vivo X5Max全球最薄手機已經(jīng)發(fā)布了一段時間，那么這款手機到底怎么樣呢?下面小編就為大家?guī)砣蜃畋∈謾Cvivo X5Max拆解 ，一起來看看吧！

智能手機發(fā)展到現(xiàn)在這個階段，貌似沒個什么全球第一的噱頭，就難以吸引大眾的眼球了。其中，機身的日益纖薄化是廠商們追逐的差異化方向之一，這不，就在2014年，三部國產(chǎn)手機先后刷新最薄的記錄，截至目前為止，全球最薄智能手機是vivo X5 Max，厚度為4.75mm。智能設備大數(shù)據(jù)平臺eWiseTech近日拆解了vivo X5 Max，從反向的角度看看纖薄手機。

從正面看過去，X5 Max和大街上絕大多數(shù)安卓手機沒有太大區(qū)別，但是，當從側面看的時候，就能看出它的與眾不同了。

如果你對薄沒有什么太大的概念，那么旁邊價值1.6RMB的三枚硬幣就能襯托出它的薄了。若細看，X5 Max比這三枚硬幣還薄一些。

不過，在eWiseTech工程師卡尺的實際測量中，X5 Max的厚度似乎還沒有達到官方宣傳的4.75mm而是4.91mm左右。

整機堆疊方面，為了做薄，將結構簡化成為三層：后殼，中間條狀電池加L型主板，前面板模塊，去掉了一般手機常見的中框。

奧氏體不銹鋼后蓋的厚度為0.33mm，不僅薄，而且硬。官網(wǎng)宣稱這后蓋采用了納米級防指紋涂層。

電池厚度也薄于一般手機，約2.50mm，一般手機的厚度在3~5mm這個范疇。也因為這纖薄的厚度，整個電池的容量不大——2000mAh。如下是通過eWiseTech網(wǎng)站旗下的數(shù)據(jù)庫與搜索工具eSeeker摘選的一些市面比較纖薄的智能手機電池的概況列表，可以看出2.49mm的電池厚度是其中最薄的。

X5 Max采用了1300萬像素的攝像頭，但囿于當前的攝像頭模組制造技術，約5.0mm的厚度5還是比整機厚度還高。

經(jīng)測量，X5 Max帶屏蔽罩的主板厚度約為1.97mm，電路板基板的厚度為0.72mm。

前面板模塊也非常薄1.70mm，平均厚度不及電池厚度，也就是說電池技術如果繼續(xù)發(fā)展，手機還能更加纖薄。

X5 Max雖然薄，但是它依舊提供3.5mm標準耳機插座。整個模塊與我們常見的不一樣。官網(wǎng)介紹是繭式互鎖耳機插座將耳機孔分為三段，每段相互交鎖，將3.5mm標準耳機接口鑲嵌到4.75mm的機身當中。

由于背負著“纖薄”的第一使命，X5 Max在散熱方面處理得相對簡單，當打開后蓋后，僅僅只看到后蓋上有一大塊黑色散熱貼和主板CPU屏蔽罩上一小層銅箔。

為了控制厚度，X5 MAX的主板采取的是單面貼裝，絕大多數(shù)元器件都集中在主板的一面。

處理器與系統(tǒng)內(nèi)存PoP堆疊封裝是目前手機主板主流的處理方式(為節(jié)省主板空間)，但是兩塊芯片疊加之后勢必帶來主板整體的厚度增加，因此X5 Max沒有采取這種方式。主板上的主要IC有，高通MSM8939八核處理器、SK hynix海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3運行內(nèi)存/16GB閃存、高通PM8916電源管理芯片、高通WCN3660 WiFi，藍牙，F(xiàn)M組合芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G射頻收發(fā)器、RFMD RF7459A射頻信號放大器，值得關注的是X5 Max的音頻解決方案，使用到了三顆芯片，分別是雅馬哈YSS205X DSP數(shù)字信號處理器、ESS ES9018K2M音頻解碼芯片以及NXP TFA9890A D類音頻放大器。

固定X5 Max的電池所用膠和最新的iPhone所采用的一樣，為兩條易拉膠。這膠的好處和雙面膠不同，它粘性大但極易去除(像圖中那樣和電池相對水平就能將其拉出來)。

最后eWiseTech工程師根據(jù)拆解和測量繪制了X5 Max內(nèi)部構造示意圖。

最后經(jīng)統(tǒng)計，圖中vivo X5 Max主要由17個模塊組成(不含各種螺絲)。綜合看來，vivo X5 Max纖薄的秘密主要在于簡化結構堆疊(總體三層布局)，去掉常見的中框、主板的單面貼裝(處理器不采取主流的堆疊封裝)以及耳機插孔專利等等。不過，盡管它的薄與眾不同，但它的續(xù)航能力和同等價位的手機相比就遜色許多。

vivo X5Max真機拆解圖就為大家介紹到這里，vivo X5 Max纖薄的秘密大家都知道了嗎?

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