自從華碩上一代的PadFone開始，華碩手機就給人留下了做工挺不錯的印象，其延續(xù)了筆記本上“堅如磐石”的口號，產(chǎn)品在質(zhì)量上令人滿意。這款華碩ZenFone6做工怎么樣？是否一如即將的扎實做工品質(zhì)呢？帶著這樣的疑問，我們只能通過以下華碩ZenFone6拆機來揭秘了。

ZenFone6做工怎么樣 華碩ZenFone6拆機圖解評測

華碩ZenFone 6屬于799元的ZenFone 5升級版，采用6英寸720P高清康寧三代玻璃屏幕，搭載了2Ghz高主頻Intel Atom Z2580雙核處理器，運行1G內(nèi)存以及8G存儲空間，擁有前置200萬/后置1300萬高像素攝像頭，支持雙卡雙待，運行ZenUI 系統(tǒng)，售價999元，具備非常不錯的性價比。

華碩ZenFone6智能手機采用可拆卸后蓋設計，后殼拆卸比較簡單，如下圖所示：

華碩ZenFone6后殼拆解

華碩ZenFone6是一款6英寸大屏千元手機，可以拆卸后蓋，但內(nèi)置電池是不可拆卸的，如下圖可以看到，電池設計比較獨特，弧形的手機后殼方便了SIM卡槽設計在中間。

華碩ZenFone6不可拆卸電池設計

拆完后殼，接下來我們就要拆解中框固定螺絲了，擰完固定螺絲，中框后殼就能夠輕松取下，從其中框保護后殼上我們可以看到，上面基本沒有什么元件，只有一些天線觸點，另外大多數(shù)地方還是鏤空設計，這樣設計可以減少一些機身厚度，另外還可以節(jié)約材料。

拆解下來的華碩ZenFone6中框特寫

下圖我們就可以看到，華碩ZenFone6手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)了，內(nèi)部布局緊湊，令人有些眼花繚亂，其內(nèi)部最為突出的應該還是電池上面一排過的卡槽吧，電池同時也被金屬片壓在底下，這樣設計，可以讓電池防鼓脹能力更強一些。

華碩ZenFone6手機拆機圖解

華碩ZenFone6手機采用的是上下兩塊主板設計，其中上面的大主板與底端的小主板有同軸線連接著，該同軸線順著螺絲的位置蜿蜒擺放，在細節(jié)方面還是比較注重的。

華碩ZenFone6主板同軸連線特寫

華碩ZenFone6手機的SIM與SD擴展存儲一排卡槽是通過軟性的排線粘貼在電池上面，把電池反過來，可以看到容量是3230mAh，電池容量算是比較大的，不過鑒于該機為6英寸巨屏，大容量電池也很有必要。

華碩ZenFone6內(nèi)置3200mAh大容量電池

華碩ZenFone6手機底部的小主板上元件較少，作為突出的就是底部的單揚聲器以及USB數(shù)據(jù)接口位于底部小板上。

華碩ZenFone6小主板特寫

由于華碩ZenFone6手機機身尺寸較大，因此我們可以看到華碩ZenFone6內(nèi)部主板上面的位置還是比較充裕的，兩邊還都是空的。

華碩ZenFone6側(cè)面的按鍵細節(jié)，通過軟排線與主板相連。

華碩ZenFone6機身側(cè)面按鍵做工特寫

圖為拆解下來的華碩ZenFone6后置1300萬像素主攝像頭，采用F2.0大光圈索尼背照式傳感器，更有PicIMaster技術(shù)，弱光環(huán)境下可以提高400%亮度，可以想象，這款手機拍照體驗會有不錯的表現(xiàn)。

華碩ZenFone6主攝像頭拆解

華碩ZenFone6主板拆解后，剩下的殼體內(nèi)部就剩下聽筒、震動等模塊了，如下圖所示：

華碩ZenFone6主板拆解

華碩ZenFone6主板另外一面，上面有很大一塊的銅片，用來導熱，其下方有華碩ZenFone6手機核心芯片，下面一起來看看。

華碩ZenFone6主板特寫

華碩ZenFone6主板上內(nèi)存芯片采用的是海力士1GB容量RAM內(nèi)存芯片（高配備是2GB的），其底下是2.0Ghz主頻Intel Z2580雙核處理器芯片，右側(cè)的是SanDisk 8G ROM存儲芯片。

華碩ZenFone6內(nèi)部CPU與內(nèi)存芯片特寫

耳機聽筒還有感應器等都嵌在主板上面，其余芯片由于都是焊死的屏蔽罩，所以不容易看到，因此拆解到此基本就結(jié)束了。

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