ANSYS Electronics Suite 2021破解版是一款全球領(lǐng)先的電子和電磁仿真軟件解決方案，可幫助您在設(shè)計(jì)新的電氣和電子產(chǎn)品時(shí)可以更加的快速和節(jié)約成本；軟件還在電磁場(chǎng)、電路、系統(tǒng)和多物理仿真的設(shè)計(jì)過(guò)程中全部實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。它是一個(gè)統(tǒng)一的界面，用于創(chuàng)建和分析電磁（EM），熱和電路設(shè)計(jì)。此外，利用新版軟件強(qiáng)大的功能，無(wú)論是多么復(fù)雜的項(xiàng)目工程師們現(xiàn)在都能高效的進(jìn)行管理；還可以利用不同的分析工具來(lái)分析這些項(xiàng)目以達(dá)到預(yù)測(cè)其電子產(chǎn)品的運(yùn)行狀態(tài)！

ANSYS Electronics Suite 2021 R1 Win64 全新激活版 下載地址

PS：本次提供了最新的ANSYS Electronics Suite 2021破解下載，附含有效的激活授權(quán)文件，歡迎需要此款工具的朋友前來(lái)下載使用。

此集合中包含的軟件：

ANSYS電子桌面

ANSYS EMIT

ANSYS PEmag

ANSYS PExprt

ANSYS Savant

ANSYS SIwave

ANSYS Twin Builder

功能模塊

1、HFSS

模擬3D全波電磁場(chǎng)，以精確設(shè)計(jì)高頻和高速電子元件。HFSS提供基于有限元，積分方程，漸近和高級(jí)混合方法的強(qiáng)大求解器技術(shù)，以解決微波，射頻和高速數(shù)字挑戰(zhàn)。

2、ICEPAK

Icepak為電子熱管理設(shè)計(jì)提供CFD仿真。Icepak預(yù)測(cè)IC封裝，印刷電路板，電子組件/外殼，電力電子等中的氣流，溫度和熱傳遞。

3、Maxwell

一款全面的電磁場(chǎng)仿真軟件，用于設(shè)計(jì)電機(jī)。

執(zhí)行器，變壓器和其他電氣和機(jī)電設(shè)備。麥克斯韋可以解決靜態(tài)，頻域和時(shí)變電磁場(chǎng)和電場(chǎng)。

4、Q3DExtractor

Q3DExtractor為設(shè)計(jì)電子封裝和電力電子設(shè)備的工程師提供2D和3D寄生參數(shù)提取。

5、SIwave

Slwave是一個(gè)專門的設(shè)計(jì)平臺(tái)，用于電子封裝和PCB的電源完整性，信號(hào)完整性和EMI分析。

6、Desktop

Desktop是電磁，電路和系統(tǒng)仿真的首要統(tǒng)一平臺(tái)。HFSS，Maxwell，Q3D Extractor和Simplorer內(nèi)置于Desktop中，可作為這些工具的通用前置和后置處理器。

ANSYS Electronics 2021 R1 Linux安裝激活步驟

1.登錄根【root】

2.將Ansys Electronics 2021 R1安裝到/ opt / AnsysEM
不要安裝ANSYS License Manager！
當(dāng)詢問(wèn)許可時(shí)，選擇“我有一個(gè)新的許可文件”>“下一步”
并瀏覽到破解文件夾中的“ ansyslmd.lic”

3.用歸檔文件中的破譯文件夾覆蓋原始文件夾/ opt / AnsysEM

4.退出root

5.定義環(huán)境變量：

導(dǎo)出ANSYSLIC_DIR = / opt / AnsysEM / shared_files / licensing
導(dǎo)出ANSYSLMD_LCENSE_FILE = / opt / AnsysEM / shared_files / licensing / license_files / ansyslmd.lic

6.享受！
 

ANSYS Electronics 2021 R1的新增功能

通用電子桌面

-機(jī)械和EMIT設(shè)計(jì)類型的商業(yè)發(fā)布

-Ansys Cloud增強(qiáng)功能：

。多步驟作業(yè)提交

。自動(dòng)提取報(bào)告數(shù)據(jù)

。增強(qiáng)的耐用性和可用性

-在“屬性”窗口中編輯設(shè)計(jì)設(shè)置的能力

-增強(qiáng)的Minerva集成，包括直接項(xiàng)目訪問(wèn)

-在optimetrics中集成optiSlang設(shè)置（僅適用于Windows）

-新的3D建模器方向小工具

-支持Linux SLURM調(diào)度程序

-在使用VPN連接和斷開連接時(shí)自動(dòng)使用回送地址以提高可靠性

-能夠在獨(dú)立實(shí)用程序中計(jì)劃，提交和監(jiān)視作業(yè)

