主板剝離，注意側(cè)面有屏幕排線，拆除后屏幕和機身徹底分離。內(nèi)部有黑色石墨散熱貼紙，RAM ＋ SoC 有貼硅膠散熱貼片，一面有少量粘性的。

Synaptics觸摸芯片，主導(dǎo)屏幕觸摸功能，這個品牌相信大家在筆記本上的觸摸板驅(qū)動都見到過，大名鼎鼎的！

聽筒是固定在這個部位的，小編當(dāng)時想扣下來，發(fā)現(xiàn)是已經(jīng)膠牢的。

后置攝像頭：1200萬像素、F/2.0 大光圈虛化、四軸光學(xué)防抖 出片清晰穩(wěn)定、6 片式鏡頭

前置攝像頭：500萬像素、F/2.0 光圈、5 片式鏡頭

主板部分芯片資料解釋（來源于網(wǎng)絡(luò)）

1、RAM ＋ SoC ：三星 SEC 634 K3RG2G20CM

2、SKYWORKS 77646-51 CDMA WCDMA 4G 多模多頻段功率放大器模塊

3、Multimode Multiband Power Amplifier Module forQuad-Band GSM/EDGE – Bands (1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20,28, 34, and 39) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE

4、SKYWORKS 77807-8 FDD/TDD LTE 四波段功率放大器模塊

5、天線開關(guān)也可以理解為頻段切換器，雙工器顧名思義，可理解為發(fā)射接收同時進行 6、德州儀器的BQ25892，是業(yè)內(nèi)首款采用專有MaxChargeTM技術(shù)的全集成5A單節(jié)鋰離子(Li-ion)電池充電管理器件，實現(xiàn)了高輸入電壓和可調(diào)電壓USB On-the-Go升壓模式。與現(xiàn)有電池充電器相比，采用MaxChargeTM技術(shù)的bq25892將充電時間減少了一半以上，最高可將充電時間減少60%，讓用戶可以實現(xiàn)快速充電的同時又不會受到發(fā)熱過高的困擾。傳統(tǒng)充電器是墻上一個小盒子連接手機進行充電，不同于傳統(tǒng)充電器，TI充電器IC（ChargeIC）是放在手機主板上的一個芯片，是每個手機必備的。手機連接USB后，碰到的第一個芯片就是ChargeIC。

鏈接上下主板的排線下面就是傳說中的電池了。

標(biāo)配3400mAh的鋰聚合物電池，使用雙面膠粘性很強，拆卸時候需要耐心，小編都有點拆變形了。型號為BT66，支持mCharge快充技術(shù)。

底部主板也有一個防撕標(biāo)簽，占大部分空間的還是揚聲器。

底部副板有 USB接口、耳機孔、主 MIC 、震動馬達、HiFi等，底部的Type - C接口融合：Type-C、USB 3.1標(biāo)準(zhǔn)，傳輸更快，最高還支持24w的充電。

揚聲器的證方面，Pro 6 Plus的HiFi采用ESS ES9018K2M 解碼芯片和ADI AD45275 運放芯片。

魅族mTouch 活體指紋識別、支持健康心率檢測。

最后來一張全家福順便總結(jié)：

拆解完P(guān)ro 6 Plus，第一個感覺就是設(shè)計以及做工的相當(dāng)旗艦，僅為7.3MM的機身厚度雖很緊湊，但各主板、電池等部件依舊井然有序，絲毫不亂，相信你拆了之后很容易能拼裝回去。Exynos 8 不僅搭載全新「貓鼬」核心，更帶來超越想象的 12 顆 GPU，提供最高 300% 性能提升；同時針對 TOP 100 游戲進行全自動精細測試，單獨微調(diào)配置文件，暢游虛擬世界。同時，多核心分工大大減少漏電，結(jié)合第二代 14nm 工藝，顯著降低耗電量與機身發(fā)熱。另外加上機身內(nèi)部的石墨散熱和硅膠散熱貼片Pro 6 Plus主打的“越強大 越冷靜”口號并不是浪得虛名的。

前屏幕美圖欣賞：

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