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Redmi K70 至尊版值得入手嗎 Redmi K70 至尊版整機(jī)性能評測

IT168   發(fā)布時(shí)間:2024-07-19 08:45:28   作者:宋陽   我要評論
玩家一直期待的Redmi K70 至尊版終于正式發(fā)布了, 作為Redmi目前性能最強(qiáng)的一款手機(jī),憑借旗艦級雙芯片設(shè)計(jì),加上極致的屏幕素質(zhì),難怪會(huì)被玩家稱之為“性能魔王”

在當(dāng)今智能手機(jī)市場,Redmi手機(jī)一直已其高性價(jià)比和均衡的性能配置,贏得了廣大用戶的喜愛。實(shí)際上除了堅(jiān)持性價(jià)比路線外,Redmi也在不斷向高端市場進(jìn)軍。在Redmi K系列發(fā)布后,包括Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款機(jī)型深受玩家喜愛。

眼下,玩家一直期待的Redmi K70 至尊版終于正式發(fā)布了, 作為Redmi目前性能最強(qiáng)的一款手機(jī),憑借旗艦級雙芯片設(shè)計(jì),加上極致的屏幕素質(zhì),難怪會(huì)被玩家稱之為“性能魔王”。同時(shí)正值暑期,Redmi K70 至尊版的上市也給廣大玩家?guī)硇碌倪x擇,有喜歡這款手機(jī)的同學(xué)不妨跟隨筆者來了解它都有哪些硬實(shí)力吧。

Redmi K70 至尊版整機(jī)性能評測

外觀

Redmi K70 至尊版的整體設(shè)計(jì)風(fēng)格基本與K70系列保持了一致性,不過背面的鏡頭模組有一些小小的改動(dòng),像K70 Pro的攝像頭為圓形,而K70 至尊版則借鑒了小米logo的形狀,呈現(xiàn)為圓角矩形。

機(jī)身正面,Redmi K70 至尊版也再度刷新了自身極窄邊框的記錄,因?yàn)槭状尾捎肍IAA屏幕內(nèi)走線的設(shè)計(jì),最終實(shí)現(xiàn)了1.9mm最窄下巴,給到玩家?guī)砀油ㄍ傅恼嬉曈X感受,這種沖擊力還是非常明顯的。

機(jī)身材質(zhì)方面,Redmi K70 至尊版升級成高強(qiáng)度鋁合金磨砂邊框,可巧妙抵御指紋侵?jǐn)_,盡顯科技與美學(xué)的和諧共生。

同時(shí)Redmi K70 至尊版的配色除了墨羽和晴雪外,新推出了全新的冰璃配色,該配色稍稍有點(diǎn)藍(lán)紫色的色調(diào),還是很有新鮮感的。

屏幕方面,Redmi K70 至尊版首發(fā)搭載了華星新一代1.5K旗艦直屏,不僅比1080P屏幕的清晰度更高,同時(shí)也比2K平米更加的省電,相信使用過Redmi K系列手機(jī)的玩家一定是深有體會(huì)的。

另外,這款屏幕基于最 新的材料,有著更長的像素壽命,并且在護(hù)眼方面也更具優(yōu)勢。比如升級至行業(yè)領(lǐng)先的3840Hz超高頻PWM調(diào)光,保證了在昏暗的環(huán)境下依然無懼頻閃的風(fēng)險(xiǎn),起到了非常不錯(cuò)的護(hù)眼效果。

同時(shí),這款屏幕也獲得由中國質(zhì)量認(rèn)證中心頒發(fā)的“視覺健康友好度S++”認(rèn)證,還是非常適合“夜貓子”玩家的。

硬件配置

被稱為Redmi最強(qiáng)性能機(jī)的K70 至尊版采用了天璣9300+和狂暴游戲獨(dú)顯D1的雙芯旗艦設(shè)計(jì)。

前者的天璣9300+是目前安卓陣營的頂尖級產(chǎn)品,采用全大核CPU架構(gòu),配備4個(gè)Cortex-X4超大核,最 高頻率可達(dá)3.4GHz,以及4個(gè)Cortex-A720 大核,為手機(jī)帶來前所未有的澎湃動(dòng)力。

在安兔兔成績中,Redmi K70 至尊版的總分達(dá)到了223W分,已經(jīng)超越目前市面上99%的手機(jī),性能表現(xiàn)出色,完全是旗艦級的性能水準(zhǔn)。

GeekBench測試成績中,Redmi K70 至尊版的單核心成績?yōu)?257,多核心成績?yōu)?488,已經(jīng)大幅領(lǐng)先第三代高通驍龍8處理器,這樣的綜合成績表現(xiàn),能夠反應(yīng)出Redmi K70 至尊版的基準(zhǔn)性能表現(xiàn)非常出色,超越目前市面上絕大部分的旗艦級手機(jī)。

3DMARK Wild life Extreme是一款測試手機(jī)圖形性能的基準(zhǔn)測試軟件,在這項(xiàng)測試中,可以看到Redmi K70 至尊版得分達(dá)到4841,平均幀率來到28.99,性能表現(xiàn)出色。

