早在去年10月的時候，Intel發(fā)布了酷睿Ultra 200S系列處理器，同時配套的還有旗艦級的Z890芯片組。Z890芯片組強則強矣，不過對于大多數(shù)普通玩家來說，Z890價格偏高，且好多功能都是過剩的，所以次一級的B860芯片組才是大家的高性價比之選。

不過I、A兩家似乎商量好了一般，在發(fā)布了旗艦級的芯片組之后，B系芯片組遲遲未能發(fā)布。好在跨入2025年之后，兩家的B系芯片組都有了新的眉目，這不，I家的B860終于來了，今天我們要分享的，正是基于ROG旗下經(jīng)典IP打造的一款主板——ROG STRIX B860-F GAMING WIFI，該主板延續(xù)了F系列的經(jīng)典風(fēng)格，同時在前作B760的基礎(chǔ)上，進一步加強了做工和擴展功能，使用體驗也大幅度增強，下面就將這塊主板的開箱圖賞分享給大家。

開箱圖賞

主板的外包裝風(fēng)格依然是經(jīng)典的ROG紅，輔以主板的外觀效果圖，看起來沉穩(wěn)大氣，經(jīng)典帥氣。

背面是主板的規(guī)格參數(shù)和技術(shù)特性介紹，這塊主板相較前作B760還是有蠻多規(guī)格上的升級的，下面就帶大家逐一解析吧。

附件還是非常豐富。

主板的外觀風(fēng)格和前作一脈相承，但部分細節(jié)有所調(diào)整，如散熱裝甲面積更大，整體上給人感覺更加扎實沉穩(wěn)，視覺沖擊力也更強。

主板提供了大面積的VRM散熱裝甲陣列設(shè)計，能夠大大保障散熱效果，同時散熱裝甲上的RGB LOGO也得以保留，并在擺放位置上作了優(yōu)化，視覺效果更佳。

CPU供電接口由前作的8+4pin升級為8+8pin，ProCool高強度實心設(shè)計也得以保留，主板的供電能力進一步增強。

拿掉散熱片，可以看出主板的CPU供電做工也有所增強，16+1+2+1供電模組設(shè)計，配合80A MOSFET，供電能力都可以媲美一些高端Z890主板了。

供電PWM升級為規(guī)格更高的DIGI+ EPU ASP2442數(shù)字控制芯片，Dr.MOS也升級為供電能力更強的威世SIC629（80A）。

插槽也從上一代的LGA1700變化為LGA1851，也就是說，這兩代的CPU是無法通用的，不過好處是散熱孔距是一致的，所以散熱器是通用的。

主板標配四條DDR5內(nèi)存插槽，主板支持Intel XMP3.0技術(shù)，配合AEMP III技術(shù)，最高可實現(xiàn)9066MHz+（OC）的高頻。

主板在內(nèi)存插槽右下角提供了1個5V RGB接針，旁邊還提供了一個啟動按鈕，便于玩家裸機操作。

主板提供了1組USB 5Gbps接口和1個采用金屬加固設(shè)計的USB 10Gbps Type-C接口，滿足了玩家的外接USB設(shè)備擴展需求。

主板還提供了4個SATA 6Gbps接口，這4個接口采用單層排列，能夠避免和顯卡打架。

主板的下半部分也采用了大面積的散熱鎧甲覆蓋，M.2散熱片也覆蓋到了每個插槽，不僅散熱效果有所保障，同時視覺效果也非常不錯。

拆掉散熱片，可以看出，主板提供了1條高強度設(shè)計的PCIe 5.0 ×16插槽和1條普通PCIe 4.0 ×4插槽。

存儲方面，提供了4條M.2插槽，其中1條為PCIe 5.0×4接口，3條為PCIe 4.0×4接口。

顯卡的易拆裝設(shè)計也進行了升級，拆卸顯卡時，玩家無需任何輔助工具，可直接從顯卡擋板側(cè)拔起。

主板的第一條M.2散熱片采用最新的易拆設(shè)計，不僅牢靠度高，而且拆裝非常方便。

M.2插槽也升級為Q-LATCH便捷卡扣，使用起來非常方便。

主板的底部還設(shè)有一些接口，如雷電4接針和5V RGB接針等。

主板采用了Realtek ALC 4080音頻芯片，這是以往旗艦級主板才有的配置，同時音頻防護線和高品質(zhì)音頻電容的設(shè)計都得以保留，大大保障了主板的音效素質(zhì)。

主板采用了Intel 2.5Gb有線網(wǎng)卡，無線網(wǎng)絡(luò)升級為MT7925 WIFI 7網(wǎng)卡，雙網(wǎng)卡的配置能夠讓玩家的網(wǎng)絡(luò)體驗更進一步提升，電競效果更加絲滑。

主板的I/O接口相較前作也進行了升級，其中增加了1個雷電4接口，WIFI 7天線也升級為易拆式設(shè)計，拆裝都更加方便。

其他諸如CLEAR CMOS、BIOS FLBK等優(yōu)秀設(shè)計都得以保留。

PCB層數(shù)也升級為8層，電氣性能更佳，穩(wěn)定性更強。

總結(jié)

從此次開箱及拆解來看，ROG STRIX B860-F GAMING WIFI保留了華碩主板一貫的設(shè)計水準，同時相較前作，進行了大幅度的優(yōu)化和增強，如供電相數(shù)和Dr.MOS有所增強，PCB層數(shù)也增加到了8層，加入了雷電4接口，M.2接口也增加了1個，同時優(yōu)化了顯卡、M.2散熱片及WIFI天線的易拆設(shè)計，讓拆裝更加方便快捷，人性化設(shè)計進一步彰顯。

至于后續(xù)的性能測試部分，本人也會在解禁后第一時間分享給大家，敬請期待。

以上就分享到這里了，希望對大家選購主板有所幫助，謝謝欣賞！

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