ntegrated high-performance 2.4 GHz PA,LNA with bypass,and T/R switch

• Fully-matched input and output

• LNA with integrated bypass mode

• Integrated positive slope power detector

• Transmit gain: 32.5 dB

• Receive gain: 16.5 dB

• Output power:

      +18 dBm (-43 dB) DEVM,MCS11,HE40

      +19 dBm (-40 dB) DEVM,HE40

      +21 dBm (-35 dB) DEVM,MCS9,VHT40

      +22 dBm,(-30 dB) DEVM,MCS7,HT40

• Small (16-pin,3 x 3 mm) laminate package (MSL3,260 °C per JEDEC J-STD-020

從放大功率來看它只屬于中等功率，明顯低于QPF4288。兩者的功放參數(shù)如下：

看看5G功放是怎樣的。

5G FEM芯片型號是SKY85755-11。

SKY85755-11的參數(shù)如下：

Integrated 802.11ax,5 GHz PA,and T/R switch

 Fully-matched input and output

 Integrated logarithmic power detector and directional coupler

 Transmit gain: 32 dB

 Receive gain: 14 dB

 Output power:

     MCS11,+18 dBm,–43 dB EVM

     MCS9,+20.5 dBm,–35 dB EVM

     MCS7,+22.5 dBm,–30 dB EVM

 Small QFN (16-pin,3 x 3 mm) package (MSL3,260 °C per JEDEC J-STD-020)

它與QPF4588來比， 也是弱了一點：

在1024-QAM下，大家一樣，但在256-QAM狀態(tài)下，相差較大，LNA放大也沒有QPF4588強。

我以為超過2千塊了，無線FEM會用得比較強一點的。

主板背面有一顆小小的閃存芯片，型號是W25Q64FWSIG，容量是8MB。

好了。

先總結(jié)主板背面的芯片型號：

現(xiàn)在來看主板正面，先把所有屏蔽罩撬開?？匆?片屏蔽罩下方都有導熱硅脂墊片，主板有片比較薄的墊片，好處是導熱系數(shù)更高了，缺點是撕開之后容易斷裂墊片，所以那2片大的我就不撕下來了。

因為好多供電、整流穩(wěn)壓的元件跑到了主板背面，所以呢，主板正面顯得“干凈”了一些，只有幾顆主要芯片。

先看成本占比比較高的CPU吧，它的型號是IPQ8072A，四款2.2GHz，A53架構(gòu)，14nm制程。它屬于高通的Networking Pro 1200 Platform系列之一，其它CPU還有IPQ8074A、IPQ8076A、IPQ8078A，后兩者多用于企業(yè)級產(chǎn)品，IPQ8072A和IPQ8074A多用于家用級產(chǎn)品。

.這四款CPU核心是一樣的，但集成的Wi-Fi 基帶功能有些不同，高通通過精準的刀法，把Wi-Fi 基帶做一下閹割，以不同的價格匹配不同的型號來銷售，從成本來看，高通沒什么損失，但銷路卻好了。

IPQ8072A只能支持2x2mimo 160MHz或4x4mimo 80MHz；

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