繼續(xù)全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界紀錄，推出一款機身厚度僅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手機，其不僅機身極致纖薄，還擁有1.8mm超窄屏幕邊框+鋁鎂合金金屬邊框，外觀非常搶眼。不過光有搶眼的外觀也不行，超薄機身在質(zhì)量以及散熱方面的表現(xiàn)不容忽視，下面我們?yōu)榇蠹規(guī)砹私鹆life S5.1拆機圖解評測，一起來看看S5.1內(nèi)部做工如何吧。

金立S5.1做工怎么樣 金立Elife S5.1拆機圖評測

先看看配置表現(xiàn)，金立S5.1采用4.8英寸720p顯示屏，搭載1.2Ghz高通驍龍400四核處理器，運行1GB內(nèi)存以及16GB機身存儲空間，擁有前置500萬/后置800萬像素攝像頭，內(nèi)置2100mAh容量電池，支持4G網(wǎng)絡，整體硬件相對主流，以下我們具體來看看內(nèi)部拆機圖解。

金立Elife S5.1正面外觀圖片

金立Elife S5.1采用了一體機身設計，SIM卡槽設計在機身側(cè)面，拆機前需要將SIM卡槽取出。從金立Elife S5.1外觀表面上看，這款手機機身上沒有任何螺絲，因此拆解上并不輕松。

金立Elife S5.1拆機第一步先取出SIM卡槽

正如上面所料，金立S5.1拆機確實比較困難，通過電吹風對背面進行加熱，再使用吸盤和刀片才終于可以將金立Elife S5.1的后蓋分離，如下圖所示。

金立Elife S5.1拆機難度較大

拆開金立Elife S5.1后蓋我們可以看到，其后蓋內(nèi)部不僅邊上有雙面膠，在電池的位置也有雙面膠，另外可以看到后蓋的上部有石墨散熱貼，從此可見該機做工還是十分牢固的，并且對內(nèi)部散熱也有所注重。

金立S5.1后蓋拆解

金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后蓋，采用的是康寧大猩猩玻璃，擁有不錯的強度和抗磨性，目測來看，金立Elife S5.1后蓋非常纖薄，通過測試可知，其厚度僅0.4mm，如下圖所示。

由于機身非常纖薄，金立Elife S5.1內(nèi)部結(jié)構十分緊密，其中電池占據(jù)了大部分的面積，如下圖所示。

金立Elife S5.1內(nèi)部結(jié)構

金立Elife S5.1機身內(nèi)部上部的主板上覆蓋有比石墨散熱貼更好的銅薄，這樣更有利于超薄機身，內(nèi)部相對狹小的芯片散熱，此前金色S5.5就存在發(fā)熱較大的問題，相信金立S5.1會有所加強。

金立S5.1內(nèi)部散熱比較注重

金立Elife S5.1內(nèi)置了一塊2100mAh不可拆卸電池，在4.8英寸機身，超薄手機中，能夠內(nèi)置2100mAh容量電池，已經(jīng)做到了很好的設計了。

電池特寫

金立Elife S5.1內(nèi)部的機身底部主要有喇叭和USB接口元件，如下圖所示：

金立S5.1拆機機身底部細節(jié)

金立Elife S5.1支持4G網(wǎng)絡，需要更多天線接口進行信號溢出，可以看到手機的天線分別在手機的PCB旁邊和下方的外放音腔，如下圖所示。

天線拆解

圖為拆解下來的金立Elife S5.1天線模塊，其中天線安裝在塑料保護罩上，如下圖所示。

圖為拆解下來的金立S5.1天線模塊

金立Elife S5.1的其中一條天線是手機的外放音腔，如下圖所示。

接下來我們將金立Elife S5.1主板拆解下來，并拆卸掉屏蔽罩，從上面我們可以找到手機CPU、內(nèi)存以及基帶等手機核心芯片。

金立Elife S5.1主板拆解圖

金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片，如下圖所示。

內(nèi)部主板另外一面特寫

作為一款超薄智能手機，金立Elife S5.1將主板也打造的非常纖薄，通過測試，其主板厚度僅0.6mm，是目前只能手機中，主板最薄的手機，盡管其強度有所降低，不過仍然在完全標準范圍。

金立S5.1主板厚度測試

圖為金立Elife S5.1主板上內(nèi)置的最核心CPU芯片，該機采用了高通MSM8926四核CPU，其與RAM內(nèi)存一同封裝，CPU和RAM采用雙層封裝，手機使用三星的1GB RAM。

金立Elife S5.1手機CPU+RAM芯片特寫

圖為金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特寫，這也就是金立Elife S5.1手機的ROM存儲芯片，擁有16GB存儲。

金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特寫

圖為金立Elife S5.1主板上的SKY77351基帶電源放大芯片，主要用于處理接受的網(wǎng)絡信號。

金立Elife S5.1拆機圖評測之SKY77351基帶電源放大芯片

圖為金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926電源管理芯片，其功能是主要負責手機CPU供電。

圖為高通PM8926電源管理芯片

圖為拆解下來的金立Elife S5.1前后雙攝像頭特寫，其中前置500萬，后置800萬像素。

金立Elife S5.1前后雙攝像頭拆解

從上圖中，可以看到金立Elife S5.1內(nèi)置的攝像頭要比其他手機的更薄一些，這主要由于金立Elife S5.1采用的是定制攝像頭，厚度僅4.2mm，受限于體驗，其后置攝像頭沒有達到1300萬像素，不過成像質(zhì)量仍舊不錯，另外該機后置攝像頭并沒有凸起，對于一款全球最薄手機而言，對攝像頭厚度工藝要求很高。

值得一提是的，金立Elife S5.1手機的研發(fā)過程中保留了3.5mm的耳機接口，經(jīng)過幾十次的設計改稿，重新定制，將這顆3.5mm的標準耳機接口裝在ELIFE S5.1里面。

金立S5.1耳機接口特寫

最后再來一張，金立Elife S5.1拆機拆解內(nèi)部元件全家圖，如下圖所示。

拆機評測總結(jié)：

通過以上金立Elife S5.1拆機圖解評測我們可以看出，這款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1內(nèi)部的PCB主板、屏幕、攝像頭等原件都進行重新設計或者深度定制，尤其是后置攝像頭能夠做到如此超薄機身中，而不凸起，對設計工藝要求很高。另外我們也看到，這款超薄手機對于散熱也比較注重，包括大面積使用了石墨散熱，主板上還配備銅薄散熱，散熱方面相信會比上一代金立S5.5更好。通過拆解上看，金立Elife S5.1拆解難度稍微比較大，內(nèi)部做工與質(zhì)量也較為不錯，對于一款全球最薄智能手機來說，做工工藝還是值得肯定。

最新評論