隨著高端型號(hào)顯卡的價(jià)格穩(wěn)定下來，逐漸萌生升級(jí)顯卡的想法，畢竟接下來的游戲大作連番推出，作為玩家當(dāng)然不能錯(cuò)過，其實(shí)之前已經(jīng)入手藍(lán)寶石RX6750GRE 12GB極地版顯卡，不過在面對(duì)2K高刷新率或4K分辨率顯示屏幕的時(shí)候，感覺顯卡性能顯得有些力不從心，隔壁友商能基本滿足性能需求的顯卡型號(hào)，哪怕是丐版型號(hào)也要去到6K以上的價(jià)位，因此轉(zhuǎn)而選擇AMD這邊Radeon RX 7900XT顯卡，雖然同型號(hào)顯卡間的性能水平相差無幾，但不同廠商的顯卡在供電用料與散熱系統(tǒng)各不同，藍(lán)寶石在A卡陣營(yíng)里是一線品牌，本次特意選了藍(lán)寶石AMD Radeon RX 7900 XT 20G超白金OC顯卡，接下來對(duì)其進(jìn)行性能實(shí)測(cè)，看下性能水平與散熱效能到底如何。

藍(lán)寶石AMD Radeon RX 7900 XT 20G超白金OC顯卡的外觀以銀灰色為主色調(diào)，配備黑色的三個(gè)雙滾珠軸承飛翼軸流設(shè)計(jì)的散熱風(fēng)扇，能夠提供更低的運(yùn)行噪音和持久耐用性，散熱風(fēng)扇的扇片方向有所不同，并采用正反旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)，中間風(fēng)扇為順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，左右兩側(cè)的風(fēng)扇為逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)。

與常見散熱風(fēng)扇的獨(dú)立流線型扇葉有所不同，顯卡的扇葉為折翼式且連體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具有更好的風(fēng)壓和更低的噪音，風(fēng)扇支持智能啟停功能，低負(fù)載下風(fēng)扇完全停轉(zhuǎn)被動(dòng)式散熱，從源頭上減少噪音延長(zhǎng)使用壽命，風(fēng)扇采用快拆設(shè)計(jì)與觸點(diǎn)式供電，只需拆卸一顆螺絲即可取下風(fēng)扇進(jìn)行清潔保養(yǎng)。

藍(lán)寶石AMD Radeon RX 7900 XT 20G超白金OC顯卡的背板采用鋁合金材質(zhì)，覆蓋了整塊PCB版，做工與質(zhì)感都很好，具有一定的厚度且邊緣處理得十分到位，既保障了PCB板的整體強(qiáng)度還能夠?qū)崿F(xiàn)輔助散熱，在背板上還有三處細(xì)密圓孔鏤空設(shè)計(jì)，中部還有廠商藍(lán)寶石的徽標(biāo)與Radeon的字樣，尾部得鏤空處為出風(fēng)口，從尾部的鏤空部分可見內(nèi)部密集得散熱鰭片，以及七根鍍鎳熱管。

位于后側(cè)鏤空處的內(nèi)側(cè)還設(shè)計(jì)了一個(gè)4Pin供電接口，可用于為外置獨(dú)立散熱風(fēng)扇進(jìn)行供電與控制轉(zhuǎn)速，需要自備12V 4Pin供電線材，在實(shí)際安裝當(dāng)中，建議連接機(jī)箱底部的散熱風(fēng)扇，由顯卡去控制散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速與進(jìn)風(fēng)量，與顯卡風(fēng)扇協(xié)同工作降低核心的溫度。

其實(shí)藍(lán)寶石AMD Radeon RX 7900 XT 20G超白金OC顯卡還有個(gè)配置稍低一點(diǎn)點(diǎn)的帶“L”后綴的版本，與原版區(qū)別在于僅配備一條靈動(dòng)島RGB光條，取消了顯卡底部的RGB光條，以及采用的是全銅底座，目前帶“L”后綴的版本為主，畢竟顏值與散熱效能并無什么影響且價(jià)格更低一些。

顯卡的供電接口被設(shè)計(jì)于靠后的位置，配備三個(gè)8Pin獨(dú)立供電接口，廠家標(biāo)稱AMD Radeon RX 7900 XT顯卡的TGP功耗為339 W，建議最低電源功率為800W，根據(jù)搭配i7處理器并實(shí)際測(cè)試來看，其實(shí)800W功率的電源是下限，1000W左右輸出功率電源更為合適。

藍(lán)寶石AMD Radeon RX 7900 XT 20G超白金OC顯卡具備雙BIOS切換功能，切換開關(guān)位于接口擋板后方很輕易就能觸及切換，玩家可以在性能模式與舒適模式中任意切換，也可通過廠商藍(lán)寶石的控制軟件快速切換，在不同運(yùn)行模式下的核心頻率與TGP功耗都會(huì)有所變化。

比如在舒適模式下的游戲頻率與BOOST加速頻率分別為2270MHz與2500MHz，均高于芯片廠商所標(biāo)定的頻率，TGP功耗為291W，而在性能模式之下，游戲頻率與BOOST加速頻率分別提升至2510MHz與2680MHz，TGP功耗同樣小幅提高至339W，顯存速率保持不變。

由于質(zhì)保的原因沒法去拆卸顯卡的散熱模塊，僅能從側(cè)邊去觀察內(nèi)部的大致結(jié)構(gòu)布局，可見銅質(zhì)高效能均熱板覆蓋GPU核心與顯存的區(qū)域，散熱鰭片以縱向均勻分布，七根鍍鎳熱管貫穿其中，而供電系統(tǒng)的電感及DrMos元器件，則通過鋁鎂合金框架完全覆蓋并輔助散熱。

最新評(píng)論