TP-LINK TL-7AP5100HI-PoE以下簡(jiǎn)稱(chēng)7AP5100HI。

7AP5100HI的外包裝和機(jī)身：

7AP5100HI面板AP的正面：

背面：

面板蓋打開(kāi)：

標(biāo)簽信息:

型號(hào)：BE5100雙頻Wi-Fi 7無(wú)線面板式AP（2.5G口）；硬件版本V1.0。

底殼是塑料材質(zhì)的：

插上2.5G PoE，待機(jī)功率才4.6W。如果你接的是千兆PoE，功率才4.3W。只要不張價(jià)，散熱給得越多就越好，消費(fèi)者的心理。

插上2.5G PoE運(yùn)行半天后，在室溫27度下，測(cè)得背面外殼的最高溫度是66.5度：

面板AP在這么小的體積內(nèi)塞下多大功率的主體，發(fā)熱功率就有多大，釋放出來(lái)的熱量就有多大。

我把一樣是2.5G口的XAP3020GI和XAP3032GI都插上了交換機(jī)，一起看看待機(jī)功率。

XAP3032GI我還沒(méi)拆機(jī)嗎？XAP3022GI是高通方案，XAP3032GI是聯(lián)發(fā)科方案，跟7AP5100HI一樣的待機(jī)功率。在這三款無(wú)線AP面板里面，XAP3022GI是最熱的。

拆開(kāi)外殼：

這是朝外的一面：

均熱鋁板被螺絲固定著，要在另一面擰螺絲才能拆。

把主板分離出來(lái)：

底部還有一塊鋁塊。

把底下的主板也拆出來(lái)：

塑料底殼：

底殼上的這片電路板主要負(fù)責(zé)PoE受電，也是整個(gè)AP里面最熱的地方，因?yàn)樯蠈訜o(wú)線芯片的熱量導(dǎo)向這里了。

拿下兩片導(dǎo)熱硅脂墊片：

擰出三顆螺后，拆下另一面的鋁錠，不是塊不是板，我唯有稱(chēng)之為錠。

這是隔層傳熱，利用主板兩面的覆銅：

局部電路：

現(xiàn)在去看主板 ，下圖主板的這一面是朝內(nèi)，也就是跟底殼PoE電路板接觸的那一面：

下圖主板這一面是朝向面板蓋的 ，即朝外：

拿走均熱鋁板：

撬開(kāi)所有屏蔽罩：

天線都印在主板邊沿上：

這一面有CPU內(nèi)存和閃存。

7AP5100HI的CPU型號(hào)是AN7563 PT，跟7DR5130用的一樣的CPU：雙頻1GHz，集成了NPU。旁邊的內(nèi)存芯片型號(hào)是A3T4GF40BBF-HP，DDR3-1866，容量512MB。

內(nèi)存不遠(yuǎn)處的一顆閃存芯片，型號(hào)F50L1G41LBASM1-104，容量128MB。

這一面的芯片型號(hào)匯總圖如下：

翻轉(zhuǎn)另一面，撬開(kāi)所有屏蔽罩：

下圖，右邊的是無(wú)線基本和MAC芯片MT7991A，右邊是無(wú)線射頻芯片MT7976CN：

5G支持3x3MIMO，在160MHz頻寬和4096-QAM調(diào)制下，最高無(wú)線速度是4323Mbps；2.4G支持2x2MIMO，在40MHz頻寬和4096-QAM下的無(wú)線速率是688Mbps。

2.5G PHY芯片是RTL8221B：

定面的所有芯片型號(hào)匯總圖如下：

好了，這款7AP5100HI拆機(jī)完成。

這些小配件 ，組裝工時(shí)，也不少。

用winfi工具查看無(wú)線（AX200網(wǎng)卡），默認(rèn)支持k和v，默認(rèn)支持波束成形和MU-MIMO。

如果AC控制器不支持be屬性，小米13 Pro顯示速率就是2401Mbps，如果AC控制支持be屬性設(shè)置，小米13 Pro就會(huì)顯示2882Mbps速率。

即有BE就能激活4096-QAM，不過(guò)，用BE200無(wú)線網(wǎng)卡連接它，不管有沒(méi)有be屬性，都是2401Mbps速率，且0距離下無(wú)線傳輸速度沒(méi)有4096-QAM增益。

所以我覺(jué)得4096-QAM的支持還不完善。手里沒(méi)有MTK的無(wú)線網(wǎng)卡，不敢確定。

以后找到D點(diǎn)的代替點(diǎn)再補(bǔ)上測(cè)速圖。先用這張圖代替

345元的價(jià)格（咸魚(yú)），擁有3x3MIMO的5G Wi-Fi 7，且是2.5G口，功耗也比較低，還想怎樣。自己根據(jù)需求選擇吧！

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