金立M6手機做工怎么樣 金立M6拆機圖解評測
我要評論
金立M6采用常見的上下兩塊PCB的設計，機身下方的是小PCB，這里也是手機的外放音腔的位置。
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一體化音腔設計，方便手機的外放喇叭的設計和安裝。
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手機的小PCB主要負責連接手機的USB接口、天線、震動點擊等等的元件。
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手機的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆蓋有導熱硅脂，這樣的設計有利于手機芯片的散熱。
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將手機的主板拆除后可以看到手機的SIM卡槽和SD卡插槽使用雙面膠粘在手機的中框上。
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金立M6的攝像頭同樣粘在手機的中框上，金立M6擁有1300萬像素的主攝像頭。
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金立M6的主板正面主要是手機的基帶芯片。
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金立M6的主板背面同樣覆蓋有石墨散熱膜，整個手機的散熱設計都非常好，通過石墨膜和導熱硅脂將手機內(nèi)部的熱量帶到手機的金屬外殼上，讓手機擁有更好的散熱效果。
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金立M6的PCB背面主要是CPU、內(nèi)存、電源管理芯片等等的重要部件。
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金立M6采用MT6755V處理器，這顆處理器擁有8個A53架構(gòu)的核心，核心頻率為1.8GHz。
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