一、前言：獨(dú)門絕技加持的Z790鈦雕主板

在AMD新一代的AM5平臺(tái)上，技嘉X670E主板的獨(dú)門絕技可以大幅度提升內(nèi)存帶寬并降低延遲。

經(jīng)過(guò)我們反復(fù)測(cè)試，技嘉X670E AORUS XTREME主板相較友商同類競(jìng)品，游戲幀率要高出6%以上，是當(dāng)之無(wú)愧的最強(qiáng)AM5主板。

而今，技嘉將這些技術(shù)擴(kuò)展到了Intel平臺(tái)。今天我們就用技嘉Z790 AORUS TACHYON鈦雕主板來(lái)看看新技術(shù)能帶來(lái)多大提升！

技嘉Z790 AORUS TACHYON鈦雕主板采用15+1+2共18相供電電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是它沒(méi)有采用常見(jiàn)的日系固態(tài)電容，而是選用了價(jià)格昂貴的鉭電容。

由于鉭電容容量相對(duì)較低，Z790鈦雕主板每一相供電配備了2顆鉭電容，可謂不惜血本。

和常規(guī)的PF固態(tài)電容比起來(lái)，鉭電容可以提供更穩(wěn)定、更純凈的電流，有助于提升超頻的穩(wěn)定性，當(dāng)然降壓的時(shí)候也能容易讓處理器工作在個(gè)動(dòng)地的電壓下，有效降低i9處理器的功耗和溫度。

前面所說(shuō)的獨(dú)門絕技分別是Low Latency Support(低延遲支持)和XMP/EXPO High Bandwidth Support(XMP/EXPO高帶寬支持)。前者主要是降低延遲、后者則是提升帶寬。

這2個(gè)技術(shù)也是我們今天測(cè)試的重點(diǎn)。

二、圖賞：18相供電電路 全鉭電容

標(biāo)準(zhǔn)ATX大板，大面積的散熱盔甲覆蓋。

為了能讓內(nèi)存穩(wěn)定在更高頻率，TACHYON鈦雕只配備了2條DIMM插槽，所以選購(gòu)內(nèi)存時(shí)需要注意容量問(wèn)題。

專用的超頻模塊，共有11個(gè)開關(guān)按鍵。

3個(gè)PCIe x16全尺寸插槽，都采用了金屬加固。其中最上面2條是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8，下面1條由芯片組提供通道，支持PCIe 3.0 x4。

背部I/O接口，4xUSB 3.2 Gen1、3xUSB 3.2 Gen2、1xUSB 3.2 Gen2 Type-C、1xUSB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C、1xHDMI、1x2.5Gbps網(wǎng)口、2xWi-Fi天線接口、1x光纖音頻口、5*3.5mm。

令人奇怪的是，古老的PS/2鍵鼠接口居然還保留著，主要是為了在超頻時(shí)兼容特定老設(shè)備，保持穩(wěn)定性。

15+1+2相供電電路設(shè)計(jì)，每一項(xiàng)配備2顆鉭電容和一個(gè)RAA 22010540 DrMOS。

MosFET型號(hào)是瑞薩RAA 22010540，支持105A電流負(fù)載。

巨大的VRM散熱器。

三、BIOS介紹：記得手動(dòng)開啟Re-Size BAR

EasyMode下的BIOS主界面，左側(cè)有3個(gè)功能選項(xiàng)，分別是High Bandwidth、Low Latency、以及XMP/EXPO，這3個(gè)選項(xiàng)默認(rèn)都是關(guān)閉，需要手動(dòng)打開。特別是前2個(gè)選項(xiàng)，是新主板的核心功能。

主板集成了2個(gè)CPU風(fēng)扇4pin、2個(gè)水冷泵4pin、4個(gè)4pin機(jī)箱風(fēng)扇接口。8個(gè)風(fēng)扇都可以單獨(dú)依據(jù)CPU、MOS、主板或者機(jī)箱內(nèi)部溫度來(lái)設(shè)置溫度曲線。

