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華為P7手機做工質(zhì)量怎么樣 最薄支持4G網(wǎng)絡(luò)華為P7拆機圖文評測介紹

  發(fā)布時間:2014-05-12 10:25:55   作者:佚名   我要評論
5月7日華為發(fā)布了一款全球最薄的4G手機,機身厚度僅6.5mm,另外還具備不錯的四核優(yōu)秀配置,并大量采用國產(chǎn)華為自家芯片。那么華為P7做工怎么樣呢?本文為大家?guī)砹嗽敿毜腜7拆機評測教程

5月7日華為發(fā)布了一款全球最薄的4G手機,主打纖薄時尚外觀,這款手機機身厚度僅6.5mm,另外還具備不錯的四核優(yōu)秀配置,并大量采用國產(chǎn)華為自家芯片。那么華為P7做工怎么樣呢?其超薄機身又是如何煉成的呢?帶著疑問,筆者為大家?guī)砹?strong>有驚喜的華為P7拆機評測。


華為P7做工怎么樣 最薄4G華為P7拆機評測

對華為P7還不夠了解的朋友,請先閱讀下:華為P7怎么樣 華為P7開箱詳細圖文評測。以及華為P7手機各方面詳細評測圖文介紹

華為P7上一代P6機身厚度僅6.18mm,是發(fā)布當(dāng)時全球最薄,目前仍是全球第二薄智能手機,而到了4G時代,在天線技術(shù)越來越復(fù)雜的今天,華為P7扔憑借6.5mm機身,成為全球最薄4G手機(注:上月中興發(fā)布的星星號一號,機身厚度6.58mm)。


華為P7是全球最薄4G手機

對于信號、工藝和設(shè)計方面的考慮,華為P7背后采用玻璃機身設(shè)計,一整塊的第三代康寧大猩猩玻璃通過軟膠在中殼上,拆解的時候,我們需要使用到熱風(fēng)槍。


華為P7玻璃后殼拆解

采用玻璃機身設(shè)計的好處不僅在于更加有利于信號移除,華為P7采用7層鍍膜玻璃,使得P7擁有CD紋理、網(wǎng)狀紋理、斷點線條物理等,可以說這塊玻璃是華為P7的精髓。


華為P7背面采用7層鍍膜玻璃

超薄機身容易帶來散熱方面的問題,而華為P7采用多種散熱技術(shù),其中背后玻璃采用大面積石墨散熱層貼紙就是P7散熱的方式之一。


拆解下來的華為P7玻璃后殼特寫

華為P7采用了超薄手機通常使用的L形主板布局,相比目前上下兩段式常見布局,L形主板布局芯片密度更大,機身內(nèi)部空間利用率更高。


華為P7拆機內(nèi)部L形主板特寫

機身內(nèi)部方面,在電池軟性印刷電路版連接主板處采用了金屬屏蔽罩固定,這種做法是為了機身更加穩(wěn)定,之前蘋果iPhone也采用了這種內(nèi)部設(shè)計。


華為P7內(nèi)部做工布局特寫

華為P7號稱全球最全4G網(wǎng)絡(luò)全網(wǎng)通,頂部固定金屬板采用了金屬加塑料注塑的方式,在覆蓋信號溢出的地方采用塑料材質(zhì),真實方寸之間別有洞天。

要做到超薄,就要在關(guān)鍵元器件上下工夫,華為P7采用了一個釘子的超薄3.5mm耳機插孔,并且頂部排線還是信號一處的關(guān)鍵通道,工藝上較為復(fù)雜。

4G網(wǎng)絡(luò)下的多頻段互相干擾需要更大的信號一處空間,而華為P7底部模塊是筆者目前看到的所有手機中最小的一個。

圖為拆解下來的華為P7內(nèi)置2530mAh容量電池特寫,這在5英寸1080P手機中,算中等水平,不過在4G網(wǎng)絡(luò)情況下,使用1天就是極限了。


華為P7拆機之內(nèi)置電池拆解

華為P7上另一大設(shè)計亮點就在于其中的一個卡槽即可插入naoSIM卡使用,有可以插入MicroSD卡使用,這一設(shè)計,相信會成為今后的主流。


華為P7內(nèi)部獨特的SIM卡槽與SD擴展卡槽特寫

拆解下來主板后,其前后置攝像頭就可以輕松取下了,華為P7采用了前置800萬/后置1300萬高像素高規(guī)格攝像頭,支持自拍美顏。


華為P7拆機拆解下來的前后置攝像頭

華為P7內(nèi)部L形主板芯片密度較高,并且芯片均采用了屏蔽罩屏幕,如下圖所示:


華為P7拆機內(nèi)部主板拆解

拆開屏蔽罩后,我們就可以看到華為P7內(nèi)部的核心芯片組了,首先看到的是這顆華為自家的1.8Ghz主頻的海思Kirin 910T四核處理器了。


海思Kirin 910T四核處理器芯片特寫

圖為爾必達2GB RAM芯片特寫,由于并沒有采用高通芯片平臺,因此并沒有采用CPU+RAM內(nèi)存組合封裝。#p#分頁標(biāo)題#e#


爾必達2GB RAM芯片特寫

圖為海思Hi6551電源管理模塊芯片特寫。


海思Hi6551電源管理模塊芯片特寫

圖為skyworks 77619射頻芯片特寫,支持GSM/EDGE/WCDMA/HSDPA/LET等多種網(wǎng)絡(luò)制式。


圖為16GB的東芝閃存存儲芯片


圖為海思Hi6561芯片特寫

其他芯片特寫,如下圖:

圖為主板底部的Micro USB接口特寫。

拆機評測總結(jié):

通過以上華為P7拆機圖解,我們可以看到華為P7在工藝和ID設(shè)計上有四大亮點:

1、天線設(shè)計十分精妙,能夠在如此小的空間內(nèi)做到各個頻段信號互不干擾,這也體現(xiàn)出華為是一家技術(shù)型公司的特點;

2、為了達到超薄機身,華為采用了超薄攝像頭,超薄耳機插孔,超薄incell屏幕、以及超薄電路板等;

3、7層鍍膜背后玻璃是整機ID設(shè)計的一大亮點;

4、相比去年的華為P6,今年的華為P7身上已經(jīng)大面積采用了海思芯片,包括電源管理、幾代、Wifi模塊等等均有海思額身影;

如果說,有點遺憾的話,那就是2530mAh電池在4G網(wǎng)絡(luò)下,續(xù)航會有一些壓力,建議大家最好配備一移動電源。

總體來說,華為P7做工屬于精湛級別,也正基于此,我們可以看到,這款華為P7在售價上達到了2888元,并沒有像中興星星一號那樣主打千元高性價比,不過值得稱贊的是,華為采用了大量自家國產(chǎn)新品,研發(fā)上投入了大量資金,因此這些是導(dǎo)致這款手機并不低的原因,對于國人來說,對于這款國產(chǎn)精品手機也是值得支持的。

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