5月7日華為發(fā)布了一款全球最薄的4G手機(jī)，主打纖薄時(shí)尚外觀，這款手機(jī)機(jī)身厚度僅6.5mm，另外還具備不錯(cuò)的四核優(yōu)秀配置，并大量采用國產(chǎn)華為自家芯片。那么華為P7做工怎么樣呢？其超薄機(jī)身又是如何煉成的呢？帶著疑問，筆者為大家?guī)砹?strong>有驚喜的華為P7拆機(jī)評(píng)測。

華為P7做工怎么樣 最薄4G華為P7拆機(jī)評(píng)測

對(duì)華為P7還不夠了解的朋友，請(qǐng)先閱讀下：華為P7怎么樣 華為P7開箱詳細(xì)圖文評(píng)測。以及華為P7手機(jī)各方面詳細(xì)評(píng)測圖文介紹

華為P7上一代P6機(jī)身厚度僅6.18mm，是發(fā)布當(dāng)時(shí)全球最薄，目前仍是全球第二薄智能手機(jī)，而到了4G時(shí)代，在天線技術(shù)越來越復(fù)雜的今天，華為P7扔憑借6.5mm機(jī)身，成為全球最薄4G手機(jī)（注：上月中興發(fā)布的星星號(hào)一號(hào)，機(jī)身厚度6.58mm）。

華為P7是全球最薄4G手機(jī)

對(duì)于信號(hào)、工藝和設(shè)計(jì)方面的考慮，華為P7背后采用玻璃機(jī)身設(shè)計(jì)，一整塊的第三代康寧大猩猩玻璃通過軟膠在中殼上，拆解的時(shí)候，我們需要使用到熱風(fēng)槍。

華為P7玻璃后殼拆解

采用玻璃機(jī)身設(shè)計(jì)的好處不僅在于更加有利于信號(hào)移除，華為P7采用7層鍍膜玻璃，使得P7擁有CD紋理、網(wǎng)狀紋理、斷點(diǎn)線條物理等，可以說這塊玻璃是華為P7的精髓。

華為P7背面采用7層鍍膜玻璃

超薄機(jī)身容易帶來散熱方面的問題，而華為P7采用多種散熱技術(shù)，其中背后玻璃采用大面積石墨散熱層貼紙就是P7散熱的方式之一。

拆解下來的華為P7玻璃后殼特寫

華為P7采用了超薄手機(jī)通常使用的L形主板布局，相比目前上下兩段式常見布局，L形主板布局芯片密度更大，機(jī)身內(nèi)部空間利用率更高。

華為P7拆機(jī)內(nèi)部L形主板特寫

機(jī)身內(nèi)部方面，在電池軟性印刷電路版連接主板處采用了金屬屏蔽罩固定，這種做法是為了機(jī)身更加穩(wěn)定，之前蘋果iPhone也采用了這種內(nèi)部設(shè)計(jì)。

華為P7內(nèi)部做工布局特寫

華為P7號(hào)稱全球最全4G網(wǎng)絡(luò)全網(wǎng)通，頂部固定金屬板采用了金屬加塑料注塑的方式，在覆蓋信號(hào)溢出的地方采用塑料材質(zhì)，真實(shí)方寸之間別有洞天。

要做到超薄，就要在關(guān)鍵元器件上下工夫，華為P7采用了一個(gè)釘子的超薄3.5mm耳機(jī)插孔，并且頂部排線還是信號(hào)一處的關(guān)鍵通道，工藝上較為復(fù)雜。

4G網(wǎng)絡(luò)下的多頻段互相干擾需要更大的信號(hào)一處空間，而華為P7底部模塊是筆者目前看到的所有手機(jī)中最小的一個(gè)。

圖為拆解下來的華為P7內(nèi)置2530mAh容量電池特寫，這在5英寸1080P手機(jī)中，算中等水平，不過在4G網(wǎng)絡(luò)情況下，使用1天就是極限了。

華為P7拆機(jī)之內(nèi)置電池拆解

華為P7上另一大設(shè)計(jì)亮點(diǎn)就在于其中的一個(gè)卡槽即可插入naoSIM卡使用，有可以插入MicroSD卡使用，這一設(shè)計(jì)，相信會(huì)成為今后的主流。

華為P7內(nèi)部獨(dú)特的SIM卡槽與SD擴(kuò)展卡槽特寫

拆解下來主板后，其前后置攝像頭就可以輕松取下了，華為P7采用了前置800萬/后置1300萬高像素高規(guī)格攝像頭，支持自拍美顏。

華為P7拆機(jī)拆解下來的前后置攝像頭

華為P7內(nèi)部L形主板芯片密度較高，并且芯片均采用了屏蔽罩屏幕，如下圖所示：

華為P7拆機(jī)內(nèi)部主板拆解

拆開屏蔽罩后，我們就可以看到華為P7內(nèi)部的核心芯片組了，首先看到的是這顆華為自家的1.8Ghz主頻的海思Kirin 910T四核處理器了。

海思Kirin 910T四核處理器芯片特寫

圖為爾必達(dá)2GB RAM芯片特寫，由于并沒有采用高通芯片平臺(tái)，因此并沒有采用CPU+RAM內(nèi)存組合封裝。

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