ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的處理器超頻能力。借助主板優(yōu)秀的做工用料，豐富的BIOS設(shè)置，最終我們只需兩步就能進一步提升它的性能：1.將處理器電壓設(shè)置到1.323V左右；2.將處理器倍頻設(shè)置x54，就能將銳龍9 9950X處理器的16顆核心頻率全部超到5.4GHz，令其CINEBENCH R23多核心渲染性能達到47222pts，是目前《微型計算機》評測室中消費級處理器所取得的最高成績，相對于開啟Core Performance Boost、PBO Ehancement、Core Boost Cloce Override三大優(yōu)化項目下的銳龍9 9950X測試成績也提升了3.9%。

旗艦級X870E主板能給DIYer更便捷、更極致、更全面的體驗

從以上對ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的介紹、測試不難發(fā)現(xiàn)，如果單純地從芯片組規(guī)格來看，其實X870E與X670E芯片組之間的差異很小，特別是與ROG CROSSHAIR X670E HERO主板這類高端X670E主板相比，可以說完全沒有區(qū)別。因此在X870E主板上，要帶給用戶更好體驗的話，就需要廠商自行開發(fā)出更多的技術(shù)、功能。就像這款ROG CROSSHAIR X870E HERO主板，通過新設(shè)計的M.2快拆裝甲、M.2滑軌卡扣、M.2便捷卡扣2.0、顯卡易拆裝，讓用戶能輕松地安裝各類M.2 SSD與顯卡。Dynamic OC Switcher混合雙模超頻、Core Flex核心調(diào)節(jié)，以及Core Performance Boost（核心性能增強）、PBO Ehancement（PBO增強）、Core Boost Cloce Override（處理器頻率提升設(shè)置）等設(shè)置功能則讓用戶既能細致、專業(yè)地調(diào)節(jié)處理器的性能，也能輕松地實現(xiàn)處理器性能的自動提升。

優(yōu)秀的做工、用料、創(chuàng)新的NitroPath內(nèi)存插槽則讓主板擁有最高支持DDR5 8600內(nèi)存，可讓銳龍9 9950X實現(xiàn)16核心5.4GHz的能力，再加上雙USB 4接口、5G+2.5G雙有線網(wǎng)卡、Wi-Fi 7+藍牙5.4模塊、內(nèi)置ESS ES9219 DAC SupremeFX 7.1聲道音頻系統(tǒng)等設(shè)計，顯然ROG CROSSHAIR X870E HERO主板能給用戶帶來更便捷、更極致、更全面的體驗，而且目前ROG CROSSHAIR X670E HERO主板京東售價4899元，曬單返100元E卡，折合到手4799元，與X670E HERO同價。如果你正想采用AMD Zen 5處理器組建高性能、高配置電腦，那么它就是你不容錯過的主板。

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