聽筒及光線距離感應器采用模塊化設計，聽筒采用三磁路揚聲器，一直以來榮耀系列聽筒所采用的喇叭相比同類產(chǎn)品都大一些，這種設計可以有效的保證語音通話的質量，此外在聽筒上除了貼有防塵膜之外還貼有防塵膠，防止灰塵從聽筒位置進入手機內部。

在子電路板的連接排線上，也設計有金屬罩，對接口加固增加穩(wěn)定性。

因此需要先分離，排線的金屬罩以及接口，才能分離子電路板。

在通話麥克風及數(shù)據(jù)接口上設計有橡膠套，防塵灰塵進入手機內部。

榮耀V9采用了四千毫安的大容量電池，保證了長時間的續(xù)航。

3.5音頻插座采用模塊化設計并且全封閉處理，同樣是為了保證灰塵不入侵到手機內部，此外有一個金屬觸點向外延伸，最大限度的保證了耳機的兼容性，避免某些插頭比較短的耳機，插入時沒有聲音。

為了盡可能的爭取手機的內部空間，榮耀V9并沒有采用雙揚聲器設計，好在使用三磁路喇叭，并且設計有完整的音腔，保證了外放時的音質音量。采用側出式開孔，同時出聲孔位置安裝有防塵罩。

指紋識別模塊被直接固定到后蓋上，優(yōu)勢是完全防塵防水，但也給更換帶來了麻煩。

后置攝像頭設計有激光對焦模塊，增加了拍照的精度與速度，大大提升了出片的成功率。

后置雙攝像頭的接口，同樣有金屬罩固定。后置攝像頭在上一代產(chǎn)品榮耀V8基礎上再次升級采用雙1200萬像素黑白+彩色鏡頭，配以第三代雙攝技術，新算法和創(chuàng)先拍照模式，雙鏡配合，帶來更多進光量，夜景拍攝更快更清晰。

前置800萬像素美顏鏡頭，相機啟動、拍照成像更快。

主電路板正面及背面都覆蓋有大面積金屬屏蔽罩，同時主控芯片部分覆蓋白色導熱硅脂。

值得肯定的是使用了128G的存儲芯片，速度和容量都得到了保證。內存使用三星的DDR4顆粒。

主控采用海思的麒麟960，ARM Cortex-A73四核心（2.4GHz）以及A53四核心（1.8GHz）架構，GPU采用ARM的Mali-G71MP8（900MHz），采用臺積電16nm FinFET+工藝制造。首次支持2160p 60FPS HEVC高清解碼，編碼支持2160p 30FPS HEVC和H.264。

Hi1102是華為的新一代Connectivity五合一芯片，支持：藍牙、導航、FM、紅外及全頻段WLAN等功能，在導航方面支持GPS、Glonass、北斗等衛(wèi)星定位系統(tǒng)，可實現(xiàn)其中任意兩模、三模、四模、五模的聯(lián)合定位，尤其是在北斗上率先支持擴展星歷和高精度定位,。

榮耀V9采用第三代自研智能音頻解決方案Hi6403，內嵌專用音頻DSP，擁有強大的信號處理能力。拾音時，能顯著改善嘈雜環(huán)境中的通話效果。支持播放192bit/24Hz Hi-Fi音質。

榮耀V9[亮]點：

①拿到手的最大的感慨就是舒適，背部弧度采用40多道磨削工藝，打造出精巧的流光棱線，舒適的弧度過度，也帶來更好的手感。
 

②搭載5.7英寸2K護眼屏，超清分辨率帶來更好的解析力，細節(jié)表現(xiàn)更為豐富。此外更結合了Icon色彩管理技術以及榮耀專業(yè)護眼模式，可濾除藍光，減少視力損傷，使得顯示色彩更艷麗的同時，減少視力損傷。
 

