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進(jìn)階DIYer必讀 淺談芯片的封裝技術(shù)

互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間：2009-04-21 02:32:00   作者：佚名   我要評(píng)論
很多關(guān)注電腦核心配件發(fā)展的朋友都會(huì)注意到，一般新的CPU內(nèi)存以及芯片組出現(xiàn)時(shí)都會(huì)強(qiáng)調(diào)其采用新的封裝形式，不過很多人對(duì)封裝并不了解。其實(shí)，所謂封裝就是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固

PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳數(shù)一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片邊上的引腳與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。PQFP封裝適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面積與封裝面積比值較小等優(yōu)點(diǎn)。但PQFP的缺點(diǎn)也很明顯：為了適應(yīng)電路組裝密度的進(jìn)一步提高，PQFP的引腳間距不斷縮小，I/O引腳數(shù)不斷增加，封裝體積也不斷加大，這給電路組裝生產(chǎn)帶來(lái)了許多困難，導(dǎo)致成品率下降和組裝成本的提高。

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