雖然AMD的9000系列處理器，依然是AM5插座，但上代高端的X670系列主板早已發(fā)布多年，很多最近才出現(xiàn)的很多優(yōu)秀設(shè)計(jì)都沒能體現(xiàn)出來。于是，各家在這次新推出的X870系列主板上鉚足了勁，用上了很多優(yōu)秀的細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)，讓主板整體的使用體驗(yàn)更加的優(yōu)秀。

雖然X870系列主板相比較于X670系列主板，在規(guī)格上的提升并不大，但其原生支持最新的USB4，最大擁有40Gbps的帶寬，對(duì)于用戶來說，在日常使用方面，更加靈活，可以拓展一些很實(shí)用的配件。

但小編感覺，主板在細(xì)節(jié)、易用度上的優(yōu)化，可以更加明顯的提升用戶的使用體驗(yàn)，這點(diǎn)比主板本身的升級(jí)更加重要。因?yàn)楸旧鞟MD的X系列主板的通道數(shù)、拓展能力就十分出眾，對(duì)絕大多數(shù)用戶來說都是過剩的，反而不如提升易用度實(shí)在，就比如微星的這款MPG X870E CARBON暗黑主板，體驗(yàn)方面的提升巨大。

開箱&外觀

小編這里準(zhǔn)備了一顆9700X處理器，配合主板亮機(jī)，體驗(yàn)下各種功能。

處理器的包裝盒采用黑、橙配色，整體的顏色更深，中間有開窗設(shè)計(jì)，可以直接看到內(nèi)部的處理器頂蓋。

處理器頂蓋上有型號(hào)絲印，造型整體采用熟悉的八爪魚造型。

處理器背面的觸點(diǎn)部分，依然是熟悉的上、下兩部分組成。

主板的包裝盒非常漂亮，正面有主板的彩印圖，右下角有主板的型號(hào)。

主板正面的外觀非常漂亮，正面有大面積的金屬散熱件覆蓋，整體采用黑色配色，畢竟是微星的“Carbon”系列主板，黑色配色是必然。

主板頂部有大體積的金屬件覆蓋，把左側(cè)供電電路、上側(cè)供電電路完整覆蓋。另外在左側(cè)金屬散熱件的頂部有微星經(jīng)典的龍標(biāo)LOGO，視覺觀感非常精致，看起來不錯(cuò)。

主板底部，各種金屬件互相配合，把主板下半部分幾乎完全覆蓋，且金屬散熱件表面有精致的涂裝和表面處理，質(zhì)感不錯(cuò)。

主板底部標(biāo)配有4個(gè)M2插槽，均為雙面散熱設(shè)計(jì)，上面的兩個(gè)M2插槽最大支持PCIe 5.0 x 4，下面的兩個(gè)M2插槽最大支持PCIe 4.0 x 4。

主板的M2固定扣部分，用的是微星的第二代M2免工具安裝設(shè)計(jì)，這個(gè)特殊設(shè)計(jì)的金屬扣，在M2固態(tài)硬盤安裝的時(shí)候完全不影響，按下M2固態(tài)硬盤就能輕松固定。

拆卸M2固態(tài)硬盤也非常方便，輕松撥一下這個(gè)金屬扣，M2固態(tài)硬盤就會(huì)自動(dòng)彈起，操作簡單。

在顯卡的PCIe卡扣部分，也通過特殊的金屬結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，把操作方式改成按鈕，位置向右移，日常在裝機(jī)的情況下，更容易操作。

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