近日華為正式發(fā)布了其旗下最新推出的一款全球最薄的四核智能手機--華為P6。昨天我們也對華為P6進行了全面的評測，今天腳本之家編輯與大家?guī)淼氖侨A為P6拆機圖解。作為一款時下全球最薄的四核手機，相信大家對于其內部做工與設計非常感興趣，以下就來一起欣賞下華為P6真機拆解圖吧。

華為P6拆機圖解 全球最薄華為Ascend P6做工揭秘

相關鏈接：纖薄極致四核 華為Ascend P6評測

目前華為P6在國內的售價約在2688元左右，該機的最大亮點就在于擁有6.18mm超薄機身，是目前全球最薄的一款智能手機，其機身采用了4.7英寸高清屏幕，由于減少撈出控曾，因此屏幕也要比一般的智能手機更薄一些，顯示效果更出眾，廢話不多說，一起來通過華為P6拆機揭開該機內部的神秘面紗吧。

首先我們要拆就是華為P6后殼，其機身后殼采用了全金屬材質，金屬相比塑料或者霹靂材質的屏幕在做薄的時候，更能保證期較高強度的保護與質量。

華為P6采用金屬材質后殼

華為P6拆機圖解

拆開后蓋之后，我們可以看到在后蓋內置還是覆蓋著一整片的石墨層，用于給機身內部散熱，由于金屬后殼導熱好，因此機身內部的熱量也更更易傳遞到機身后殼，因此手中也能感受到手機的散熱情況。

華為P6后殼背面石墨導熱層

為了更加合理的利用機身空間，華為P6采用microSIM卡（小卡）設計，雙卡槽的設計給人一種雙卡雙待的錯覺，其實華為P6擴展卡也采用了卡槽的設計。

華為P6采用microSIM卡設計

華為P6底部采用了塑料材質，華為工程師曾經表示，華為P6底部美弧設計的靈感源于翻折的書頁，在棱角中加入了弧形線條，在手機設計上這么小功夫，在華為手機中還是很少見的。

華為P6底部設計

打開后蓋，華為P6內部給筆者第一感覺就是排列緊密，布局合理，甚至在排線連接處上方也用金屬片固定，這種設計一方面起到固定作用，令一方面還可以屏蔽輻射。這在國產手機中，如此設計的很少見，總的來說，就是內部布局很不錯。

華為P6拆機圖：內部設計緊密

頂部固定攝像頭和排線的金屬罩用四顆螺絲固定，拆解后樂意發(fā)現光纖距離感應器模塊和電池都是通過排線連接在主板上的，并且我們看到了IPEX高頻端子線用戶傳輸信號。

華為P6拆機圖：主板頂部模塊

電池則通過排線連接在主板，由于是超薄設計，所以電池也采用了扁話設計。好在主板采用了L型設計，給電池留下了足夠的空間，從點來說，華為P6超薄設計，與內部的這種設計樣式是息息相關的。

華為P6拆機圖：電池設計欣賞

電池容量方面，華為P6采用了2050mA 7.6W鋰聚合物電池，對比其他超薄手機（如OPPO Finder 1500mAh）還是有不少優(yōu)勢的，加之配了華為的省電技術以及如今移動電源的流行，華為P6的續(xù)航方面并不是問題。

華為P6拆機圖：鋰電池特寫

通過內部主板芯片可以看到，華為P6頂部有USB接口、光纖傳感器以及距離感應器，另外還有降噪麥克風集成在同一根軟性印刷電路板上，這種集成的模塊在華為P6內部設計上十分常見，我們知道集成模塊最大的好處就是節(jié)省空間，但維修方面則可能一個小故障，就可能牽涉換整個模塊，這算是一個維修缺點吧。

華為P6拆機圖：主板內部芯片采用模塊發(fā)設計

華為P6主板靠螺絲固定在前部面板上，雖然采用了全球最薄機身，但華為依舊采用了金屬板固定整個機身，并且在金屬板上我們也看到了為芯片預留出來的凹槽，為了幾聲零點幾毫米的厚度，可以說，華為P6智能手機做到了極致。#p#分頁標題#e#

華為P6主板采用金屬固定

攝像頭方面，華為P6采用了800萬像素主流攝像頭，不過并沒有采用時下流行的1300萬高像素攝像頭，這或許是受機身過于薄的影響。

華為P6拆機圖：超薄800萬像素攝像頭

震動模塊方面，依舊是為了超薄，華為P6采用了老式的振子雷達設計，并沒有采用目前流行的震動馬達，這原因其實也很簡單，主要因為主流的震動馬達不能做的過于超薄。

華為P6拆機圖：超薄震動模塊

華為P6主板拆解

華為P6主板正面芯片采用了屏蔽罩這筆，雖然是工程機，單做工嚴謹，且已經基本定型，主板采用了超薄主板，在超薄主板行安防芯片電容等模塊相比普通厚底主板上作業(yè)難度更大。

華為P6主板正面特寫

由于筆者手上的這款華為P6智能手機屬于移動版制定機，因此我們可以看到該機搭載了TD-SCDMAD的展訊SC8803G幾代芯片。

華為P6拆機圖：網絡芯片特寫

華為P6智能手機采用了8G存儲空間，盡管相對高端手機有些偏小，不過華為P6支持存儲卡擴展。

華為P6拆機圖：存儲卡芯片特寫

華為P6搭載了自家生產的海思Hi6421電源管理芯片

華為P6內部集成的芯片欣賞
 

華為P6主板芯片特寫

華為P6主板背面特寫，所有芯片與正面一樣均被屏蔽罩屏蔽，做工出眾。

華為P6主板背面特寫

華為P6智能手機采用了爾必達2G RAM機身內存芯片，另外還搭載了自家海思K3V2E四核處理器。

華為P6處理器于RAM芯片特寫
 

華為P6搭載的德州儀器BQ24192電源管理芯片特寫

華為P6頂部芯片組特寫

華為P6前部面板印有20130329字樣，相比該機從研發(fā)到上市也有很長時間了，從此可以看出華為在P6這部手機的研發(fā)上也下了不少功夫。

華為P6拆機總結：

做工方面，華為P6在主板設計以及做工方面可以說做到了極致，作為全球最好的四核高端手機，能做到如此水準，顯然很不容易?？偙敬稳A為P6拆機來看，其內部設計緊密，采用了超薄后蓋、超薄屏幕、超薄主板、超薄攝像頭以及超薄馬達等設計，亮點很多。不過正由于有如此多的超薄設計，整機在一些性能上也有所犧牲，比如攝像頭像素并不是很高、電池容量以及存儲方面都受一些影響，綜合表現還是很不錯的，有興趣的朋友不管關注下這款時下全球最高的知名國產手機。

最新評論