除了X3D Turbo，技嘉慣例的黑科技PBO Enhancement也是有的，Level 1-Leve 5代表負(fù)壓提頻幅度，Level 5提頻幅度最大，Level 1最小。面的70、80、90代表了處理器目標(biāo)溫度，溫度越低對處理器體質(zhì)要求越高。

ECO Mode設(shè)置為Enable就是把處理器TDP設(shè)置為65W，選擇Enable-105W就是把處理器TDP設(shè)置為105W。簡單理解就是在特定情況下，將高端處理器（銳龍9）降低功耗使用，將主流處理器（銳龍7、銳龍5）提高功耗上限來使用。

另外還有技嘉的獨門黑科技：高帶寬、低延遲技術(shù)，打開XMP/EXPO后再開啟高帶寬低延遲技術(shù)，可進一步提高內(nèi)存帶寬、降低延遲。

功能測試

首先我們還是先測試PBO Enhancement，用CINEBENCH R23來測試性能。第一組測試是默認(rèn)成績，僅開XMP；第二組是開啟AMD的PBO技術(shù)，僅開啟不做單獨調(diào)校；第三組則是開啟技嘉的PBO Enhancement，檔位選擇90 Level 4。那可以看到，開了AMD PBO，銳龍9 9950X的多核成績能提高大約3.7%；而開了技嘉的PBO Enhancement，多核成績則可以提高9%。這來源于技嘉的PBO Enhancement不單是直開PBO，還包含了一些參數(shù)上的調(diào)校，例如電壓、電流、功耗等等，所以它可以理解為在PBO這個框架里做的自動超頻功能，讓你以更低的學(xué)習(xí)成本來使用PBO功能。

AMD平臺最甜點的內(nèi)存頻率還得是DDR5-6000MHz，并且最近內(nèi)存廠商針對AMD平臺推出了6000 CL28的低延遲規(guī)格。我們在這個頻率和時序的基礎(chǔ)上疊加了技嘉黑科技的高帶寬低延遲技術(shù)，效果也非常不錯。 開啟高帶寬低延遲技術(shù)后，內(nèi)存的讀寫速度比EXPO分別提高了10.2%、12%，復(fù)制速度提高了10%，內(nèi)存延遲從78.7納秒降低到69.9納秒，內(nèi)存延遲降低了11.1%。

在BIOS里開啟X3D Turbo功能時，會彈出一個提示，大意是“這個選項會調(diào)整CPU的核心數(shù)量，不同CPU和內(nèi)存的性能提升可能會不同。”從這個提示，我們就大概能猜出來，這項功能的核心在于關(guān)閉處理器的核心或線程，有點類似于以前的GAME MODE（游戲模式）。

實測也確實如此，銳龍9 9950X開啟X3D Turbo模式后，核心規(guī)格會變成8核8線程，也就是關(guān)閉了一組CCD以及AMD的SMT超線程技術(shù)。

開啟X3D Turbo后，處理器的游戲性能有了小幅度提升，尤其是吃雞、CS2之類的電競游戲，提升較為明顯，平均幀比默認(rèn)提高了8%和4%。單機游戲的提升幅度就比較小了，只有2%左右。綜合來說，這個功能比較適合銳龍9的用戶，玩電競游戲的時候打開，能獲得不錯的幀數(shù)提升。

壓力測試與內(nèi)存超頻

壓力測試我們還是慣例跑一下AIDA64 FPU燒機，打開PBO后，AMD銳龍9 9950X處理器大概能跑到220W左右，處理器核心頻率大約在5.1GHz左右，處理器溫度跑到了95度，基本達到上限，傳感器記錄的供電VRM溫度在72度左右。

AIDA64燒機時，用熱成像儀掃描供電部分，最高溫度大約在79-80度左右，最熱點位于輸出電容的走線部分，溫度大約在80度左右，頂部能夠掃描到的元件溫度大約在70度左右，與傳感器測出來的溫度比較接近，供電遠(yuǎn)端的散熱片溫度則只有60度左右，整體的供電溫度都在安全范圍內(nèi)，甚至還有不小的余量，用來帶銳龍9000可以說小菜一碟。

總結(jié)

X870 AORUS ELITE WIFI7 ICE最大的特點應(yīng)該是徹底的極致全白外觀，小到一個小小的風(fēng)扇4Pin、Debug燈，大到內(nèi)存插槽、PCIe插槽都做了白色涂裝，加上從高端系列下放的免工具快易拆設(shè)計、WiFi-7、USB 4接口等功能，用個兩三年，這張主板的規(guī)格也依然走在最前沿。另外，技嘉不斷發(fā)力的黑科技功能，例如PBO Enhancement、高帶寬低延遲技術(shù)、X3D Turbo，更是讓玩家獲得加倍的可玩性以及卓越的性能表現(xiàn)。

總的來說，這張主板兼顧外在顏值和內(nèi)在功能，適合喜歡白色裝機主題且對于主板有較高需求的玩家。

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