手機CPU天梯圖2019年4月最新版怎么看手機CPU性能好壞

發(fā)布時間：2019-04-04 14:44:05 作者：佚名

Hello，大家好，四月版手機CPU天梯圖又和大家見面了，由于近一個月天梯圖變化不大，因此這次的天梯圖主要結(jié)合一些新機來聊聊。話不多說，直接上圖，以下是手機CPU天梯圖2019年4月精簡版，希望對大家有所幫助

3、華為

華為屬于國產(chǎn)手機芯代表廠商，實力不俗，產(chǎn)品型號雖然也不多，主打覆蓋高端和中端市場，入門平臺則多結(jié)合高通或聯(lián)發(fā)科芯片作為補充，與蘋果芯片類似，也主要是服務(wù)自家平臺產(chǎn)品。目前，麒麟980是目前面向高端機推出的Soc，麒麟710則主打中端市場。

麒麟處理器

麒麟980代表機型主要有華為P30/P30 Pro、榮耀V20、榮耀Magic2、華為Mate20系列。麒麟710代表機型則有華為Nova4e、華為暢享9S、榮耀8X、榮耀10青春版、華為暢享9 Plus等機型。

4、聯(lián)發(fā)科與三星

三星Soc在國內(nèi)如今并不值得一提，主要是這2年，使用三星處理器的國產(chǎn)手機幾乎快滅絕了，三星自家產(chǎn)品國行版也均為高通芯，只有韓版和部分海外地區(qū)使用的是三星自家的Exynos處理器。

聯(lián)發(fā)科處理器近年來在國內(nèi)市場份額越來越低，今年相對有所好轉(zhuǎn)，華為和vivo部分今年的新機有開始搭載聯(lián)發(fā)科處理器，如剛發(fā)布不久的華為暢享9e搭載了聯(lián)發(fā)科MT6765入門處理器，vivo S1則搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70中端八核處理器。

聯(lián)發(fā)科

Helio P70可能很多朋友比較陌生，它基于12nm工藝制程，配備4個A73大核（2.1GHz）+ 4個A53小核2.0Ghz，內(nèi)置GPU為ARM Mali-G72，工作頻率高達900 MHz，相比上一代P60相比，性能提升了13％，AI性能大幅提升，相當于高通驍龍660水平，但AI性能相更突出。

最后，附上一張手機CPU天梯圖精簡版，包含了更多CPU型號，尤其是精簡版中找不到的一些老架構(gòu)產(chǎn)品和一些老廠商等，感興趣的朋友，也可以具體來看看。

手機CPU天梯圖完整版

以上就是手機CPU天梯圖4月版更新，對于今后購機的小伙伴來說，建議優(yōu)先買新不買舊，主要是因為新CPU，往往使用了新的架構(gòu)，并且會伴隨工藝、AI性能、技術(shù)等方面的提升，綜合體驗無疑會更好。

Tag：CPU性能 2019 天梯圖手機CPU

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