在這個人工智能的新時代，在生活的方方面面我們都開始體驗到AI帶來的便利。圍繞著AI生產(chǎn)力的需求，越來越多的硬件廠商也開始推出相應(yīng)的產(chǎn)品。比如技嘉就推出了全新的AI TOP系列，涵蓋主板、顯卡、SSD及電源等多個領(lǐng)域。今天我們要給大家介紹的就是該系列的一款新品——Z890 AORUS XTREME AI TOP，下面就來看看這款主板有何不同之處吧。

AI驅(qū)動的硬件設(shè)計

技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP的外觀設(shè)計上可以說是非常的炫酷，在散熱裝甲部分加入了大面積的AORUS燈效，在WiFi天線部分也加入了ARGB燈光，極具視覺沖擊力。同時主板通過防護罩以及接口90°翻轉(zhuǎn)的設(shè)計，幾乎將正面插槽全部隱藏，有了接近于背插主板的清爽、簡潔的裝機效果。

作為一款圍繞著滿足生產(chǎn)力需求打造的主板，技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP在奢華做工用料的基礎(chǔ)上，引入了AI技術(shù)實現(xiàn)對設(shè)計的優(yōu)化和性能的極致釋放。在PCB方面，與傳統(tǒng)的設(shè)計方法相比，技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP的一大看點在于引入了大量AI新技術(shù)的應(yīng)用，對設(shè)計進行了優(yōu)化，打造出性能表現(xiàn)更強的產(chǎn)品。主板采用了新一代多層PCB設(shè)計——AI-層技術(shù)。具體來說，該技術(shù)會通過AI優(yōu)化PCB的層設(shè)計和用料，并用AI對信號完整性進行驗證，讓多層PCB具備更強的性能。

多層PCB的信號連接主要通過過孔（垂直互連通路）來實現(xiàn)，技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP利用人工智能模擬和測試驗證生成的混合via結(jié)構(gòu)設(shè)計AI-ViaFusion，對各種信號使用的過孔通過尺寸進行優(yōu)化，用機器學(xué)習(xí)實現(xiàn)阻抗匹配的精準控制以及最大限度優(yōu)化布局效率，增強了跨層信號完整性和傳輸效率。另外，技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP利用AI-追蹤技術(shù)來優(yōu)化了PCB走線，通過創(chuàng)新的布線角度來減輕纖維編制效應(yīng)，再加上內(nèi)存抗干擾遮罩、阻抗優(yōu)化拓撲、隔離內(nèi)存布線等設(shè)計，減少信號失真，提高傳輸可靠性。

供電部分，技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP采用了22（110A）+1（80A）+2（80A）相供電設(shè)計，再配以前面提到的經(jīng)過AI優(yōu)化的PCB以及優(yōu)質(zhì)電感、電容用料，實心供電插座，具備及其強悍的供電能力，輕松應(yīng)對酷睿Ultra 285K這種旗艦處理器的極限供電需求，并能在長時間的滿負荷運行下保持穩(wěn)定，帶來極致的AI算力。

技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP具備了非常強悍的散熱能力，不僅僅在于VRM供電模組上方升級成了Epic VRM散熱器，具備巨大的散熱表面積、3條熱管迅速導(dǎo)出熱量以及高品質(zhì)導(dǎo)熱墊，確保了供電模組高負載工作也不會過熱。以及在PCIe 5.0 M.2插槽上方覆蓋了堆疊式散熱裝機，其他3個PCIe 4.0 M.2插槽配備了一體式散熱裝甲，確保高速SSD滿載讀寫不會因為過熱而降速與掉盤。更重要的是主板為內(nèi)存配備了2個散熱風(fēng)扇，實現(xiàn)更低的工作溫度；在背部I/O接口部分設(shè)置通風(fēng)孔，提升了空氣交換的效率；在CPU插槽處加入RL-ILM設(shè)計，不僅提升了散熱效率，也避免了CPU彎曲的可能。

