1MORE 萬魔憑借著獨(dú)特的設(shè)計(jì)風(fēng)格和優(yōu)秀的聽感、出色的做工，越來越為中國消費(fèi)者所熟知。2019年，1MORE 萬魔全新推出的一款TWS真無線藍(lán)牙耳機(jī)更是獲得了著名的德國IF設(shè)計(jì)獎(jiǎng)，它就是1MORE Stylish 時(shí)尚真無線耳機(jī)，下面小編為大家?guī)磉@款耳機(jī)的拆解。

1MORE萬魔Stylish時(shí)尚真無線耳機(jī)拆解全過程圖解評測：

一、1MORE 萬魔 Stylish 時(shí)尚真無線耳機(jī) 開箱

包裝的白色和灰色之間有一個(gè)數(shù)字1的輪廓。仔細(xì)一看左上角，發(fā)現(xiàn)有相似的圖案，這是1More的LOGO。這些元素構(gòu)成了萬魔耳機(jī)的傳統(tǒng)包裝風(fēng)格，除此之外左下角還有紅點(diǎn)獎(jiǎng)的圖標(biāo)。

背面是一些產(chǎn)品特性等信息。

包裝內(nèi)包含耳機(jī)本體、耳機(jī)充電盒、數(shù)據(jù)線、硅膠耳套耳撐、使用說明等等。

扁平Micro USB充電線。

耳機(jī)充電盒為圓潤的鵝卵石造型，正面有1MORE的LOGO。

耳機(jī)充電盒底面的1MORE的LOGO，萬魔聲學(xué)科技有限公司。

耳機(jī)充電盒的彈性合蓋開關(guān)按鍵，按鍵上方的小圓點(diǎn)是工作指示燈。

背部的Micro USB充電接口。

耳機(jī)面蓋上面有1MORE的logo。

耳機(jī)的充電位比較淺，每邊有兩個(gè)充電觸點(diǎn)。

小編采用ChargerLAB POWER-Z KT001進(jìn)行充電測試。

二、1MORE 萬魔 Stylish 時(shí)尚真無線耳機(jī) 拆解

拆開耳機(jī)充電盒。

C面背后用螺絲固定著一塊小板，C面背后是用來輔助固定耳機(jī)充電的磁鐵。

LED透光片和合蓋物理開關(guān)。

耳機(jī)的充電觸點(diǎn)，每邊兩枚頂針。

LED指示燈，用硅膠套遮光。

主板這邊，采用導(dǎo)線連接主板和電池。

耳機(jī)充電盒主板背面，采用雙面膠把電池固定在主板背面。

內(nèi)置可充電鋰離子電池，型號：682723，額定容量：410mAh 1.558Wh，制造商：重慶市紫建電子有限公司。

撕開電池的標(biāo)簽紙，VDL 682723。

電池上的保護(hù)電路，還有NTC過流保護(hù)。

絲印PL8M的IC。

至為芯科技SS809，是一款集成了電源管理功能的AD型單片機(jī)。

耳機(jī)采用入耳式設(shè)計(jì)，耳機(jī)導(dǎo)管和背蓋呈一定角度，另外耳機(jī)還帶有耳掛。

每邊耳機(jī)有兩個(gè)充電觸點(diǎn)。

位于耳機(jī)背后的麥克風(fēng)孔，內(nèi)部還有一個(gè)LED狀態(tài)指示燈。

耳機(jī)側(cè)面的物理按鍵，用于耳機(jī)開關(guān)、配對等功能。

拆下耳機(jī)的硅膠套和耳撐，清晰看到有一個(gè)調(diào)音孔。

耳機(jī)導(dǎo)管內(nèi)有金屬濾網(wǎng)。

耳機(jī)側(cè)面的調(diào)音孔。

從后蓋和耳機(jī)中框連接處拆開耳機(jī)。

耳機(jī)背蓋內(nèi)，是藍(lán)牙天線印刷左右不一樣。

兩邊耳機(jī)用料方面相似，布局略有差別。

耳機(jī)面蓋內(nèi)，耳機(jī)充電觸點(diǎn)小板用膠水固定，導(dǎo)線連接到主板，旁邊的耳機(jī)動(dòng)圈單元用絕緣膠紙封閉著。

耳機(jī)動(dòng)圈單元外圍還有一些減震材料。

主板和電池之間隔著一層中框。

小編用1元硬幣與主板和電池對比大小。

這是一顆紐扣式鋰電池，側(cè)面用絕緣膠紙包裹，金屬片固定在電池上然后焊接到主板。電池由重慶市紫建電子有限公司制造。

耳機(jī)內(nèi)置電池型號LIR ZJ1254C 18D，55mAh。

主板正面，麥克風(fēng)用硅膠套保護(hù)，旁邊是藍(lán)牙天線觸點(diǎn)。

主板另一面，有多顆芯片和微動(dòng)按鍵。

藍(lán)牙天線頂針。

微動(dòng)按鍵特寫。

拆下硅膠套，耳機(jī)麥克風(fēng)旁邊有一顆LED燈。

耳機(jī)上的通話麥克風(fēng)是一顆MEMS硅麥，上面有鐳雕S2301 0870。

絲印M1112B的IC。

絲印7420B U32M的存儲(chǔ)器。

Qualcomm高通 QCC3020藍(lán)牙音頻芯片，支持藍(lán)牙5.0，內(nèi)置120 MHz Qualcomm® Kalimba™ DSP。

拆解全家福。

三、小編拆解總結(jié)

1、這款產(chǎn)品聲音由大師調(diào)校，設(shè)計(jì)上榮獲IF大獎(jiǎng)，并且內(nèi)部做工優(yōu)秀，布局合理；

2、內(nèi)置Qualcomm高通QCC3020藍(lán)牙音頻芯片，支持藍(lán)牙5.0，支持DSP智能通話降噪技術(shù)，支持高通aptX及AAC高清藍(lán)牙，帶來強(qiáng)大的功能和優(yōu)秀的音質(zhì)。

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