雖然AMD的9000系列處理器，依然是AM5插座，但上代高端的X670系列主板早已發(fā)布多年，很多最近才出現(xiàn)的很多優(yōu)秀設(shè)計(jì)都沒(méi)能體現(xiàn)出來(lái)。于是，各家在這次新推出的X870系列主板上鉚足了勁，用上了很多優(yōu)秀的細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)，讓主板整體的使用體驗(yàn)更加的優(yōu)秀。

雖然X870系列主板相比較于X670系列主板，在規(guī)格上的提升并不大，但其原生支持最新的USB4，最大擁有40Gbps的帶寬，對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，在日常使用方面，更加靈活，可以拓展一些很實(shí)用的配件。

但小編感覺(jué)，主板在細(xì)節(jié)、易用度上的優(yōu)化，可以更加明顯的提升用戶的使用體驗(yàn)，這點(diǎn)比主板本身的升級(jí)更加重要。因?yàn)楸旧鞟MD的X系列主板的通道數(shù)、拓展能力就十分出眾，對(duì)絕大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō)都是過(guò)剩的，反而不如提升易用度實(shí)在，就比如微星的這款MPG X870E CARBON暗黑主板，體驗(yàn)方面的提升巨大。

開箱&外觀

小編這里準(zhǔn)備了一顆9700X處理器，配合主板亮機(jī)，體驗(yàn)下各種功能。

處理器的包裝盒采用黑、橙配色，整體的顏色更深，中間有開窗設(shè)計(jì)，可以直接看到內(nèi)部的處理器頂蓋。

處理器頂蓋上有型號(hào)絲印，造型整體采用熟悉的八爪魚造型。

處理器背面的觸點(diǎn)部分，依然是熟悉的上、下兩部分組成。

主板的包裝盒非常漂亮，正面有主板的彩印圖，右下角有主板的型號(hào)。

主板正面的外觀非常漂亮，正面有大面積的金屬散熱件覆蓋，整體采用黑色配色，畢竟是微星的“Carbon”系列主板，黑色配色是必然。

主板頂部有大體積的金屬件覆蓋，把左側(cè)供電電路、上側(cè)供電電路完整覆蓋。另外在左側(cè)金屬散熱件的頂部有微星經(jīng)典的龍標(biāo)LOGO，視覺(jué)觀感非常精致，看起來(lái)不錯(cuò)。

主板底部，各種金屬件互相配合，把主板下半部分幾乎完全覆蓋，且金屬散熱件表面有精致的涂裝和表面處理，質(zhì)感不錯(cuò)。

主板底部標(biāo)配有4個(gè)M2插槽，均為雙面散熱設(shè)計(jì)，上面的兩個(gè)M2插槽最大支持PCIe 5.0 x 4，下面的兩個(gè)M2插槽最大支持PCIe 4.0 x 4。

主板的M2固定扣部分，用的是微星的第二代M2免工具安裝設(shè)計(jì)，這個(gè)特殊設(shè)計(jì)的金屬扣，在M2固態(tài)硬盤安裝的時(shí)候完全不影響，按下M2固態(tài)硬盤就能輕松固定。

拆卸M2固態(tài)硬盤也非常方便，輕松撥一下這個(gè)金屬扣，M2固態(tài)硬盤就會(huì)自動(dòng)彈起，操作簡(jiǎn)單。

在顯卡的PCIe卡扣部分，也通過(guò)特殊的金屬結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，把操作方式改成按鈕，位置向右移，日常在裝機(jī)的情況下，更容易操作。

卡扣有兩個(gè)檔位，分別是開啟、關(guān)閉，把顯卡拆裝操作和卡扣操作分解成兩個(gè)獨(dú)立的操作，日常顯卡拆裝更加的簡(jiǎn)單、方便。

在主板的右下角，各種接口非常豐富，一個(gè)機(jī)箱前置的USB Type-C插座、兩個(gè)機(jī)箱前置的USB Type-A插座、四個(gè)SATA 3.0接口。這些接口均采用臥式放置，在正常插接的情況下，理線會(huì)更加方便，不用繞一個(gè)高高的弧線了，好評(píng)！