主板板載4條通過一體式抗干擾金屬遮罩設(shè)計進行了強化的DDR5內(nèi)存插槽，最高支持256GB容量以及9500MT/s（OC）頻率。在此基礎(chǔ)上，技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP的新一代BIOS通過AI來優(yōu)化MRC（內(nèi)存參考代碼），提升內(nèi)存時鐘速度、具備更快的系統(tǒng)響應(yīng)、提高負載下的穩(wěn)定性。而且主板在內(nèi)存插槽上方還覆蓋了帶有2個小風(fēng)扇的金屬罩，不僅提升了內(nèi)存的散熱，也要主板的整體視覺效果更簡潔。

作為一款E-ATX板型的主板，技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP具備很強的擴展能力。主板提供了3條全長顯卡插槽，其中2條為PCIe 5.0×16規(guī)格，覆蓋有鈦合金裝甲還有大力士背板，另外1條為PCIe 4.0×4規(guī)格，為超耐久用料。同時主板還提供了包括1個PCIe 5.0 M.2插槽和3個PCIe 4.0 M.2插槽在內(nèi)總共4個M.2 SSD插槽，打造大容量存儲系統(tǒng)更方便。

這款主板還具備雙雷電5接口、雙萬兆高速有線網(wǎng)卡、WiFi-7無線網(wǎng)卡，能讓用戶體驗到當(dāng)前最為頂尖的傳輸方案，提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)男省Ｖ档靡惶岬氖?，技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP并沒有提供前置音頻接口，取而代之的則是一個USB DAC聲卡，減少預(yù)振鈴、更高的混響強度和卓越的聲場提供了更好的音質(zhì)。

人性化設(shè)計上，技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP的天線加入WiFi快易拆設(shè)計，將插頭集成到一個插座中，拔插更方便。顯卡、M.2散熱裝甲以及M.2 SSD插槽均采用了快易拆的設(shè)計，簡化了裝機的過程。對于資深DIY玩家，技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP還專門配備了DEBUG燈、CMOS清除鍵、電源鍵以及多功能按鍵（通過BIOS設(shè)置為RGB開關(guān)、直接進入BIOS、安全模式），在超頻調(diào)試的時候非常實用。

性能測試：旗艦硬件性充分釋放

測試平臺

• 處理器：Intel酷睿Ultra 9 285K
• 內(nèi)存：Lexar戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 8000 32GB套裝
• 主板：技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP
• 顯卡：NVIDIA RTX 5090 D
• 硬盤：Lexar NM1090 PRO 2TB
• 電源：技嘉鉑金AP1200PM

在性能測試部分，我們選擇了Intel酷睿Ultra 9 285K CPU、NVIDIA RTX 5090 D顯卡等打造成當(dāng)下性能最強的旗艦平臺，然后分別對技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP各方面的性能表現(xiàn)進行考查。

性能測試

在對CPU部分進行測試之前，我們也對CPU進行了考機測試，當(dāng)滿載時，其最大功率為達到了280W，持續(xù)輸出功率也在260W左右，表明主板的供電能力確實相當(dāng)出色，CPU功率釋放非常的充分。

得益于CPU的滿血輸出，可以看到這顆安裝在技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP上的Ultra 9 285K CPU，無論是理論性能測試還是生產(chǎn)力性能測試，都拿出了相當(dāng)強悍的表現(xiàn)，完全符合一款旗艦級主板應(yīng)有的水準。而且在測試中，主板VRM MOS溫度也控制在了62℃左右，同樣是出色的表現(xiàn)，意味著技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP具備極高的運行穩(wěn)定性。

游戲測試部分，這套Ultra 9 285K+技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP+RTX 5090 D平臺的表現(xiàn)同樣可圈可點。所有游戲的平均幀率均在120fps上，具備極高的流暢度。可見用技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP來打造一套高性能的游戲主機，也是毫無問題的。

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