-新的菜單命令可在求解前驗(yàn)證參數(shù)設(shè)置

-網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)資源管理器中增強(qiáng)了可用性和工作流程

-Proxy3D組件（測(cè)試版）

-增強(qiáng)了面向?qū)ο蟮膶傩阅_本（Beta）

HFSS

-性能改進(jìn)：

。改進(jìn)的迭代求解器

。多種來(lái)源的設(shè)計(jì)提高了性能

。能夠禁用保存自適應(yīng)通過(guò)優(yōu)化文件

-SBR +設(shè)計(jì)的改進(jìn)：

。能夠可視化目標(biāo)設(shè)計(jì)中的鏈接源幾何

。支持復(fù)合源

。汽車?yán)走_(dá)的特點(diǎn)：

..參數(shù)化天線陣列

.. FMCW在距離多普勒解決方案中

。增強(qiáng)近場(chǎng)激勵(lì)和后處理

?；旌戏抡嬷械逆溄犹炀€陣列源阻塞

-FEM3D組件網(wǎng)格組件（測(cè)試版）

-用于3D組件陣列的新自動(dòng)航空箱區(qū)域

-嵌入式元素圖案導(dǎo)出

-單面殼單元場(chǎng)圖

-遠(yuǎn)場(chǎng)的方位角，仰角和斜角

-振幅漸減和子陣列的有限陣列工具包增強(qiáng)功能

-在混合瞬態(tài)求解器中支持色散端口

-防止網(wǎng)狀方法回退的選項(xiàng)

-在自動(dòng)S參數(shù)導(dǎo)出中抑制伽瑪，Zo的選項(xiàng)

HFSS 3D布局

-性能改進(jìn)：

。改進(jìn)的迭代求解器

。改進(jìn)了具有多個(gè)端口的設(shè)計(jì)的性能

。能夠禁用保存自適應(yīng)通過(guò)優(yōu)化文件

-支持加密的3D組件

-Q3D DC點(diǎn)用于帶有3D組件的設(shè)計(jì)

-FEM 3D組件網(wǎng)格組件

-改進(jìn)了用于引線鍵合創(chuàng)建和編輯的對(duì)話框

-改進(jìn)了IC模式嚙合

-支持軟件包定義和IDF

-在GDS導(dǎo)入中支持未加密的iRCX技術(shù)

SIwave

-支持Granta材料庫(kù)

-對(duì)于具有大量端口的設(shè)計(jì)，改進(jìn)了SYZ求解器性能

-差分網(wǎng)絡(luò)的新時(shí)域串?dāng)_掃描

-新的集成DDR向?qū)Вy(cè)試版）

-提高了RLCG提取的魯棒性

-改進(jìn)了CPM和Voltus模型的處理

-可視化入射波方向的選項(xiàng)

-能夠指定電容器和IBIS庫(kù)目錄的位置

-能夠從電子設(shè)備安裝運(yùn)行Icepak模擬

Maxwell

-新型A-Phi瞬態(tài)求解器的商業(yè)發(fā)布

-完全旋轉(zhuǎn)模型的部分網(wǎng)格和解決方案的商業(yè)發(fā)布

-支持隨溫度變化的鐵損曲線

-從XYZ數(shù)據(jù)集中支持空間變化的材料特性和溫度

-將Litz線模型擴(kuò)展到RL矩陣解決方案

-能夠創(chuàng)建平均損失的現(xiàn)場(chǎng)圖

-能夠在渦流解決方案中參數(shù)化自適應(yīng)頻率

-增強(qiáng)了電動(dòng)工具箱的工作流程和性能

-能夠輸出瞬變電磁力進(jìn)行運(yùn)動(dòng)

-支持基于元素的體積諧波強(qiáng)制渦流解決方案

-在3D實(shí)數(shù)矩陣解決方案中支持GPU加速

-能夠指定最小和最大的非線性迭代

-支持系統(tǒng)耦合中與時(shí)間有關(guān)的激勵(lì)和運(yùn)動(dòng)

-新型3D AC傳導(dǎo)求解器（Beta）

Motor-CAD

-導(dǎo)出Maxwell（2D / 3D）自定義DXF幾何

-使用Maxwell用戶定義的基元來(lái)定義帶有參數(shù)化元素的發(fā)夾線圈

-基于優(yōu)化比例的幾何

-力分析改進(jìn)

