盡管新一代英特爾酷睿Ultra 200S臺(tái)式機(jī)處理器采用了新工藝、降低了功耗，但由于K系列處理器還是有一定的超頻能力，超頻時(shí)需要調(diào)高處理器工作電壓，因此超頻后處理器的功耗還是會(huì)有明顯提升。就如酷睿Ultra 9 285K，如果我們將它的P Core性能核全核心頻率僅僅提升100MHz到5.4GHz，滿載時(shí)的處理器封裝功耗就會(huì)超過300W。因此要發(fā)揮出酷睿Ultra 200S K系列處理器的全部實(shí)力，要想確保主板在超頻滿載工作時(shí)不會(huì)出現(xiàn)過熱，仍需要用戶挑選一款高品質(zhì)的Z890主板，就如這款來自七彩虹的 iGame Z890 FLOW V20主板。

精致的銀白色旗艦iGame Z890 FLOW V20主板解析

▲基于流線型設(shè)計(jì)，以銀白色為主色調(diào)的iGame Z890 FLOW V20主板。

近幾年，iGame品牌下的主板進(jìn)步神速，尤其是外觀設(shè)計(jì)，一眼看去就能給人留下深刻的印象。就像這款iGame Z890 FLOW V20主板，其清新的銀白色主色調(diào)，通過CNC精工切割具有完美曲線、酷似波浪的散熱裝甲，再加上高光亮邊倒角設(shè)計(jì)、鐳雕Logo，不僅打破了傳統(tǒng)方正的主板設(shè)計(jì)語(yǔ)言，更彰顯年輕人對(duì)潮流追求和無限的青春活力。七彩虹在這款主板設(shè)計(jì)中首次引入的亮面鐳雕工藝將柔美曲線與力量感完美結(jié)合，再搭配上供電裝甲的高亮度鏡面ARGB流光燈效，給人的視覺觀感就如同iGame能量的流動(dòng)，不斷注入到處理器中。

▲主板背面雖然沒有采用銀白色設(shè)計(jì)，但以灰底映襯的動(dòng)感線條、iGame英文元素卻讓主板設(shè)計(jì)更有個(gè)性。

主板的背面則融入了特別的PCB涂裝，灰色的PCB搭配頗具3D視覺效果的波動(dòng)線條，彰顯主板型號(hào)的“FLOW”“iGame Z890 ”讓產(chǎn)品更具個(gè)性與科技感，凸顯出七彩虹在主板細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)上的用心。所以這款主板給人的第一觀感并不是那些純白或黑色主板帶來的統(tǒng)一、平淡、和諧，更像是一件努力在各個(gè)方面、各個(gè)層次都加入新元素的創(chuàng)新之作。

▲主板供電裝甲上的ARGB流光燈效

▲主板采用20+1+1+1供電設(shè)計(jì)

除了外觀，更重要的是iGame Z890 FLOW V20主板采用了扎實(shí)的做工用料。其處理器供電部分為20+1+1+1供電設(shè)計(jì)，其20相計(jì)算核心供電采用支持90安負(fù)載的DrMOS，這也就意味著該主板的20相CPU核心供電電路理論上最高可支持1800A的電流，讓主板能穩(wěn)定支持包括酷睿Ultra 9 285K在內(nèi)的所有酷睿Ultra 200S處理器在默認(rèn)、超頻狀態(tài)下工作。同時(shí)該主板還板載片式聚合物電容，此類電容具有等效串聯(lián)電阻(ESR)、等效串聯(lián)電感（ESL）低，降低紋波電壓能力強(qiáng)的特性。

在高頻工作環(huán)境下，其阻抗曲線呈現(xiàn)近似理想電容器的特性，電容量非常穩(wěn)定。而且它還擁有壽命長(zhǎng)、耐高溫性好，更適合在高負(fù)載環(huán)境下工作的特性，一般僅在高端板卡產(chǎn)品上能看到此類電容的采用。為降低處理器供電電路的工作溫度，七彩虹還為它搭配了一體式CNC與壓鑄復(fù)合型散熱模組，采用精工切割、高亮倒角設(shè)計(jì)，保留了強(qiáng)烈的金屬質(zhì)感，并同時(shí)增加了散熱供電面積。散熱器使用熱管貫穿設(shè)計(jì)，能夠均衡散熱片之間的溫度，以增加散熱效率。

▲酷睿Ultra 9 285K以5.4GHz P Core搭配4.6GHz E Core烤機(jī)半小時(shí)后，主板供電電路的溫度并不高。

我們也通過實(shí)際測(cè)試來進(jìn)行了驗(yàn)證，將酷睿Ultra 9 285K的P Core全核心頻率提升到5.4GHz，以5.4GHz P Core搭配4.6GHz E Core，使用AIDA64 FPU烤機(jī)測(cè)試半小時(shí)后，測(cè)試平臺(tái)非常穩(wěn)定地通過了測(cè)試，測(cè)試過程中沒有出現(xiàn)任何藍(lán)屏、死機(jī)的現(xiàn)象。軟件偵測(cè)此時(shí)主板MOSFET的溫度在74℃左右，通過FLIR熱成像儀觀察，主板供電電路的最高溫度也在74.5℃左右，對(duì)處于超頻狀態(tài)的主板來說，這個(gè)溫度并不高。

▲iGame Z890 FLOW V20主板的四根內(nèi)存插槽都采用了金屬加固結(jié)構(gòu)，標(biāo)稱最高可支持DDR5 8800內(nèi)存。

在重要的PCB用料上，該主板則采用了基于化銀工藝的低損耗8層PCB板材，內(nèi)存插槽使用了全新第二代iGame布線設(shè)計(jì)、金屬加固結(jié)構(gòu)，以及加厚鍍金觸點(diǎn)技術(shù)。我們知道金是電流的良導(dǎo)體，同時(shí)具有耐腐蝕等優(yōu)良的特性，使用更厚的鍍金可以讓主板工作更穩(wěn)定，并避免因?yàn)橛|點(diǎn)氧化等情況而導(dǎo)致接觸不良的情況發(fā)生。而優(yōu)秀的做工用料也讓iGame Z890 FLOW V20主板擁有很強(qiáng)的內(nèi)存支持能力，其標(biāo)稱最高內(nèi)存支持速率可達(dá)DDR5 8800，遠(yuǎn)超上一代標(biāo)稱最高支持DDR5 8200的iGame Z790主板，能夠有效釋放出酷睿Ultra 200S處理器的最大性能。

▲主板提供了大量PCIe與M.2 SSD插槽，且SSD插槽都采用便捷卡扣固定。

▲兩根顯卡插槽還擁有金屬?gòu)?qiáng)化層，加強(qiáng)了插槽的保持力與剪切阻力，用戶可以連接多塊顯卡或采集卡進(jìn)行專業(yè)工作。

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