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vivo Z3做工怎么樣 vivo Z3詳細(xì)拆機圖解評測

  發(fā)布時間:2018-11-06 09:07:35   作者:佚名   我要評論
十月中旬,vivo發(fā)布了新一代Z系列互聯(lián)網(wǎng)手機Z3,作為Z1的繼承者,依然走的是高性價比路線,也是vivo手機中,比較少見的超值機型,那么vivo Z3做工怎么樣?下面小編帶來vivo Z3詳細(xì)拆機圖解評測,希望對大家有所幫助

需要注意,想要拆卸主板,還需要拆卸,如下圖的這顆主板固定螺絲。

圖為拆卸下來的主板特寫,主板背部的金屬屏蔽罩上同樣有較大的金屬銅片覆蓋,有效提高散熱效率。三卡槽的設(shè)計方便的同時也占用了更大的主板空間。

去掉前置攝像頭上的導(dǎo)電貼和石墨貼,然后用撬棒斷開排線,便可卸下前置攝像頭。

通過對比可以看到,vivo Z3前置攝像頭大小和后置主攝像頭的大小類似,規(guī)格為雙核1200萬像素,F(xiàn)/2.0光圈,規(guī)格頗高,自拍上有良好的拍攝表現(xiàn)。

撕開金屬銅片,就可以看到有大量導(dǎo)熱硅脂覆蓋,推測這里就是驍龍710 AIE芯片位置。由于主板上的所有金屬屏蔽罩都是直接焊死固定,需要暴力拆拆解,這里就不詳細(xì)介紹了。

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