R7-5800H 采用了 AMD 比較新的 Zen 3 架構(gòu)，Zen 3 架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)槿碌慕y(tǒng)一復(fù)合設(shè)計，將 8 個核心和 32MB L3 高速緩存整合為一個資源組。通過在芯片上實現(xiàn)各資源相鄰以充分減少通信時間，大幅降低了核心到核心和核心到高速緩存的延遲。這種改進(jìn)給電腦游戲等對延遲非常敏感的任務(wù)帶來了很大的好處，因為任務(wù)現(xiàn)在可以直接訪問 L3 高速緩存，速度是原來“Zen 2”的兩倍。并且全新的臺積電 7nm 工藝也能帶來更好的能耗比。

R7-5800H 搭載的是 AMD“祖?zhèn)?rdquo;的 Vega 8 512sp 核顯，相比于目前主流的 6800H 其實是比較弱的。但幸好 HX80G 擁有更強(qiáng)力的獨顯：RX 6600M。RX 6600M 是 AMD 目前最新的移動端 GPU，它采用 7nm 高能效工藝，結(jié)合 RDNA 2 架構(gòu)，搭配 8GB GDDR6 顯存、1792 個流處理器以及 32MB 無限緩存，性能不容小覷。再加上它可以與 AMD 的處理器和芯片組配合，快速讀取緩存數(shù)據(jù)，所以在游戲中會更為有利。

存儲擴(kuò)展方面是迷你主機(jī)的強(qiáng)項，因為它拆機(jī)很方便，擴(kuò)容也很自由。甚至在官方旗艦店就有無內(nèi)存無硬盤的準(zhǔn)系統(tǒng)版本可選。在經(jīng)過簡單的拆機(jī)后我們就可以看到，它內(nèi)部提供了兩個 DDR4 筆記本內(nèi)存插槽，出廠自帶兩根 16G 3200MHz，組成了 32G 雙通道。硬盤則自帶一根 512G 的 M.2 固態(tài)。此外還有一個額外的 M.2 接口可以用于擴(kuò)容，支持 NGFF Sata 或 Nvme 協(xié)議，速度最高為 PCIe 3.0*4 的水平。

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烤機(jī)跑分

身材如此迷你，會不會影響性能釋放呢？我們接下來就使用 AIDA64 進(jìn)行單烤 FPU 看看它的性能釋放如何，15 分鐘后，CPU 溫度穩(wěn)定在了 80℃，此時 CPU 功耗達(dá)到了 54W 左右，達(dá)到了 R7-5800H 的 TDP 之上。

然后我們使用 FurMark 甜甜圈進(jìn)行單烤 GPU，15 分鐘后，RX 6600M 的核心溫度穩(wěn)定在 69℃，顯存最高 80 度，功耗則全程穩(wěn)定在了 100W 整，看來是設(shè)定了剛好 100W 的功耗墻，目的是保證使用時的安靜。

接下來我們同時運(yùn)行以上兩款軟件，模擬最大的壓力，運(yùn)行 1.5 小時烤機(jī)，最終 CPU 滿載降到 45W，溫度 86 度，GPU 則穩(wěn)定在 100W、70℃，雙烤功耗與分別單烤區(qū)別并不大，這說明兩者的發(fā)熱區(qū)是相對獨立的。最令筆者印象深刻的是，即便在雙烤時 HX80G 也相當(dāng)安靜，筆者甚至要用耳朵湊近了，才能確定風(fēng)扇真的在運(yùn)行。

跑分方面，RX 6600M 顯卡的 3DMark TimeSpy 的 GPU 理論分?jǐn)?shù)達(dá)到了 7729 分，大約相當(dāng)于 100W 的 RTX 3060 筆記本電腦 GPU。拿來應(yīng)付主流游戲是綽綽有余了。

在代表 CPU 理論性能的在 R20 中，獲得了單線程 546 分，多線程 5041 分的成績。在 R23 中，則達(dá)到了單核 1411 分和多核 12762 分，與去年的主流游戲本的成績大致相當(dāng)。

硬盤方面，自帶的是一根 512G 的 M.2 硬盤，對性能有要求的可以自行擴(kuò)容一根高性能硬盤。

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