智能手機(jī)CPU品牌型號(hào)眾多，并且新型號(hào)不斷，而決定手機(jī)性能最核心的硬件就是處理器。以往我們看手機(jī)性能，往往是看跑分，但這種方式往往局限性很大，因?yàn)椴皇撬械氖謾C(jī)咱們都能接觸多，另外一個(gè)個(gè)測(cè)試對(duì)比也非常麻煩。但如果借助最新版手機(jī)CPU天梯圖的話，則可以簡(jiǎn)單粗暴的了解各型號(hào)手機(jī)CPU性能排行，對(duì)比也顯得非常方便，今天腳本之家小編帶來(lái)了手機(jī)CPU天梯圖2016年4月最新版，關(guān)注智能手機(jī)性能排行的朋友快來(lái)看看。

手機(jī)CPU天梯圖2016年4月最新版

手機(jī)CPU更新?lián)Q代非?？欤ツ甑臒衢T產(chǎn)品，今年就被淘汰了，比如今年的高通驍龍820早已取代驍龍810，成為旗艦機(jī)新寵兒。話不多說(shuō)，首先來(lái)看看手機(jī)CPU天梯圖2016年4月最新版，也就是今年各大手機(jī)廠商推出的熱門新機(jī)，大多喜歡搭配的處理器。

手機(jī)CPU天梯圖2016年4月最新版（「點(diǎn)擊這里查看大圖」）

截止2016年4月份，目前全球安兔兔跑分最高的智能手機(jī)為 小米5 ，搭載高通驍龍820處理器，安兔兔跑分超過(guò)了13萬(wàn)分，一下是搭載驍龍820高端處理器的代表機(jī)型。

除了小米5外，搭載高通驍龍820的安卓旗艦機(jī)還有很多，比如國(guó)行版「三星S7」與「三星S7 Edge」、「HTC 10」、「LG G5」、「vivo Xplay5」等等。

性能僅次于高通驍龍820的處理器為三星Exynos 8890，代表產(chǎn)品為三星S7/S7 Edge國(guó)際版。

排名第三的處理器則為聯(lián)發(fā)科Helio X25（MT6797T）與華為麒麟955處理器，兩者綜合性能相當(dāng)，安兔兔跑分均超過(guò)了9萬(wàn)分以上。其中，聯(lián)發(fā)科Helio X25代表機(jī)型為「魅族PRO 6」；麒麟955代表機(jī)型為最新「華為P9」。

其它2016智能手機(jī)圈熱門手機(jī)CPU主要包括：

高通平臺(tái)：

驍龍652、驍龍650、驍龍808、驍龍805、驍龍403（代表機(jī)型ivvi i3）、驍龍410等；

聯(lián)發(fā)科平臺(tái)：

Helio X20（MT6797）、聯(lián)發(fā)科Helio X10(MT6795T）、聯(lián)發(fā)科Helio P10(MT6755)、聯(lián)發(fā)科MT6752、聯(lián)發(fā)科MT6753

華為平臺(tái)：

麒麟950、麒麟935

三星平臺(tái)

Exynos 8890、Exynos 7420

以上大家看到的只是2016年安卓手機(jī)陣營(yíng)性能排行情況，如果算上蘋(píng)果手機(jī)的話，那還需要將iPhone加入對(duì)比，借助目前，全球手機(jī)性能排行如下。

從圖中可以看出，蘋(píng)果A9處理器的性能僅次于驍龍820，性能優(yōu)于三星Exynos 8890。A9處理器代表機(jī)型為iPhone 6s和iPhone SE，性能表現(xiàn)搶眼。

文章最后我們?cè)賮?lái)簡(jiǎn)單介紹下高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果三星等處理器，另外下面小編還會(huì)為大家附上2016手機(jī)CPU完整版，也就是加入了以往所有的手機(jī)處理器型號(hào)進(jìn)行對(duì)比。

高通

Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國(guó)知名無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司，成立于1985年7月，在以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)無(wú)線通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名，是目前全球最大的手機(jī)處理器芯片廠商。

目前使用高通CPU的手機(jī)型號(hào)諸多，主要是安卓手機(jī)，從入門、中端到高端都有，今年最新處理器為高通驍龍820，綜合性能全球最強(qiáng)。

聯(lián)發(fā)科

MediaTek.Inc簡(jiǎn)稱MTK，中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，1997年創(chuàng)立于中國(guó)臺(tái)灣，目前主要研發(fā)手機(jī)處理器，是僅次于高通的第二代手機(jī)芯片廠商，從去年開(kāi)發(fā)，發(fā)展迅猛，有追趕高通之勢(shì)。

目前聯(lián)發(fā)科CPU代表型號(hào)有：聯(lián)發(fā)科Helio X25、另外更高端性能的Helio X30也即將發(fā)布。

蘋(píng)果處理器

蘋(píng)果處理器主要用于自家的iPhone與iPad產(chǎn)品中，具備領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。目前最新蘋(píng)果處理器為A9，在新款iPhone與iPad中使用，性能強(qiáng)大。

華為處理器

華為是大陸國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商唯一一家能夠生產(chǎn)主流手機(jī)CPU廠商，可以說(shuō)是國(guó)產(chǎn)手機(jī)的驕傲吧，技術(shù)力量雄厚。華為處理器也主要用在自自家的手機(jī)上。目前華為手機(jī)CPU代表型號(hào)：Kirin 955，目前已經(jīng)用于新款華為P9旗艦機(jī)中，性能不俗。

文章最后為大家附上手機(jī)CPU天梯圖2016年4月最新完整版，如圖。

2016手機(jī)CPU天梯圖（4月完整版）「點(diǎn)擊查看大圖」

以上就是腳本之家小編為大家?guī)?lái)的2016年4月最新版手機(jī)CPU天梯圖，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問(wèn)的話，可以在下方的評(píng)論框內(nèi)給我們留言哦。我們會(huì)盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持，也請(qǐng)大家繼續(xù)關(guān)注腳本之家的后續(xù)教程和軟件。

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