主板的后置IO擋板采用一體式設(shè)計(jì)，日常裝機(jī)體驗(yàn)更加簡(jiǎn)單。接口方面，擁有2個(gè)40Gbps帶寬的USB4 Type-C接口，2個(gè)20Gbps帶寬的USB Type-C接口，9個(gè)10Gbps帶寬的USB Type-A接口，1個(gè)HDMI 2.1視頻輸出接口，1個(gè)2.5G帶寬的Lan口，1個(gè)5G帶寬的Lan口，WIFI 7天線插座兩個(gè)，音頻接口三個(gè)，剩下還有三個(gè)物理按鍵，分別是BIOS回寫鍵、CMOS清除鍵和智能按鍵。

裝機(jī)

ATX規(guī)格的主板，日常裝機(jī)的兼容性體驗(yàn)表現(xiàn)不錯(cuò)，比E-ATX規(guī)格要好很多。

這里順手把處理器安裝到主板上，八爪魚的CPU頂蓋非常顯眼。

散熱這里，用的是微星的MAG CORELIQUID M360迫擊炮一體式水冷，這款水冷的散熱效能表現(xiàn)非常不錯(cuò)。水冷頭的銅底采用微凸設(shè)計(jì)，可以更好的貼合處理器頂蓋，提高導(dǎo)熱效率。水冷頭內(nèi)置了高耐久的三相減震馬達(dá)，日常運(yùn)行非常穩(wěn)定的同時(shí)，還可以讓水冷液快速流動(dòng)起來(lái)，帶走處理器內(nèi)部的熱量。

內(nèi)存用的是宇瞻的ZADAK的SPARK內(nèi)存，16GB*2 6000MHz，AMD的平臺(tái)，選擇6000MHz頻率左右的內(nèi)存，是性價(jià)比更高的選擇。另外，這套內(nèi)存的顏值很漂亮，金屬馬甲設(shè)計(jì)感非常不錯(cuò)。

雙通道的內(nèi)存，這里首選2、4插槽。另外，內(nèi)存頂部還有一條完整的RGB燈帶，配合銀色的內(nèi)存金屬馬甲，整體效果還不錯(cuò)。

在內(nèi)存條的側(cè)面，采用多段式的RGB燈帶設(shè)計(jì)，其巧妙的將內(nèi)存的RGB燈帶與內(nèi)存的金屬馬甲融合到一起，很有設(shè)計(jì)感。

顯卡用的是影馳的RTX4080 Super星曜OC，這張卡整體采用白色配色，支持ARGB燈效。

顯卡非常厚，有三槽半左右，其散熱規(guī)模，非常給力。

電源用的是微星的MPG A850G PCIE5金牌全模組電源，這款電源支持ATX 3.0，標(biāo)配PCIe 5.0供電接口，采用全日系105℃電容，擁有10年質(zhì)保，平時(shí)用起來(lái)非常放心。另外，在電源的側(cè)面還有漂亮的鋁合金裝飾件，表面處理很精致，有微星和龍標(biāo)LOGO。

這款電源標(biāo)配了一把135mm規(guī)格的散熱風(fēng)扇，這是一把采用動(dòng)態(tài)液壓軸承的低噪聲風(fēng)扇，日常運(yùn)行非常安靜。對(duì)了，這款電源還支持零動(dòng)空間智能啟停技術(shù)，在電源低負(fù)載的時(shí)候會(huì)停轉(zhuǎn)散熱風(fēng)扇，讓待機(jī)的時(shí)候整機(jī)更加安靜。

電源尾部，除了開關(guān)和供電插口之外，還有一個(gè)Zero Fan開關(guān)，就是用這個(gè)開關(guān)來(lái)控制電源散熱風(fēng)扇的運(yùn)行模式。

