全書共13章，從TFT元件的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)，到TFT檢查與修復(fù)，包括TFT陣列制作清洗工藝、成膜工藝、光刻工藝、不良解析和檢查修復(fù)。本書從TFT陣列大規(guī)模制造的角度，第一次比較全面地介紹了TFT-LCD生產(chǎn)線的TFT陣列制造工藝技術(shù)、工藝參數(shù)、生產(chǎn)工藝技術(shù)管理、工藝材料規(guī)格、設(shè)備特性、品質(zhì)控制、產(chǎn)品技術(shù)解析;以工藝原理、設(shè)備參數(shù)控制、材料特性要求、生產(chǎn)工藝文件要求等大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)要素為核心，比較完整地介紹了現(xiàn)代化信息制造業(yè)的工藝流程與工藝管理。

目錄：

第一章 TFT-LCD生產(chǎn)線建設(shè)
第二章 TFT元件的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
第三章 TFT工藝概述
第四章 TFT陣列制作清洗工藝
第五章 濺射成膜(金屬膜)
第六章 CVD成膜(非金屬膜)
第七章 曝光與顯影工藝技術(shù)
第八章 濕刻工藝技術(shù)
第九章 干刻技術(shù)
第十章 光刻膠剝離與退火
第十一章 缺陷解析技術(shù)
第十二章 TFT檢查與修復(fù)
第十三章 TFT制造工藝小結(jié)與技術(shù)展望