早在去年10月的時候，Intel發(fā)布了酷睿Ultra 200S系列處理器，同時配套的還有旗艦級的Z890芯片組。Z890芯片組強則強矣，不過對于大多數普通玩家來說，Z890價格偏高，且好多功能都是過剩的，所以次一級的B860芯片組才是大家的高性價比之選。

不過I、A兩家似乎商量好了一般，在發(fā)布了旗艦級的芯片組之后，B系芯片組遲遲未能發(fā)布。好在跨入2025年之后，兩家的B系芯片組都有了新的眉目，這不，I家的B860終于來了，今天我們要分享的，正是基于ROG旗下經典IP打造的一款主板——ROG STRIX B860-F GAMING WIFI，該主板延續(xù)了F系列的經典風格，同時在前作B760的基礎上，進一步加強了做工和擴展功能，使用體驗也大幅度增強，下面就將這塊主板的開箱圖賞分享給大家。

開箱圖賞

主板的外包裝風格依然是經典的ROG紅，輔以主板的外觀效果圖，看起來沉穩(wěn)大氣，經典帥氣。

背面是主板的規(guī)格參數和技術特性介紹，這塊主板相較前作B760還是有蠻多規(guī)格上的升級的，下面就帶大家逐一解析吧。

附件還是非常豐富。

主板的外觀風格和前作一脈相承，但部分細節(jié)有所調整，如散熱裝甲面積更大，整體上給人感覺更加扎實沉穩(wěn)，視覺沖擊力也更強。

主板提供了大面積的VRM散熱裝甲陣列設計，能夠大大保障散熱效果，同時散熱裝甲上的RGB LOGO也得以保留，并在擺放位置上作了優(yōu)化，視覺效果更佳。

CPU供電接口由前作的8+4pin升級為8+8pin，ProCool高強度實心設計也得以保留，主板的供電能力進一步增強。

拿掉散熱片，可以看出主板的CPU供電做工也有所增強，16+1+2+1供電模組設計，配合80A MOSFET，供電能力都可以媲美一些高端Z890主板了。

供電PWM升級為規(guī)格更高的DIGI+ EPU ASP2442數字控制芯片，Dr.MOS也升級為供電能力更強的威世SIC629（80A）。

插槽也從上一代的LGA1700變化為LGA1851，也就是說，這兩代的CPU是無法通用的，不過好處是散熱孔距是一致的，所以散熱器是通用的。

主板標配四條DDR5內存插槽，主板支持Intel XMP3.0技術，配合AEMP III技術，最高可實現9066MHz+（OC）的高頻。

主板在內存插槽右下角提供了1個5V RGB接針，旁邊還提供了一個啟動按鈕，便于玩家裸機操作。

主板提供了1組USB 5Gbps接口和1個采用金屬加固設計的USB 10Gbps Type-C接口，滿足了玩家的外接USB設備擴展需求。

主板還提供了4個SATA 6Gbps接口，這4個接口采用單層排列，能夠避免和顯卡打架。

最新評論