電源輕松安裝，擦電，開機(jī)，一次點(diǎn)亮，整機(jī)效果非常漂亮。

微星這塊X870E暗黑主板，搭配黑色配色的主機(jī)非常適合。

主板左側(cè)供電金屬散熱件的頂部，這個(gè)龍標(biāo)LOGO支持ARGB燈效，柔光效果非常不錯(cuò)，支持主板同步。

另外主板最上面的M2插槽金屬散熱件的頂部，這個(gè)“CARBON”的LOGO，也支持ARGB燈效，支持主板同步。

微星這款MAG CORELIQUID M360迫擊炮一體式水冷，水冷頭頂部采用經(jīng)典的微星迫擊炮涂裝，中間有一根ARGB燈帶，柔光效果不錯(cuò)。

冷排風(fēng)扇采用雙滾珠軸承，日常運(yùn)行的壽命和穩(wěn)定性表現(xiàn)非常給力。另外，風(fēng)扇的扇葉都是乳白色的，柔光效果不錯(cuò)，顏色過(guò)渡非常均勻。

宇瞻這套ZADAK的SPARK內(nèi)存，頂部有一條完整的RGB燈帶，并且這條RGB燈帶還被銀色的金屬馬甲勾勒出特殊的造型，非常漂亮。

稍微側(cè)過(guò)一點(diǎn)，內(nèi)存條側(cè)面多段式的RGB燈帶，整體的造型非常漂亮，有點(diǎn)小飛翼的感覺(jué)，搭配內(nèi)存兩種不同表面處理器的金屬馬甲，效果出眾。

影馳這張RTX4080 Super星曜OC顯卡，側(cè)面和正面均有ARGB燈效，支持主板同步。

機(jī)箱是微星的MPG GUNGNIR 300R AIRFLOW氪金槍3，這款機(jī)箱標(biāo)配4把支持ARGB燈效的機(jī)箱風(fēng)扇，機(jī)箱前部3把、后部1把，另外在機(jī)箱的前部，有大面積的金屬?zèng)_孔網(wǎng)，進(jìn)風(fēng)效果特別好。

另外，這款機(jī)箱在功能性的表現(xiàn)也非常不錯(cuò)，其內(nèi)部標(biāo)配了一個(gè)顯卡支架。另外這個(gè)顯卡支架的支臂采用鋼化玻璃材質(zhì)，也支持ARGB燈效，功能性和顏值齊備。

測(cè)試

整機(jī)配置一覽，處理器是9700X，主板是微星的MPG X870E CARBON WIFI暗黑，顯卡是影馳的RTX4080 Super星曜OC，整機(jī)配置很高。

簡(jiǎn)單跑個(gè)整機(jī)測(cè)試，整機(jī)得分241W，其中處理器單獨(dú)得分98.7W，顯卡單獨(dú)得分104.4W，分?jǐn)?shù)都很高。

AMD的這顆9700X，擁有8核心16線程，三級(jí)緩存32MB，最高睿頻5.5GHz。

簡(jiǎn)單跑個(gè)測(cè)試，單核得分841，多核得分8944.8，表現(xiàn)不錯(cuò)。

簡(jiǎn)單跑個(gè)CineBench R23，單線程得分2178，多線程得分23222，整體表現(xiàn)不錯(cuò)。

簡(jiǎn)單跑個(gè)3Dmark的CPU測(cè)試，1線程得分1277，8線程得分8691，最大線程得分10405。

跑個(gè)3Dmark的FSE測(cè)試，顯卡分?jǐn)?shù)34842，物理分?jǐn)?shù)39068。

再跑個(gè)3Dmark的TS測(cè)試，顯卡分?jǐn)?shù)28532，CPU分?jǐn)?shù)14512，不錯(cuò)不錯(cuò)。

內(nèi)存方面，默認(rèn)打開EXPO，頻率穩(wěn)定在6000MHz，時(shí)序40-40-40-96。

簡(jiǎn)單跑個(gè)內(nèi)存的讀寫測(cè)試，內(nèi)存讀取速度58587MB/s、寫入78125MB/s、復(fù)制54500MB/s，延遲78.5ns。

微星的這塊主板還標(biāo)配一個(gè)High-Efficiency Mode功能，內(nèi)置多個(gè)檔位，可以快速優(yōu)化內(nèi)存，提高性能表現(xiàn)。我們這里簡(jiǎn)單開個(gè)默認(rèn)檔位，后續(xù)有空再摸一摸不同檔位不同的性能區(qū)別。