這款小米自研的D1芯片,采用先進(jìn)的12nm制程工藝,并首次將自研AI超級視覺引擎運(yùn)用在游戲中,實(shí)現(xiàn)超分、插幀帶來的滿血游戲體驗(yàn)。同時(shí),配合「狂暴引擎 3.0」小米自研性能調(diào)度 策略,貫通雙芯,軟硬件深度聯(lián)調(diào),動(dòng)態(tài)調(diào)整SoC與獨(dú)顯之間的輸出?!对瘛?1.5K+120FPS滿級畫質(zhì)設(shè)置下,K70 至尊版可動(dòng)態(tài)調(diào)整超分插幀策略,實(shí)現(xiàn)超 2 小時(shí)的極限并發(fā)時(shí)長。

原神游戲性能測試:

原神測試中,在開啟狂暴引擎之后,整體游戲幀數(shù)非常穩(wěn)定,沒有波動(dòng)的情況,游戲體驗(yàn)絲滑,基本實(shí)現(xiàn)60滿幀的游戲表現(xiàn)。

另外在開啟超級畫質(zhì)之后,游戲的幀數(shù)和原神分辨率將會(huì)大幅提升,可以實(shí)現(xiàn)1.5K分辨率下,120Hz的游戲表現(xiàn),游戲畫面更加精致,游戲體驗(yàn)更為絲滑,如果追求極 致游戲體驗(yàn)的同學(xué),可以選擇打開這項(xiàng)功能進(jìn)行游戲。

王者榮耀測試:

王者榮耀測試中,特效拉滿,基本上游戲幀數(shù)穩(wěn)定在120FPS上,并且除了中間打掃戰(zhàn)場退出到主畫面之外,游戲內(nèi)的幀數(shù)非常穩(wěn)定,基本上沒有任何波動(dòng),性能表現(xiàn)非常出色,同樣得益于Redmi特別加強(qiáng)的狂暴引擎3.0,以及獨(dú)顯D1芯片,帶來更好的游戲效果,在軟硬件聯(lián)合調(diào)校下,能夠帶來超分辨率、插幀等游戲效果,用戶可以在游戲內(nèi)左上角內(nèi)滑的游戲盒子內(nèi)實(shí)現(xiàn)設(shè)置,也可以在應(yīng)用內(nèi)單獨(dú)設(shè)置。

安全性方面,Redmi K70 至尊版首次在無填縫膠三邊不點(diǎn)膠機(jī)器上實(shí)現(xiàn)IP68防水方案,無懼生活中潑濺、雨水,避免意外落水帶來的手機(jī)損壞,為日常使用增添一道防護(hù)保險(xiǎn)。

散熱

為了保證Redmi K70 至尊版持續(xù)高性能輸出,采用升級后的新一代3D冰封循環(huán)冷泵設(shè)計(jì),通過仿真模擬計(jì)算,在對應(yīng)SoC位置設(shè)計(jì)厚度不等的3D凹凸臺,讓凸臺壓縮核心熱量的傳到路徑,凹臺增加與屏幕的距離,以防熱量快速集中在屏幕區(qū)域,影響玩家觸摸體驗(yàn)。通過3D凹凸臺設(shè)計(jì),不僅實(shí)現(xiàn)了更極 致的熱量傳導(dǎo),還做到了更優(yōu)的整機(jī)均溫,可以說一個(gè)設(shè)計(jì)解決了以往散熱系統(tǒng)中兩大痛點(diǎn)。

同時(shí),K70 至尊版還在屏幕背面和中框表面各覆蓋了一張大面積高熱通量石墨,相較上一代常規(guī)石墨材料導(dǎo)熱性能提升了15%。在以3D冰封循環(huán)冷泵為核心,高熱通量石墨、人因?qū)峒軜?gòu)和AI智能控溫算法的加持下,Redmi K70 至尊版也達(dá)成了Redmi有史以來最強(qiáng)的散熱表現(xiàn)。

攝像

Redmi K70 至尊版搭載5000 萬像素超動(dòng)態(tài)三攝影像系統(tǒng),主攝采用Sony's IMX906,1/1.56",單像素尺寸 1.0μm。Xiaomi AISP首次深度賦能,為Redmi K70 至尊版帶來了高速抓拍、質(zhì)感影調(diào)、暗光拍攝和質(zhì)感人像等手機(jī)攝影多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的顯著優(yōu)化和提升,為用戶帶來了前所未有的攝影體驗(yàn)。

另外,Redmi K70 至尊版還帶來高畫質(zhì)閃電快拍2.0技術(shù),150張全算法、高畫質(zhì)的連拍體驗(yàn),按下快門即成片。同時(shí)升級的夜梟2.0可在夜間提升極暗光場景白平衡準(zhǔn)確性和成片亮度,增強(qiáng)了夜間拍攝的效果。

寫在最后:全新的Redmi K70 至尊版作為Redmi K系列家族的最后一塊拼圖,擁有后來居上的性能表現(xiàn),勢必為整個(gè)中端機(jī)市場帶來一場不小的沖擊,讓用戶可以擁有更多的選擇,尤其是注重體驗(yàn)和游戲性能的用戶,超旗艦的性能表現(xiàn),在同價(jià)位上基本沒有其他選擇,目前Redmi K70 至尊版就是最值得入手的一款中端性能卷王手機(jī)。

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