銳龍9000旗艦座駕! ROG CROSSHAIR X870E HERO主板全面測(cè)評(píng)

發(fā)布時(shí)間：2024-10-15 09:41:58 作者：佚名

在今年六月AMD發(fā)布了基于Zen 5架構(gòu)的全新銳龍9000系列桌面處理器，與此同時(shí)還一同宣布了X870和X870E兩塊旗艦主板，在當(dāng)時(shí)我們只知道它擁有USB 4.0和PCIe 5.0接口，以及更高EXPO內(nèi)存頻率

功能方面，CROSSHAIR X870E HERO主板不僅也有兩個(gè)接口帶寬達(dá)40Gbps的USB 4接口，還采用了雙有線網(wǎng)卡配置，包括帶寬是2.5Gb網(wǎng)卡兩倍的瑞昱RTL8126 5Gb有線網(wǎng)卡，并搭載了聯(lián)發(fā)科MT7927 Wi-Fi 7+藍(lán)牙5.4無(wú)線網(wǎng)卡。Wi-Fi7網(wǎng)卡支持高達(dá)320MHz的頻道寬度，可以有效增加網(wǎng)絡(luò)帶寬上限。借助4K-QAM字符的使用，理論上Wi-Fi 7的傳輸速率可以獲得20%的提升。具體到規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科MT7927 Wi-Fi 7無(wú)線網(wǎng)卡最大無(wú)線傳輸帶寬可達(dá)6500Mbps，相對(duì)于4084Mbps的頂級(jí)Wi-Fi 6無(wú)線網(wǎng)卡有很大提升。

▲主板附送了豐富且實(shí)用的配件

▲主板的SupremeFX 7.1聲道音頻系統(tǒng)，專業(yè)音頻電容與右側(cè)的ESS ES9219四路DAC解碼芯片清晰可見。

同時(shí)包裝盒里附送了可折疊式設(shè)計(jì)的Wi-Fi 7天線，搭配磁吸底座，可輕松固定在機(jī)箱上。主板包裝中還提供了ROG USB驅(qū)動(dòng)盤、ROG開瓶器等有趣、實(shí)用的小配件。音頻方面，ROG CROSSHAIR X870E HERO的SupremeFX 7.1聲道音頻系統(tǒng)則配備了輸出信噪比為120dB、錄音信噪比為113dB的瑞昱ALC4082 7.1 聲道Codec，并搭配“諧波失真+ 噪音”僅-114 dB，支持32 位、384 kHz播放的ESS ES9219四路DAC解碼芯片，專業(yè)音頻電容等多種高品質(zhì)元件，通過連接高端耳機(jī)、音箱等播放設(shè)備，能為用戶提供高保真的音質(zhì)體驗(yàn)。

內(nèi)置多項(xiàng)黑科技調(diào)節(jié)項(xiàng)目！

致力帶來更高性能

▲在Dynamic OC Switcher超頻菜單中，用戶可以對(duì)電流與溫度閾值進(jìn)行設(shè)定，以決定處理器在什么條件下進(jìn)入或退出超頻狀態(tài)。

當(dāng)然對(duì)于最終用戶來說，產(chǎn)品外觀、功能只是一方面，最重要的還是提供更好的性能。鑒于新一代處理器有基礎(chǔ)頻率、最大加速頻率、全核心工作頻率等多種工作頻率，且會(huì)根據(jù)電流、溫度進(jìn)行頻率調(diào)節(jié)，所以為了讓處理器在工作時(shí)能達(dá)到最佳工作狀態(tài)，盡可能地工作在較高頻率下，ROG CROSSHAIR X870E HERO主板也擁有Dynamic OC Switcher混合雙模超頻、Core Flex銳龍核心調(diào)節(jié)兩大功能。其中Dynamic OC Switcher可以根據(jù)玩家預(yù)設(shè)的電流與溫度閾值，在PBO（精準(zhǔn)性能提升）和全核超頻模式中智能切換，簡(jiǎn)單而言就是低負(fù)載時(shí)使用PBO，獲得更高的單核性能，在高負(fù)載時(shí)切換到全核心超頻模式，獲得更強(qiáng)的多線程性能。此外這款主板還擁有AI智能優(yōu)化2.0技術(shù)，包括AI智能超頻、AI智能散熱2.0、AI智能網(wǎng)絡(luò)等多種功能。其中AI智能超頻可以預(yù)測(cè)評(píng)估CPU超頻潛力和系統(tǒng)散熱環(huán)境，提供調(diào)校建議，幫助普通用戶突破CPU頻率極限。

▲Core Flex更復(fù)雜一些，可設(shè)置處理器的電壓、電流、溫度在達(dá)到某一數(shù)值時(shí)，對(duì)某一部分的功率、電流、溫度、頻率、CCD優(yōu)先級(jí)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

Core Flex更復(fù)雜一些，用戶可以通過Core Flex中的選項(xiàng)來控制處理器的時(shí)鐘頻率、功率和溫度。比如用戶可以讓處理器在較輕的負(fù)載期間擁有最大化基礎(chǔ)頻率，并設(shè)置條件以讓處理器隨著溫度或電流的增加逐漸降低內(nèi)核頻率。該系統(tǒng)適應(yīng)性極強(qiáng)，支持多種用戶控制功能，可以獨(dú)立操縱功率、電流和溫度限制，以便用戶根據(jù)自己的意愿調(diào)整CPU性能。