再跑一遍內(nèi)存讀寫測(cè)試，性能提升非常明顯，讀取、寫入、復(fù)制速度均有提升，延遲方面也有下降，表現(xiàn)不錯(cuò)。如果選擇更高檔位，肯定有更大的性能提升。

游戲?qū)崪y(cè)，LOL大亂斗模式，2K分辨率，全極高畫質(zhì)，泉水游戲幀數(shù)在1107幀左右，非常高，9700X的單核性能超級(jí)給力。

日常團(tuán)戰(zhàn)的情況，游戲幀數(shù)也能保持在600幀左右，非常高。

絕地求生PUBG，2K分辨率，全高畫質(zhì)，室外游戲幀數(shù)在291幀左右，挺流暢的。

室內(nèi)游戲幀數(shù)，也在292幀左右，幾乎一致，整體表現(xiàn)不錯(cuò)。

眾生平等奧德賽，2K分辨率，全極高畫質(zhì)，體積云最低，走廊游戲幀數(shù)在189幀左右，表現(xiàn)不錯(cuò)。

室外游戲幀數(shù)在139幀左右，表現(xiàn)不錯(cuò)，很流暢。

最后的整體平均游戲幀數(shù)在142幀左右，表現(xiàn)不錯(cuò)。

賽博朋克2077，2K分辨率，光追超高畫質(zhì)。

酒吧吧臺(tái)的光追效果特別棒，游戲幀數(shù)在119幀左右，這個(gè)幀數(shù)很流暢。

室外水灘的光追效果也十分真實(shí)，各種倒影、光影，游戲幀數(shù)略高一點(diǎn)，在126幀左右。

最后整體的平均游戲幀數(shù)在119.55幀，這個(gè)幀數(shù)還是很不錯(cuò)的，日常玩都非常流暢。

日常待機(jī)情況，PBO解鎖功耗限制，室溫在26℃左右，處理器溫度在46℃左右，功耗在35W上下。

簡(jiǎn)單跑個(gè)CPU-Z的壓力測(cè)試，全核心睿頻5.3GHz，溫度在84℃左右，功耗在140W上下。

單烤FPU測(cè)試，全核心睿頻4.7GHz，溫度在95℃，功耗在155W左右。

最后看一眼主板的BIOS，整體的界面風(fēng)格煥然一新，簡(jiǎn)易模式下，各種常用的功能、信息都非常豐富，體驗(yàn)不錯(cuò)。

高級(jí)界面下，整體的邏輯設(shè)計(jì)很不錯(cuò)，左側(cè)是主菜單，中間是耳機(jī)菜單，右側(cè)是各種信息，底部和上部是一些功能按鈕。這個(gè)界面的使用體驗(yàn)還不錯(cuò)，我們想找什么設(shè)置之類的都很快速，邏輯也非常符合常規(guī)情況。

總結(jié)

微星這款MPG X870E CARBON暗黑主板的整體表現(xiàn)真不錯(cuò)，全新的X870E系列主板，標(biāo)配了兩個(gè)40Gbps帶寬的USB4接口，日常使用會(huì)更加方便。主板正面覆蓋有超大面積的金屬散熱件，表面的涂裝和處理非常精致漂亮，另外在主板供電左側(cè)金屬散熱件和最上面的M2固態(tài)硬盤散熱件的表面，還有漂亮的ARGB燈效，視覺(jué)觀感更加漂亮。

細(xì)節(jié)部分，這塊主板的易用性設(shè)計(jì)又提高了一個(gè)檔次。其所有的M2固態(tài)硬盤的固定位、金屬散熱件的拆裝，均采用快拆設(shè)計(jì)，無(wú)需使用工具，日常拆裝M2固態(tài)更加方便。另外，主板的主PCIe插槽卡扣部分，也把控制按鈕移動(dòng)到了主板的最右側(cè)，并采用開、關(guān)兩檔設(shè)計(jì)，日常拆裝顯卡更加方便。

用料和拓展性方面，這塊主板自不必多說(shuō)，之前拆解的內(nèi)容就已經(jīng)講的很清楚了。

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