顯卡豎裝會(huì)影響散熱嗎? 6款不同顯卡對(duì)比測(cè)評(píng)

發(fā)布時(shí)間：2024-08-30 08:54:56 作者：佚名

很多時(shí)候我們?cè)诮M裝電腦的時(shí)候會(huì)將顯卡豎裝，這會(huì)影響顯卡的散熱或者性能嗎？下面我們就用六款熱門(mén)顯卡來(lái)做個(gè)實(shí)際測(cè)評(píng)，詳細(xì)如下

電腦上的顯卡越來(lái)越重，人們開(kāi)始擔(dān)心顯卡插槽承受不了這么大的壓力，使用顯卡支架是一個(gè)方法，而顯卡豎裝，則是另外一個(gè)思路。顯卡豎裝，就是將顯卡垂直安放，通過(guò)轉(zhuǎn)接線(xiàn)，連接到主板的顯卡插槽。在電腦DIY玩家中，不是常規(guī)的做法，但是也經(jīng)常見(jiàn)到。

例如上圖，就是將顯卡豎裝后的樣子。顯卡豎裝，大家關(guān)心的是性能會(huì)不會(huì)收到影響，之前我做過(guò)測(cè)試，發(fā)現(xiàn)基本是沒(méi)有影響的。那么還有就是散熱，因?yàn)轱L(fēng)道有些改變了。我也做了實(shí)測(cè)，發(fā)現(xiàn)在海景房機(jī)箱中，變化也不是很大，但是底部風(fēng)扇是否使用，是有影響的。

那么有網(wǎng)友說(shuō)了，傳統(tǒng)的機(jī)箱內(nèi)影響如何呢？畢竟絕大多數(shù)用的還是傳統(tǒng)機(jī)箱。還有想看看不同的顯卡有沒(méi)有區(qū)別，畢竟顯卡的散熱設(shè)計(jì)是不同特色的。所以這次就使用傳統(tǒng)風(fēng)道的機(jī)箱，厚著臉皮借，搜集了6款不同功率、不同設(shè)計(jì)的顯卡，測(cè)試下顯卡豎裝對(duì)于CPU散熱、顯卡散熱、板載固態(tài)硬盤(pán)散熱的影響。

那么要測(cè)試的內(nèi)容，就是顯卡橫裝和豎裝兩種情況下，在A(yíng)IDA64 FPU和甜甜圈同時(shí)運(yùn)行的極限條件下（CPU溫度和顯卡溫度最高）的溫度對(duì)比，包括有CPU溫度、GPU溫度、以及NVMe SSD硬盤(pán)的溫度。

測(cè)試環(huán)境是傳統(tǒng)機(jī)箱，微星的微星氪金槍 300R AIRFLOW，機(jī)箱有出廠(chǎng)自帶前面的3個(gè)ARGB風(fēng)扇和后面的1個(gè)ARGB風(fēng)扇，傳統(tǒng)的風(fēng)道。頂部安裝360水冷散熱器，底部電源倉(cāng)上面有通風(fēng)孔，雖然可以安裝風(fēng)扇形成上下風(fēng)道，但是考慮到很多機(jī)箱并沒(méi)有這個(gè)設(shè)計(jì)，所以就沒(méi)有安裝。測(cè)試時(shí)側(cè)面的玻璃是關(guān)閉的，環(huán)境溫度在28左右。考慮到測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)，所以是同一款顯卡測(cè)試完橫裝和豎裝后，再進(jìn)行下一款風(fēng)扇的測(cè)試。

看看電腦其他配置，CPU是i7-14700KF，主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，俗稱(chēng)刀鋒鈦。內(nèi)存是阿斯加特6800MHz。顯卡分別是電競(jìng)判客的1660S，滿(mǎn)載功耗125W；七彩虹igame 3060TI，滿(mǎn)載200W；藍(lán)寶石6750 GRE 12GB，滿(mǎn)載200W；華碩RTX 3080，滿(mǎn)載330-345W；技嘉4070S，滿(mǎn)載220W，藍(lán)寶石7900XT，滿(mǎn)載320W。

測(cè)試時(shí)開(kāi)啟XMP6800MHz。默認(rèn)設(shè)置功耗，同時(shí)CPU電壓固定為1.25V。機(jī)箱風(fēng)扇、水冷風(fēng)扇、水冷水泵均手動(dòng)設(shè)置為最大。使用AIDA64 FPU測(cè)試+甜甜圈雙烤，10分鐘后觀(guān)察CPU溫度和顯卡溫度，以及NVMe SSD硬盤(pán)溫度。

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)很多，比預(yù)期的時(shí)間要長(zhǎng)，第一天測(cè)試了4款顯卡，第二天上午繼續(xù)測(cè)試剩余的2款，由于是空調(diào)房間，室溫基本相同，對(duì)于數(shù)據(jù)基本沒(méi)有影響。

首先看SSD溫度，結(jié)果是沒(méi)有懸念的都是48度，這個(gè)硬盤(pán)冷啟動(dòng)開(kāi)始的時(shí)候，溫度是40度。根據(jù)以前測(cè)試過(guò)的經(jīng)驗(yàn)，如果有底部風(fēng)扇的送風(fēng)，溫度會(huì)降低一些。那么目前的情況，無(wú)論是顯卡橫裝還是豎裝，沒(méi)有什么區(qū)別。

再來(lái)看CPU封裝溫度，我們發(fā)現(xiàn)，顯卡豎裝顯卡橫裝比較，CPU的溫度基本沒(méi)有太大的變化。基本相同，不同的話(huà)，略高的溫度都是后測(cè)試的。但是同顯卡功率，卻有一定的關(guān)系。功率低的話(huà)，那么CPU溫度會(huì)低一些。這個(gè)原因，那么大概是由于顯卡功率越大，發(fā)熱大，機(jī)箱內(nèi)的空氣溫度上升，引發(fā)冷排的散熱能力下降造成的。