▲在ROG CROSSHAIR X870E HERO主板中，對(duì)Core Performance Boost、PBO Ehancement、Core Boost Cloce Override三大項(xiàng)目進(jìn)行簡(jiǎn)單設(shè)置就能獲得性能提升。

不過Dynamic OC Switcher與Core Flex都需要用戶設(shè)置大量參數(shù)，參數(shù)是否合理也需要用戶反復(fù)進(jìn)行調(diào)節(jié)測(cè)試，而我們?cè)谑褂弥幸舶l(fā)現(xiàn)了更簡(jiǎn)單的處理器性能提升辦法。ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的BIOS里還有Core Performance Boost（核心性能增強(qiáng)）、PBO Ehancement（PBO增強(qiáng)）、Core Boost Cloce Override（處理器頻率提升設(shè)置）三大選項(xiàng)。用戶只需要啟動(dòng)Core Performance Boost與PBO增強(qiáng)選項(xiàng)，再將Core Boost Cloce Override設(shè)置為“Enalbed（Positive）增加頻率”“Auto自動(dòng)調(diào)節(jié)”，就能讓Zen 5處理器的性能得到進(jìn)一步提升，頻率運(yùn)行得更高。舉例來說，在只開啟PBO的情況下，銳龍9 9950X運(yùn)行CINEBENCH R23多核心渲染時(shí)的工作頻率在5021MHz～5107MHz左右，其CINEBENCH R23多核心渲染性能得分為44260pts。

▲對(duì)三大項(xiàng)目進(jìn)行設(shè)置后，銳龍9 9950X在進(jìn)行CINEBENCH R23多核心渲染時(shí)的工作頻率上升到5099MHz～5202MHz左右。

而在對(duì)以上三大項(xiàng)目進(jìn)行設(shè)置后，銳龍9 9950X在進(jìn)行CINEBENCH R23多核心渲染時(shí)的工作頻率上升到5099MHz～5202MHz左右，這也令銳龍9 9950X的CINEBENCH R23多核心渲染性能提升到45449pts，處理器性能提升了約2.7%。不過問題也來了，更高的工作頻率顯然也意味著更高的功耗與工作溫度，那么ROG CROSSHAIR X870E HERO主板能否穩(wěn)定支持頻率提升的銳龍9 9950X呢？

采用總計(jì)22相供電設(shè)計(jì)、工作溫度不高

▲主板采用豪華的18+2+2相供電電路，搭配內(nèi)置L形熱管的超大一體式I/O+VRM散熱裝甲。

要回答這個(gè)問題，就讓我們來看看ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的供電設(shè)計(jì)。盡管AMD Zen 5處理器采用更新的TSMC 4nm生產(chǎn)工藝，能耗比更高，但為了充分發(fā)揮出銳龍9 9950X這類16核心、32線程旗艦處理器的最大性能，以及超頻能力，ROG CROSSHAIR X870E HERO主板仍然采用了18（CPU核心、110A MOSFET）+2（核顯、110A MOSFET）+2（IOD即PCIe與內(nèi)存控制器、90A MOSFET）相供電設(shè)計(jì)，并搭配雙8Pin ProCool II高強(qiáng)度供電接口，在高電流狀態(tài)下更穩(wěn)定、效率更高的MICROFINE粉末化合金電感，具備10000小時(shí)工作壽命的日系10K固態(tài)電容等高規(guī)格元器件。

其中處理器核心與核顯供電電路每相搭載支持110A負(fù)載的SPS Power Stages Mosfet。這也就意味著該主板的18相CPU核心供電電路理論上最高可支持1980A的電流，可輕松支持所有基于Zen 4、Zen 5架構(gòu)的銳龍7000、銳龍8000G系列、銳龍9000系列處理器。同時(shí)為了提升供電電路穩(wěn)定性，該主板還配備了由 L形熱管連接的超大一體式I/O+VRM供電電路散熱裝甲，可以有效增加散熱表面積，并通過高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱墊與MOSFET緊密接觸，實(shí)現(xiàn)快速降溫。

▲在開啟三大頻率優(yōu)化設(shè)置后，處理器烤機(jī)30分鐘后的實(shí)時(shí)封裝功率為233W，相對(duì)TDP提升了60W以上。

▲通過FLIR熱像儀觀察，在高功率烤機(jī)半小時(shí)后，主板供電電路的工作溫度并不高，最高溫度在75.8℃左右。

根據(jù)《微型計(jì)算機(jī)》評(píng)測(cè)室實(shí)測(cè)，在銳龍9 9950X開啟Core Performance Boost、PBO Ehancement、Core Boost Cloce Override三大功能，以更高頻率運(yùn)行AIDA64 FPU半小時(shí)烤機(jī)過程中，處理器的工作頻率由于自動(dòng)調(diào)高，所以它的功耗更高，其處理器平均封裝功率為228.665W，測(cè)試完成時(shí)的功率在233W左右，相對(duì)于處理器的170W標(biāo)稱TDP提升了60W以上。但得益于多相供電設(shè)計(jì)、優(yōu)秀的散熱能力，其主板供電電路部分的最高工作溫度只有75.8℃左右，并不算高。