搭載高通64位八核處理器 OPPO最薄的手機今日發(fā)布
發(fā)布時間：2014-10-29 14:27:57 作者：佚名 
我要評論
我要評論今天下午，OPPO將發(fā)布新品，同期發(fā)布的還有OPPO最薄的手機，其搭載高通64位八核處理器
之前有消息稱，OPPO將發(fā)布一款超薄新機，并有望沖擊全球最薄手機的記錄。目前，該機已經通過了工信部入網許可，具體機身厚度也隨之曝光出來。
據了解，該機的型號為R8107（正式名稱為R5），三圍尺寸149×74.6×5.5(mm)，也就是說其機身厚度為5.5mm，并非此前傳聞的4.Xmm。不過，這已經是OPPO最薄的手機了。
目前，全球最薄的智能手機是來自金立的ELIFE S5.1，其機身厚度之后5.15mm。所以，在最薄智能手機的爭奪上，金立笑到了最后。
其它配置方面，OPPO R5采用的5.2寸1080p屏幕，搭載1.5GHz八核處理器（高通驍龍615），2GB內存，提供500萬+1300萬像素的攝像頭組合，運行基于Android 4.4.4的Color OS 2.0。
該機將于今天下午和OPPO N3一同發(fā)布，屆時將公布更多詳細規(guī)格和售價。
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