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金立M6手機(jī)做工怎么樣 金立M6拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

  發(fā)布時(shí)間:2016-08-03 09:46:28   作者:佚名   我要評(píng)論
2016年3月底金立正式推出了金立M6旗艦新機(jī),很多想要入手金立M6手機(jī)的伙伴們都想了解下金立M6手機(jī)做工質(zhì)量如何?對(duì)此,本文就為大家圖文詳細(xì)介紹金立M6拆解步驟,有興趣的朋友們就來(lái)了解下吧

金立M6做工如何 金立M6拆機(jī)圖解(11/28)

金立M6采用常見(jiàn)的上下兩塊PCB的設(shè)計(jì),機(jī)身下方的是小PCB,這里也是手機(jī)的外放音腔的位置。

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金立M6做工如何 金立M6拆機(jī)圖解(12/28)

一體化音腔設(shè)計(jì),方便手機(jī)的外放喇叭的設(shè)計(jì)和安裝。

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金立M6做工如何 金立M6拆機(jī)圖解(13/28)

手機(jī)的小PCB主要負(fù)責(zé)連接手機(jī)的USB接口、天線(xiàn)、震動(dòng)點(diǎn)擊等等的元件。

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金立M6做工如何 金立M6拆機(jī)圖解(14/28)

手機(jī)的上部是金立M6的主板,可以看到主板上一些芯片位置覆蓋有導(dǎo)熱硅脂,這樣的設(shè)計(jì)有利于手機(jī)芯片的散熱。

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金立M6做工如何 金立M6拆機(jī)圖解(15/28)

將手機(jī)的主板拆除后可以看到手機(jī)的SIM卡槽和SD卡插槽使用雙面膠粘在手機(jī)的中框上。

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金立M6做工如何 金立M6拆機(jī)圖解(16/28)

金立M6的攝像頭同樣粘在手機(jī)的中框上,金立M6擁有1300萬(wàn)像素的主攝像頭。

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金立M6做工如何 金立M6拆機(jī)圖解(17/28)

金立M6的主板正面主要是手機(jī)的基帶芯片。

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金立M6做工如何 金立M6拆機(jī)圖解(18/28)

金立M6的主板背面同樣覆蓋有石墨散熱膜,整個(gè)手機(jī)的散熱設(shè)計(jì)都非常好,通過(guò)石墨膜和導(dǎo)熱硅脂將手機(jī)內(nèi)部的熱量帶到手機(jī)的金屬外殼上,讓手機(jī)擁有更好的散熱效果。

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金立M6做工如何 金立M6拆機(jī)圖解(19/28)

金立M6的PCB背面主要是CPU、內(nèi)存、電源管理芯片等等的重要部件。

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金立M6做工如何 金立M6拆機(jī)圖解(20/28)

金立M6采用MT6755V處理器,這顆處理器擁有8個(gè)A53架構(gòu)的核心,核心頻率為1.8GHz。

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