-使用Maxwell求解器作為電磁選項(xiàng)進(jìn)行行駛周期分析

-熱端繞組建模改進(jìn)

Icepak

-在Twin Builder中生成LTI ROM模型的新功能

-新的流程鏈接和改進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)原理圖工作流程

-改進(jìn)的網(wǎng)格劃分自動(dòng)化和工作流程

-增強(qiáng)并發(fā)區(qū)域劃分

-能夠通過(guò)PCB組件導(dǎo)入IDF數(shù)據(jù)

-新的快速Optimetrics選項(xiàng)可復(fù)制網(wǎng)格和求解器輸入

-擴(kuò)展EM損失的能力

-能夠在3D布局的鏈接中包含介電損耗

-導(dǎo)出求解器監(jiān)視器和殘差數(shù)據(jù)的新功能

-新的動(dòng)態(tài)熱管理控制（測(cè)試版）

Mechanical

-電子桌面的第一個(gè)商業(yè)版本

-Windows和Linux上完全集成的工作流程和解決方案

-能夠建立和求解熱模擬和模態(tài)模擬

-EM損耗與HFSS，Maxwell和Q3D提取器耦合

-電機(jī)的旋轉(zhuǎn)流體邊界

-能夠與Icepak中計(jì)算的傳熱系數(shù)關(guān)聯(lián)

Q3D提取器

-CGsolver的AnsysPRIME網(wǎng)格選項(xiàng)的商業(yè)版本

-改進(jìn)了CGdirectsolver的性能

-用于AC-RLsolver（Beta）的新的均勻電流電路端子

電路圖

-在電路設(shè)計(jì)中集成功率模塊表征工具

-增強(qiáng)了到現(xiàn)場(chǎng)求解器的動(dòng)態(tài)鏈接的效率

-單端設(shè)備的AMI模型支持

-在L和C模型中增加了寄生元素

-在countour地塊中對(duì)眼圖測(cè)量的新支持

-將SPISim SPro功能集成到Network Data Explorer中

-為SPISim添加了Nexximasdefaultsimulator

-新的SPISim COM功能，包括PowerSum，有效回波損耗（ERL）

-狀態(tài)空間擬合（Beta）中改進(jìn)的DC無(wú)源性保持

EMIT

-電子桌面的第一個(gè)商業(yè)版本

-改進(jìn)的HFSS和HFSS 3D布局耦合鏈接

-增強(qiáng)了原理圖編輯器的工作流程和可用性

-改進(jìn)的自動(dòng)化和腳本API

-支持從經(jīng)典EMIT導(dǎo)入項(xiàng)目

Twin Builder

Modelica工作流程增強(qiáng)

-支持Modelica軟件包創(chuàng)建和庫(kù)管理

-支持?jǐn)U展現(xiàn)有的Modelica模型

-增強(qiáng)了對(duì)圖形注釋的支持

-更快地加載Modelica庫(kù)和許多其他Modelica可用性增強(qiáng)

ROM和ROM Viewer的增強(qiáng)功能

-在Dynamic ROM Builder中支持字段可視化

-靜態(tài)ROM Builder支持幾何參數(shù)變化

-新的Response Surface ROM工具包

-線性參數(shù)可變（LPV）ROM的UI

-對(duì)靜態(tài)ROM查看器的增強(qiáng)

-在Twin Builder內(nèi)部進(jìn)行仿真時(shí)支持3D可視化

電池和電動(dòng)汽車垂直

-執(zhí)行故障模式和影響分析（FMEA）的工具包

-用于FMU導(dǎo)出的電機(jī)等效電路工具包

-電池向?qū)У母倪M(jìn)

-新的EV動(dòng)力總成庫(kù)

-東芝組件庫(kù)作為ACT擴(kuò)展

導(dǎo)出，部署和數(shù)字孿生

-在Twin Deployer中支持原理圖創(chuàng)作，Python塊和模擬結(jié)果瀏覽器

-導(dǎo)出Twin項(xiàng)目以進(jìn)行示例部署，并使用DTDL進(jìn)行Microsoft Azure Digital Twin部署

-全面的工具耦合FMU增強(qiáng)了互操作性

-支持從Simulink中為Twin Builder導(dǎo)出FMU（固定步驟）

-在Linux上改進(jìn)了FMU和Twin Builder Fluent組件的編譯

-改進(jìn)了Fluent中flsim適配器的UI

支持企業(yè)工作流程

-將Ansys Minerva集成到Twin Builder中

-Twin Builder中的Ansys optiSLang集成

一般

-大量的可用性和性能增強(qiáng)