另外還有風(fēng)扇停轉(zhuǎn)設(shè)置，開啟之后可以設(shè)置轉(zhuǎn)速為0%的時(shí)候，風(fēng)扇就會(huì)停止轉(zhuǎn)動(dòng)，完全的0噪音

F2可以進(jìn)入高級(jí)菜單。

“Tweaker”界面可以對(duì)CPU、內(nèi)存進(jìn)行各種超頻設(shè)置。

“CPU多核性能提升”選項(xiàng)如果開啟的話，會(huì)將i9-13900KS自動(dòng)超頻到全核6.0GHz，建議關(guān)閉。

CPU電壓設(shè)置，實(shí)測(cè)我們這塊i9-13900KS可以在Offset -0.09V的情況下通過(guò)烤機(jī)測(cè)試。

CPU高級(jí)設(shè)置，處理器溫度保護(hù)建議設(shè)置為100度。

AVX Offset建議設(shè)置為0，否則會(huì)有各種離奇的降頻。

Re-Size BAR默認(rèn)竟然是關(guān)閉的，需要手動(dòng)開啟。

四、烤機(jī)與降壓測(cè)試：1.164V可通過(guò)烤機(jī)測(cè)試

對(duì)于i9-13900K/13900KS這種級(jí)別的處理器而言，其在默頻下的高功耗就以高達(dá)300W以上，超頻并沒(méi)有太大意義。

在這里我們會(huì)進(jìn)行降壓測(cè)試，看看需要多高的電壓能夠讓i9-13900KS穩(wěn)定全核5.6MHz。

1、默壓烤機(jī)

默認(rèn)電壓下，i9-13900K剛開始烤機(jī)功耗達(dá)到了323W，這也是它的真實(shí)烤機(jī)功耗。

在烤機(jī)很短時(shí)間內(nèi)，處理器溫度就會(huì)撞上100度溫度墻，P核烤機(jī)頻率也從5.6GHz降到了5.3GHz。

此時(shí)電壓雖有降低，但依然達(dá)到了1.240V，烤機(jī)功耗289W。

2、降壓測(cè)試

我們通過(guò)設(shè)置防掉壓+ Offset來(lái)降低處理器的運(yùn)行電壓。

經(jīng)過(guò)反復(fù)測(cè)試，我們手上這顆i9-13900KS在1.164V的電壓下可以通過(guò)AIDA64 FPU烤機(jī)測(cè)試。

在這個(gè)電壓下，i9-13900KS的烤機(jī)功耗從默認(rèn)的335W降到了276W，降低了60W左右，烤機(jī)溫度也從100度降到了93度，烤機(jī)時(shí)P核頻率穩(wěn)定在全核5.6GHz。

五、內(nèi)存性能測(cè)試：延遲降低9%

內(nèi)存從是部分，這次我們使用的是十銓T-Force Delta RGB DDR5 7600MHz，單條容量16GB，用了兩條。

 

 

1、BIOS全默認(rèn)

全默認(rèn)狀態(tài)下，內(nèi)存頻率為5600MHz，時(shí)序46-46-46-89。實(shí)測(cè)內(nèi)存讀取88258MB/s、寫入77071MB/s、復(fù)制78698MB/s，延遲為80.4ns。

2、開啟XMP

開啟XMP之后，內(nèi)存頻率為7600MHz，時(shí)序36-46-46-84。

實(shí)測(cè)內(nèi)存讀取115GB/s、寫入97015MB/s、復(fù)制100GB/s，延遲為62.8ns。

3、開啟High Bandwidth Support

開啟High Bandwidth，延遲幾乎沒(méi)變，為63.1ns，但是寫入和復(fù)制帶寬有了大幅度提升。

4、開啟Low Latency Support

開啟Low Latency Support之后，實(shí)測(cè)內(nèi)存讀取118GB/s、寫入118GB/s、復(fù)制116GB/s，延遲則大幅度降低到了57.4ns。

