圖為L型主板底部的一些細節(jié)特寫，這里主要看點就是降噪麥克風和紅外發(fā)射器了，如下圖所示。

下面我們重點來看看主板上的核心芯片，將主板上的屏蔽罩拆卸后，就可以具體的看到內(nèi)部芯片了。首先我們看到的是Skyworks 77590-11 GSM/GPRS/EDGE功率信號放大器芯片特寫。

Skyworks 77590-11信號芯片

圖為海思Hi6401音頻解碼芯片特寫，該芯片也被用于華為P6和華為P7手機上。

圖為海思Hi6401音頻解碼芯片

圖為華為自主推出的麒麟920處理器+三星3GB RAM運行內(nèi)存芯片結(jié)合封裝，其設(shè)計方式類似于高通方案。值得一提的是，榮耀6安兔兔跑分號稱超4萬，是目前安兔兔跑分最高的手機。 圖為榮耀6主板最核心的麒麟920處理器+三星

圖為華為自主推出的麒麟920處理器+三星3GB RAM運行內(nèi)存芯片結(jié)合封裝，其設(shè)計方式類似于高通方案。值得一提的是，榮耀6安兔兔跑分號稱超4萬，是目前安兔兔跑分最高的手機。

圖為榮耀6主板最核心的麒麟920處理器+三星3GB RAM封裝芯片

華為榮耀6采用的是三星16GB ROM存儲芯片，如下圖所示：

圖為華為榮耀6采用的海思Hi6561電源管理芯片特寫。

圖為榮耀6內(nèi)部主板底部的microUSB數(shù)據(jù)線和充電接口以及通話麥克風特寫。

榮耀6主板底部細節(jié)

圖為榮耀6內(nèi)部主板上集成的博通Wifi以及藍夜芯片特寫。

 

圖為海思Hi6361幾代射頻模塊芯片特寫

圖為華為海思電源管理芯片特寫

圖為榮耀6主板內(nèi)部集成的Triqint TQP9058H多模功率放大器芯片特寫，如下圖所示。

拆解評測總結(jié)：華為榮耀6拆機到此就基本結(jié)束了，通過拆解，我們可以看到，榮耀6有兩點與其他手機差異化的地方。

第一：榮耀6在沒有犧牲設(shè)計的同時，保證了4G網(wǎng)絡(luò)信號溢出，并且搭載了5英寸手機中數(shù)一數(shù)二的3100mAh高密度電池；

第二：華為榮耀6搭載了全新的華為麒麟920八核處理器，這也是華為自家CPU，其安兔兔跑分號稱超過4分，全球最高。

雖然在華為其他手機中也廣泛使用了自家娿海思芯片，不過我們在榮耀6內(nèi)部可以看到，海思芯片已經(jīng)囊括了CPU、基帶、射頻、音頻等領(lǐng)域，芯片整合能力如此之高，目前也僅有高通和聯(lián)發(fā)科芯片了，華為麒麟92作為國產(chǎn)鮮有的芯片，其整體技術(shù)已經(jīng)不低，這點令人欣慰。

總體來說，華為榮耀6內(nèi)部做工與設(shè)計還是非常不錯的，從其內(nèi)部做工與設(shè)計上，可以看出華為手機設(shè)計與技術(shù)方面已經(jīng)擁有雄厚實力。

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