對(duì)于智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，處理器（CPU）是整機(jī)最核心的硬件，也是成本最貴的硬件之一，它直接關(guān)注手機(jī)CPU運(yùn)算速度和GPU圖形性能，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是關(guān)乎運(yùn)行速度和游戲性能，它直接決定手機(jī)性能的高低。那么，手機(jī)處理器哪個(gè)好？這主要由架構(gòu)、主頻、核心數(shù)、GPU等決定，我們很難通過(guò)一兩句話解釋清楚，目前行業(yè)內(nèi)通俗易懂，也最受歡迎的闡述方式就是手機(jī)CPU天梯圖。以下是制作的手機(jī)CPU天梯圖2017年2月最版，想要了解手機(jī)處理器哪個(gè)好，各處理器之間的性能高低關(guān)系，只要看本文就夠了，趕快Get收藏起來(lái)吧。

手機(jī)處理器哪個(gè)好 手機(jī)CPU天梯圖2017年2月最版

伴隨著智能手機(jī)的高速成長(zhǎng)，手機(jī)CPU每年換代速度非常快，可以說(shuō)智能手機(jī)的高速發(fā)展，離不開(kāi)處理器的高速版本更迭。下面我們首先來(lái)看看手機(jī)CPU天梯圖2017年2月最版，這些手機(jī)處理器涵蓋了最近一兩年所有智能手機(jī)所使用過(guò)的處理器。

相比上一個(gè)版本，本次更新主要新增了三星剛剛發(fā)布的Exynos 8895處理器以及小米即將發(fā)布的首款松果處理器。

三星Exynos 8895

Exynos 8895是三星今年2月24日新發(fā)布的一款高端處理器，號(hào)稱相比上一代的Exynos 8890性能提升了27%，是目前最強(qiáng)的一款三星處理器。

Exynos 8895

具體規(guī)格方面，Exynos 8895采用ARM最新Mali-G71設(shè)計(jì)，集成有20個(gè)內(nèi)核。與8890的Mali-T880 MP12相比，Mali-G71能耗降低20%，性能密度提升40%，這使得三星能在芯片中塞入更多內(nèi)核。Exynos 8895增加了8個(gè)圖形處理內(nèi)核，與8890相比增幅為66.6%，再考慮到Bitfrost和Midgard之間架構(gòu)性能的提升，意味著三星芯片圖形性能將有大幅提升。三星稱，與8890相比，Exynos 8895圖形處理性能提升“至多60%”。

三星S8/S8+將首發(fā)Exynos 8895處理器，從目前網(wǎng)上曝光的消息來(lái)看，性能與高通最新的驍龍835相當(dāng)。

小米松果處理器

繼華為麒麟處理器只會(huì)，小米2017年也要做自主Soc了。首款小米處理器將于2月28日正式發(fā)布，小米5C將首發(fā)搭載自家的松果處理器。

小米松果處理器

小米首款松果處理器采用八核A53架構(gòu)設(shè)計(jì)，小核心頻率1.4GHz，大核心頻率2.1GHz，GPU為Mali-T860。性能方面，目前網(wǎng)上曝光理論上會(huì)略強(qiáng)于驍龍625一些，但基帶肯定不如驍龍625，綜合來(lái)看，應(yīng)該和驍龍625差不多，因此這里暫定這種性能水平，后續(xù)如有誤差，我們也會(huì)第一時(shí)間修正本文。

高通驍龍835

驍龍835處理器去年就已經(jīng)發(fā)布目前高通最強(qiáng)的一款處理器，不過(guò)首款驍龍835機(jī)型還沒(méi)有發(fā)布。不過(guò)在即將找卡的MWC2017大會(huì)上，會(huì)有一大波驍龍835新旗艦機(jī)發(fā)布，包括小米6，諾基亞新旗艦等等，后續(xù)發(fā)布的一大波旗艦機(jī)，基本都會(huì)用上驍龍835，去年熱門的驍龍821則將逐漸退出大眾視野。

驍龍835

驍龍835處理器是高通最新發(fā)布的下一代處理器，屬于驍龍821的下一代版本，基于八核設(shè)計(jì)，性能終于超越了蘋果A10處理器，成為目前最強(qiáng)的手機(jī)處理器之一。

除了以上新手機(jī)CPU備受關(guān)注外，高通的驍龍625、驍龍626、驍龍653目前關(guān)注度也很高，如小米新發(fā)布的紅米Note4X用的就是驍龍625；三星今年初發(fā)布的C7 Pro首發(fā)驍龍626；360新發(fā)布的N5則搭載了驍龍653。

聯(lián)發(fā)科目前關(guān)注度較高的是Helio P20處理器，去年底魅族首發(fā)的魅藍(lán)X就是搭載了這款處理器，采用了先進(jìn)的14nm工藝，功耗控制由于眾多其它型號(hào)的聯(lián)發(fā)科處理器。此外，聯(lián)發(fā)科今年即將發(fā)布定位高端的Helio X30，采用更先進(jìn)的10nm工藝，值得關(guān)注下。

華為方面，目前最強(qiáng)的就是麒麟960了，今年剛發(fā)布的榮耀V9就是搭載了這款處理器，此外還有去年底發(fā)布的Mate9和Mare9 Pro等旗艦機(jī)都是搭載了這款處理器。此外，新發(fā)布的榮耀8青春版搭載的是麒麟655處理器，與去年發(fā)布的榮耀暢玩6X搭載了同款處理器。值得一提的是，下半年華為還會(huì)發(fā)布下一代麒麟970處理器。

麒麟960

以上就是新手機(jī)CPU的一些動(dòng)態(tài)和近期一些比較熱門的處理器介紹，文章最后附上手機(jī)CPU天梯圖完整版，如果想要了解一些更老的處理器或者你想要關(guān)注的處理器，上面找不到的話，繼續(xù)看看下面的處理器天梯圖完整版吧。

手機(jī)CPU天梯圖2017年1月完整版

上面已經(jīng)介紹了2017年2月份的一些新處理器，最后下面這里主要附上2017年1月份手機(jī)CPU天梯圖的完整版，包含了一些比較老的型號(hào)版本，對(duì)于一些老機(jī)型的用戶來(lái)說(shuō)，你手機(jī)所使用的處理器，在下面這張?zhí)焯輬D中都可以找到哦。

手機(jī)CPU天梯圖2017年1月完整版

以上就是帶來(lái)的手機(jī)CPU天梯圖2017年1月最新完整版，包含了一些老型號(hào)處理器產(chǎn)品，另外還包括了一些已經(jīng)不活躍的廠商，如Intel和NVIDIA等。由于手機(jī)處理器型號(hào)眾多，而性能方面又很難精準(zhǔn)定位，以上手機(jī)CPU天梯圖僅供參考，如有錯(cuò)誤或遺漏，歡迎大補(bǔ)充糾正，不喜勿噴，謝謝！

最后啰嗦一句，由于手機(jī)CPU更新?lián)Q代很快，以上天梯圖僅供相近的時(shí)間參考，后續(xù)如果有新處理器發(fā)布，我們也會(huì)持續(xù)通過(guò)發(fā)布新文章的方式，更新版本，敬請(qǐng)關(guān)注！

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