5、超頻8000MHz

小幅將內(nèi)存電壓從1.4V增加到1.45V，VPP電壓調(diào)到1.85V，再適當(dāng)優(yōu)化小參，最終在8000MHz頻率下穩(wěn)定下來(lái)，并能通過(guò)MEMTEST穩(wěn)定性測(cè)試。

此時(shí)內(nèi)存讀取帶寬高達(dá)125GB/s，相比7600MHz時(shí)提升了8.6%。而更關(guān)鍵的內(nèi)存延遲也從57.4ns降到了54.9ns。

13代酷睿內(nèi)存延遲偏高，即便是DDR4內(nèi)存要達(dá)到54.9ns也不是很容易的事情。

在8000MHz頻率下，DDR5內(nèi)存的延遲已經(jīng)足以媲美DDR4內(nèi)存，再加上翻倍的內(nèi)存帶寬，不論是生產(chǎn)力還是游戲性能，頂級(jí)DDR5內(nèi)存已經(jīng)全方位優(yōu)于DDR4。

開啟High Bandwidth Support后變化最大的是內(nèi)存寫入和復(fù)制帶寬，延遲延遲并無(wú)變化。

同時(shí)開啟Low Latency Support和High Bandwidth Support之后，內(nèi)存寫入速度會(huì)提升21.6%，而且延遲則從62.8ns大幅度降低到57.4ns。

六、游戲性能測(cè)試：幀率提升4%

1、刺客信條：英靈殿

XMP默認(rèn)下，幀率為210FPS。

2、孤島驚魂5

XMP默認(rèn)，幀率249FPS。

開啟Low Latency Support和High Bandwidth Support之后，幀率達(dá)到了260FPS，增加了11幀。

3、孤島驚魂6

XMP默認(rèn)設(shè)置下，平均幀率為150FPS。

開啟Low Latency Support和High Bandwidth Support之后，幀率達(dá)到了160FPS。

4、古墓麗影：暗影

默認(rèn)下，幀率為327FPS。

開啟Low Latency Support和High Bandwidth Support后，幀率達(dá)到了342FPS，增加了15幀。

測(cè)試數(shù)據(jù)匯總?cè)缦拢?/p>

如果只是開啟High Bandwidth Support，部分游戲的幀率甚至還會(huì)有下降。

同時(shí)開啟Low Latency Support和High Bandwidth Support之后，所有游戲的幀率都會(huì)得到提升，我們所測(cè)試的4款游戲，平均提升幅度為4%。

七、總結(jié)：也許是最好的的Z790主板

此前我們的Intel 13代酷睿測(cè)試平臺(tái)一直采用的是另一家以后，以后大概率會(huì)這塊換成技嘉Z790 AORUS TACHYON鈦雕。另外，我們的AM5首發(fā)測(cè)試平臺(tái)也是來(lái)自技嘉，用的是X670E AORUS XTREME主板。

好了，言歸正傳！

進(jìn)入DDR5時(shí)代之后，其超高內(nèi)存頻率雖然帶來(lái)了極為可觀的讀寫帶寬，但內(nèi)存延遲卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如DDR4內(nèi)存，這也導(dǎo)致了DDR5 4800MHz C40的游戲性能甚至不如DDR4 3600 C16。

技嘉的攻城獅通過(guò)優(yōu)化BIOS時(shí)序小參，推出了Low Latency Support和High Bandwidth Support二項(xiàng)獨(dú)門絕技，大幅度提升了帶寬并降低延遲。實(shí)測(cè)4款3A大作，游戲幀率能夠提升4%。

當(dāng)然，如果你是DIY老鳥，也可以在BIOS自行優(yōu)化這些參數(shù)，只是會(huì)非常的耗費(fèi)時(shí)間和精力。而對(duì)于絕大多數(shù)普通玩家來(lái)說(shuō)，可能不會(huì)接觸到這些參數(shù)。

我們也做了降壓測(cè)試

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