③細節(jié)一絲不茍，在防塵設計上，所有的與外殼結合部分，如麥克風、揚聲器、音頻輸出接口、屏幕的結合處等都安裝有黑色密封膠。在散熱設計上，采用全金屬一體化外殼，同時主控上涂抹兩道散熱硅脂，設計有石墨導熱片。在穩(wěn)定性上，絕大部分重要的元器件都用金屬罩屏蔽，此外所有的接口都安裝有金屬屏蔽罩，在固定時更有兩種長度不一的螺絲，一共多達十九枚螺絲固定，從而保證了整個機器的結構強度以及接口的穩(wěn)定性。
④保證輕薄的同時，不以犧牲電池容量為代價，相反相比上一代產(chǎn)品電池容量從3500毫安增加到4000毫安。電池容量的增加是以內部空間的精打細算來實現(xiàn)，最大化的利用內部結構空間。為了最大化的降低厚度，移除了金屬防滾滑架，取而代之的是金屬鋼板，同樣保證了手機的結構強度以及散熱。
⑤后置攝像頭在上一代產(chǎn)品榮耀V8基礎上再次升級，采用雙1200萬像素黑白+彩色鏡頭，配合激光對焦模塊，輔以全新的算法和創(chuàng)先拍照模式，雙鏡配合，帶來更多進光量，夜景拍攝更快更清晰，照片的質量進一步提升。
⑥主控采用海思的麒麟960，CPU使用2.4GHz A73+四核1.8GHz A53，GPU采用ARM的Mali-G71MP8（900MHz），采用臺積電16nm FinFET+工藝制造，性能超越驍龍821。首次支持2160p 60FPS HEVC高清解碼，編碼支持2160p 30FPS HEVC和H.264。
⑦使用Hi6362+SKY射頻放大器保證了通話的信號質量，實現(xiàn)全網(wǎng)通及3G、4G的速度。
⑧采用第三代自研智能音頻解決方案Hi6403，內嵌專用音頻DSP，擁有強大的信號處理能力，拾音時，能顯著改善嘈雜環(huán)境中的通話效果。支持播放192bit/24Hz Hi-Fi音質，結合三磁路揚聲器及完整的音腔設計，在外放時音質不錯，當音量最大時輸出聲音很大。
⑨采用4000MAH大容量電池，保證了長時間的續(xù)航，同時支持快充，60分鐘可以充60%電量2小時左右充滿。

榮耀V9[不]足：

①雖然采用Hifi級海思HI6403解碼器，支持播放192bit/24Hz Hi-Fi音質，但是外放的喇叭僅為一個，即便是設計了完整的音腔，但相比雙揚聲器的HIFI級手機還是有些差別，音質應該說是介意非HIFI手機于雙揚聲器的HIFI級手機之間，不過帶上耳塞之后音質能進一步提升。
 

②外放喇叭僅為單側單個，在聽音樂時影響不大，但在橫看電影時能明顯感覺僅右側發(fā)聲，另外當玩橫屏游戲時像王者榮耀及賽車類游戲時揚聲器的出聲孔很容易被右手的食指遮擋而導致聲音喪失了原有的味道，如果能像榮耀V8一樣有效地利用聽筒位置的喇叭使用高中低音的雙分頻就完美了，對于玩橫屏游戲的大手族有些影響。

③說到耳塞原裝附件并沒有隨機附送耳塞多少有點遺憾，雖然我們看到賣手機不送耳機視乎成了默認的行規(guī)，雖然說羊毛出在羊身上，不送耳機可以降低售價,但是我個人認為耳機還是必不可少的，很多場合都需要用到特別是帶線控的耳機。不要求送的耳機有多出色，送于不送那是一種態(tài)度。

④雖然整個手機握持時手感非常出色，但是美中不足的是充電接口處有比較明顯的割手感覺，特別是單手操作大拇指按手機上三分之一處時小指基本頂?shù)皆撎?，相比之下同樣是Type-c接口的榮耀8要好很多，究其主要原因是接口的倒角幅度較小導致。
 

⑤SIM卡槽使用柔性材料，在塞入時容量變形，主要還是為了整機的厚度控制不得不精打細算，因此卡槽也薄了，雖然不會斷，平時使用時也不會經(jīng)常性地插拔，但是但會給人不夠好的錯覺，建議更換材料。

小結：

作為華為榮耀在2017年的首款年度旗艦手機，榮耀V9配備2K屏、全網(wǎng)通、第三代雙1200W攝像頭、海思960頂配、6G內存+128G閃存，此外HIFI級解碼芯片、NFC、紅外遙控、4000mah大容量、快充一個都沒有少，主打我想要的快，不但性能強勁，做工和用料也是可圈可點，當然也存在著一些小小的遺憾比如 SIM卡槽使用柔性材料、外放為單揚聲器橫屏游戲時容易被遮擋，結合基綜合表現(xiàn)依然是一款優(yōu)秀的旗艦機。頂配6G+128G售價為3499，追求性價比的建議選擇2599的4G+64G版本。

以上就是腳本之家小編為大家?guī)淼娜A為榮耀V9拆機圖解評測全過程了，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問的話，可以在下方的評論框內給我們留言哦。我們會盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持，也請大家繼續(xù)關注腳本之家的后續(xù)教程和軟件。

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