距離上一次與X570芯片組見面已經(jīng)是2年前了，伴隨著Zen3架構(gòu)登場(chǎng)的X570芯片組可以說在當(dāng)年攬下了不少風(fēng)光，作為首款支持PCI-E4.0的芯片組，讓人們看到了SSD彪上7000MB/S的能力，滿速的USB3.1Gen2也讓AM4平臺(tái)真正意義上實(shí)現(xiàn)了高速連接的方式，同時(shí)出色的供電設(shè)計(jì)也讓不少AMD用戶超到了自己滿意的頻率。但是由于不成熟的制程工藝和14nm的IODie芯片，讓南橋的功率直逼15W，被迫裝上了小風(fēng)扇。

　　而伴隨著工藝的改良以及技術(shù)的進(jìn)步，在X570芯片組發(fā)布兩年后，X570S作為繼任者華麗登場(chǎng)，由于Zen3+架構(gòu)受到產(chǎn)能影響并未如期上架，同時(shí)Zen4的5nm制程又被臺(tái)積電排期到2022年底，所以現(xiàn)在對(duì)于Zen3架構(gòu)來說想要釋放處理器的全部性能，那么X570S就是最好的選擇。接下來，就來看看技嘉超級(jí)雕X570SAORUSMASTER主板是如何將AMD主板的規(guī)格拉到新高度的吧！

外觀賞析：“型男”造型，金屬風(fēng)拉滿

　　先來看看包裝部分，包裝盒上技嘉的金屬機(jī)器人形象醒目突出，其仿佛暗示了這塊主板所帶來的機(jī)甲風(fēng)格以及超強(qiáng)“戰(zhàn)斗力”。

　　背面則是關(guān)于這些X570S的介紹，包括重點(diǎn)提及的直出式14+2供電設(shè)計(jì)、帶有二代鯊魚腮式的散熱系統(tǒng)、帶有4條PCIE4.0SSD插槽和滿速USB3.2Gen2*2的外接能力以及支持WiFi6E的無線網(wǎng)卡。

　　包裝盒內(nèi)還附帶了裝機(jī)必備以及常用的數(shù)據(jù)線和工具，還附贈(zèng)了2條帶有AORUSLOGO的扎帶。

　　接下來就是主板的正面全貌了，技嘉超級(jí)雕X570SAORUSMASTER主板采用了ATX規(guī)格，接口數(shù)量豐富、豪華。正面覆蓋了大面積的金屬裝甲，在提升了主板質(zhì)感的同時(shí)，還充分保護(hù)了主板組件以及增強(qiáng)了導(dǎo)熱、散熱能力。裝甲外觀采用了斜紋設(shè)計(jì)，在右側(cè)還利用拉絲金屬與斜紋共同繪制了一個(gè)AORUS的LOGO。正面另外一個(gè)吸引人的地方就是來自密密麻麻排列的散熱鰭片，這套被技嘉官方稱為第二代納米碳涂層堆棧式散熱鰭片（鯊魚腮式）的散熱模組到底會(huì)發(fā)揮出怎么樣的效能呢，先按下不表，后面詳細(xì)介紹。

帶有磨砂玻璃質(zhì)感的散熱馬甲

　　主板背面也采用了非常大面積的金屬蓋板，提升了主板的整體剛性，畢竟作為一塊旗艦級(jí)的主板，所要承載的設(shè)備重量也是“旗艦級(jí)”。金屬背板也采用了磨砂質(zhì)感以及斜紋設(shè)計(jì)，整體質(zhì)感出色。

　　側(cè)面的IO接口處采用了磨砂工藝，可以起到很好的防刮花效果，接口配備了4個(gè)USB2.0Type-A接口、2個(gè)USB3.2Gen1（藍(lán)色）接口、5個(gè)USB3.2Gen2Type-A（紅色）接口、1個(gè)支持USB3.2Gen2x2的Type-C接口和2.5G網(wǎng)口、音頻、數(shù)字光纖輸出接口。頂部還留有Q-FlashPlus按鈕和一鍵清除CMOS按鍵，為喜歡折騰、超頻的玩家留下了很好的“后悔藥”。2個(gè)SMA天線也是支持WiFi6E規(guī)格的，做到了2T2R的標(biāo)準(zhǔn)。

　　為了體現(xiàn)旗艦主板的水平以及壓榨出Zen3處理器的最后一絲性能，技嘉超級(jí)雕X570SAORUSMASTER主板使用了高規(guī)格的14+2數(shù)字供電設(shè)計(jì)，并且整塊主板使用了6層的PCB，來應(yīng)對(duì)PCI-E4.0下的信號(hào)干擾問題。在供電模組上是碩大的VRM散熱組件，類魚鰓式的設(shè)計(jì)可以讓散熱片與空氣接觸的面積增加，從而增加散熱的效率。

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