測(cè)試做完了，讓大家看到了，在真實(shí)的密閉機(jī)箱環(huán)境下，6款不同顯卡測(cè)試的結(jié)果。雖然說(shuō)結(jié)論，似乎是豎裝和橫裝基本沒(méi)有什么變化。但是，微小的差距還是存在的。比如顯卡的功耗的影響還是不少。比如豎裝的時(shí)候，摸摸顯卡位置的側(cè)透玻璃，比起橫裝的時(shí)候，似乎還是有一些不同的感覺(jué)。所以，在這個(gè)測(cè)試后，感覺(jué)機(jī)箱的風(fēng)道，還是很重要的。網(wǎng)上看有些橫評(píng)對(duì)比，測(cè)試環(huán)境卻不同的，實(shí)在是難以茍同這種測(cè)試方式。下面對(duì)測(cè)試的電腦做些補(bǔ)充介紹，有助于大家了解測(cè)試環(huán)境，先從機(jī)箱說(shuō)起。

前面說(shuō)過(guò)，機(jī)箱是微星的微星氪金槍 300R AIRFLOW，前面板是絲網(wǎng)的，自帶3個(gè)ARGB風(fēng)扇，后面的1個(gè)ARGB風(fēng)扇，均為120mm。

機(jī)箱頂部可安裝360水冷散熱器，有防塵網(wǎng)。底部電源倉(cāng)上面有通風(fēng)孔，可以安裝2個(gè)風(fēng)扇形成上下風(fēng)道。電源倉(cāng)上面有預(yù)留顯卡電源線的出口，但是同右側(cè)的風(fēng)扇位有沖突。機(jī)箱自帶顯卡支架，最大支持E-ATX主板。所以這個(gè)機(jī)箱，其實(shí)是支持左右和上下雙風(fēng)道的。

機(jī)箱背部頂部有個(gè)HUB，實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇和ARGB 彩光的統(tǒng)一控制。支持4個(gè)SAT硬盤。底部電源倉(cāng)，一個(gè)硬盤籠，可以移動(dòng)位置。

再來(lái)看看主板，這次測(cè)試是給CPU固定電壓1.25V。主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，雙8PIN實(shí)心針腳連接牢固，可滿足家用高端CPU的使用要求。14900K不在話下，大片的散熱裝甲，具有良好的散熱效果。M.2插槽和南橋也覆蓋散熱裝甲，滿足散熱需要。各種接口豐富，適合各種需求。

它是數(shù)字VRM供電設(shè)計(jì)，16路鏡像90A供電，支持14700K/14900K不在話下。褶皺式一體散熱片，內(nèi)有直觸式熱管，都增加了散熱效果，散熱也不是問(wèn)題。

電源是微星的MAG A850GL PCIE5 WHITE，這是款全模組電源，同時(shí)它也支持最新的PCIE5，支持ATX3.0，可以承受瞬時(shí)全機(jī)2倍功耗和3倍顯卡功耗。帶有最新的12V-2x6接口，600W直供顯卡。在上面測(cè)試的顯卡中，就有使用最新的12V-2x6顯卡供電線。 電源長(zhǎng)度140mm長(zhǎng)度，比常規(guī)的150mm少10mm，給線材多了些容納空間。電源通過(guò)了80PLUS金牌認(rèn)證。

最后說(shuō)下這個(gè)360水冷散熱器，它在給CPU散熱的同時(shí)，也將顯卡的散熱熱量通過(guò)風(fēng)扇送達(dá)機(jī)箱外面，所以顯卡功率越大，對(duì)于CPU散熱的影響也越大。

這款超頻三的DA360 Pro ARGB數(shù)顯版。高熱容量冷排，冷排芯加厚處理，熱容面積大。隱藏線材設(shè)計(jì)，高耐用水冷管，密封性可靠。冷頭高光鏡面面板，支持ARGB燈效，并可以270都選擇，隨心調(diào)整LOGO方向。水泵是全新自研高性能陶瓷水泵，性能優(yōu)異。

看看啟動(dòng)后的樣子，3個(gè)風(fēng)帶有ARGB彩光，冷頭也有彩色光環(huán)，冷頭上面顯示CPU溫度。 3把120mm風(fēng)量/風(fēng)壓均衡型風(fēng)扇，支持ARGB。轉(zhuǎn)速最高達(dá)2200RPM，最大封75.8CFM，風(fēng)壓高達(dá)3.2mmH2O。

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