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主板bios怎么刷 最新主板BIOS更新進(jìn)階圖文詳細(xì)教程

  發(fā)布時間:2016-04-01 10:02:40   作者:佚名   我要評論
主板BIOS的升級更新是可以帶來許多新功能的,那么,主板bios怎么刷?以及主板bios怎么升級呢?對于這個問題,本文小編就為大家圖文詳細(xì)介紹主板BIOS更新進(jìn)階方法

如同手機(jī)ROM刷機(jī)、路由器第三方固件,主板的BIOS更新可以帶來新功能、新的CPU支持、重大Bug的修復(fù)等等,這個時候就需要動動手更新主板BIOS,目前來看各大主板廠商提供的BIOS更新方式都非常齊全,從DOS到BIOS再到Windows應(yīng)有盡有,不過對于很多初階用戶來說這依然是一件麻煩的事兒,另外對于一些MOD BIOS或者刷新過程中損壞的BIOS又該如何刷新呢?下面就跟隨筆者一起來學(xué)習(xí)主板BIOS的更新教程。


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什么是主板BIOS?

BIOS基本輸入輸出系統(tǒng)(Basic Input & Output System)的簡稱。所謂基本輸入輸出系統(tǒng),就是正常啟動計算機(jī)所必須的條件,主板BIOS提供了操作系統(tǒng)引導(dǎo)前的POST環(huán)境支持。啟動計算機(jī)時,CPU首先要根據(jù)集成在主板、顯卡等設(shè)備上的BIOS芯片來核對每個基礎(chǔ)設(shè)備是否正常,然后再進(jìn)行下一步程序。依據(jù)功能來劃分主板BIOS(以Intel BIOS為例)主要包括Descriptor Region、GbE Region、Intel ME、BIOS Region四個區(qū)域,Descriptor Region是BIOS的描述文件,GbE Region為網(wǎng)卡的固件區(qū)域、Intel ME為Intel管理引擎固件區(qū)域,而BIOS Region只是其中的一部分,另外有些主板的BIOS還集成了PDR Region、CBE Region區(qū)域等。

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當(dāng)然對于正常的主板BIOS過程來說,一般更新的只有BIOS區(qū)域,其它區(qū)域一般是鎖死的,例如Intel ME區(qū)域,一般來說新上一代主板要支持新的CPU,那么Intel ME就需要被更新,但是常規(guī)的BIOS區(qū)域更新,這篇區(qū)域一直被寫保護(hù)無法更新。

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BIOS文件的各部分組成

以Intel 100系列ME為例,又分為兩大類:消費級和商用,消費級包括Z170、H170、B150、H110,商用系列僅包括Q170和Q150,Intel為消費級主板配備的ME空間只有2MB左右,而商用主板一般在5MB左右。現(xiàn)如今只有Intel只提供Q170、Q150支持Xeon E3-1200 V5系列處理器就是通過ME區(qū)域鎖死的。

BIOS刷新方式有哪些?

BIOS刷新的方式主要包括DOS、BIOS程式、Windows/Linux等操作系統(tǒng)環(huán)境三類,在刷新BIOS的過程中,無論是DOS、BIOS程式還是Windows/Linux等操作系統(tǒng)環(huán)境,過程基本相同,都是先校驗BIOS文件,然后擦除BIOS文件,再寫入BIOS文件,最后校驗寫入的BIOS文件是否正確,至此整個BIOS更新過程才算完畢。

正是基于這些嚴(yán)格的措施,所以BIOS的刷新基本上停留在廠商推出的正式更新文件,留給MOD或者第三方更新的空間并不大,不過諸如華碩USB BIOS Flashback等BIOS更新方式也為MOD BIOS開放了一定空間,此前我們在《滿滿的熱淚 Intel Z87破解硬上NVMe SSD》一文中就使用了這種更新方式將NVMe模塊插入到BIOS然后硬上NVMe SSD得以成功。

當(dāng)然BIOS還有更原始的更新方法,在主板的制造工廠,BIOS可不是通過諸如DOS、BIOS程式還是Windows/Linux等方式寫入的,而是直接使用燒錄器,這種方式首先可以批量寫入BIOS文件,另外燒錄器還不受系統(tǒng)平臺保護(hù)的限制,可以將MOD后的BIOS文件直接刷入,另外一些刷新過程中斷的BIOS也可以通過這種方式恢復(fù)。

BIOS芯片到底是個什么東東?

主板使用的BIOS芯片依賴SPI通訊,BIOS文件都是由該通道寫入到BIOS芯片當(dāng)中。主板BIOS芯片為25 SPI FLASH系列,一般采用DIP-8直插封裝或者SOP-8貼片封裝,DIP-8直插封裝顧名思義就是芯片通過插針直接插入主板的插槽內(nèi),可以隨時插拔取出,而SOP-8貼片封裝則是通過錫焊接在主板上,無法自由更換。主流的主板如華碩、華擎一般采用了DIP-8直插封裝,而技嘉、微星一般都采用了SOP-8貼片封裝,焊接在主板上。

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DIP-8直插封裝BIOS芯片

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SOP-8貼片封裝BIOS芯片

無論是DIP-8直插封裝還是SOP-8貼片封裝,都采用了8個引腳,芯片的左下角為第一引腳,而左上角為第八個引腳。BIOS芯片的主流容量一般為32Mb、64Mb、128Mb,對應(yīng)的BIOS文件大小分別為4MB、8MB、16MB。

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