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升級(jí)至三頻BE12000! 華碩ROG魔盒Pro路由器首發(fā)拆解評(píng)測(cè)

川川川川桑   發(fā)布時(shí)間：2025-07-18 08:25:13   作者：川川川川桑   我要評(píng)論
華碩前兩天推出新一代電競(jìng)無(wú)線(xiàn)路由器——ROG魔盒Pro（Strix GR7 Pro），該產(chǎn)品在無(wú)線(xiàn)規(guī)格、硬件配置及功能設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)，下面和大家分享下這款新旗艦路由器的拆解評(píng)測(cè)，同時(shí)也會(huì)有一些針對(duì)性的使用/配置建議

接口和按鈕都被設(shè)計(jì)在機(jī)身背部的下側(cè)，包含網(wǎng)口、USB接口、WPS開(kāi)關(guān)和DC電源接口，其中有眼睛標(biāo)志的5和6口為電競(jìng)端口，按鈕則均做了凸起設(shè)計(jì)，方便用戶(hù)盲操作。

華碩ROG魔盒Pro的底部標(biāo)注有設(shè)備相關(guān)信息，二維碼則是配合華碩路由器手機(jī)App綁定設(shè)備用的。

這次使用的是內(nèi)置電源，沒(méi)大磚塊擺放會(huì)比較方便。

原裝網(wǎng)線(xiàn)是一根ROG定制CAT6的編織線(xiàn)，可以說(shuō)是信仰拉滿(mǎn)了，接下來(lái)進(jìn)入拆解環(huán)節(jié)。

內(nèi)部拆解

接下來(lái)開(kāi)始華碩ROG魔盒Pro的拆解環(huán)節(jié)，方便想買(mǎi)來(lái)DIY改造的玩家對(duì)照，首先將設(shè)備反轉(zhuǎn)到底部，卸掉兩根膠條下藏著的兩顆螺絲。

拆解方法

特別提醒：是固定螺孔有易碎標(biāo)，破損默認(rèn)過(guò)保，建議DIY玩家等三年過(guò)保后再改造，富哥請(qǐng)隨意。

卸掉螺絲后，準(zhǔn)備一根塑料材質(zhì)的撬棒+翹片（單翹片很難弄），按照下面的示意圖順著劃拉一圈（注意是一圈），解鎖卡扣就可以分離外殼，切記不要用金屬撬棒，很容易劃傷外殼。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下圖所示，中間留出了非常大的空間，方便玩家自行改裝，甚至還能塞個(gè)小的主動(dòng)散熱風(fēng)扇進(jìn)去，當(dāng)然像之前華碩改造大賽那樣只改外殼涂裝也是不錯(cuò)的玩法。

PCB的拆卸比較簡(jiǎn)單，卸掉四顆固定螺絲即可取下，正反一共有三塊散熱片，后期如果需要清灰或者更換導(dǎo)熱墊，將可見(jiàn)螺絲都卸掉即可取下。

各個(gè)關(guān)鍵元件均裝有屏蔽罩，拿鑷子挑一下就能取下，不管是改裝還是后期打理正常都不用卸下，本文只是為了展示才拆的。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)

通過(guò)拆解可以看到，華碩ROG魔盒Pro的CPU是博通BCM6766這個(gè)平臺(tái)，性能在上文提到過(guò)就不再贅述，4C4T+2.0GHz對(duì)路由器來(lái)說(shuō)算旗艦配置了。

無(wú)線(xiàn)模塊是博通BCM6726+博通BCM67263的組合，BCM6726最高支持5.7 Gbps PHY，BCM67263最高支持11.5Gbps PHY，支持MLO、AFC和ZeroWait DFS。

交換模塊是一塊邁凌MXL86282C，最高支持10個(gè)2.5G端口，這個(gè)方案和華碩ROG魔盒是一樣的。

內(nèi)存顆粒和華碩ROG魔盒也是一樣，單顆2G的三星DDR4內(nèi)存。

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