2013年6月，Intel推出了全新的Haswell系列處理器；然后經(jīng)過一年的時間之后，Intel再次推出了升級版的Haswell-R；到今年年初，Broadwell與大家正式見面了，不過首批產(chǎn)品僅限移動平臺使用；所以又經(jīng)過了半年的等待，Skylake終于珊珊來遲。本文主要為大家圖文詳細介紹Intel酷睿六代CPU處理器i5-6600K與i7-6700K區(qū)別對比教程，有興趣的朋友們可以了解下。

Intel首批推出的處理器共有兩顆，與Broadwell一樣，采用了14nm工藝制程，但接口升級為最新的LGA 1151，因此需搭配帶有Intel 100系列芯片組的主板使用。其中一顆型號為Intel酷睿i5-6600K，該產(chǎn)品原生四核心，四線程，默認主頻3.5GHz，最高睿頻可達3.9GHz，三級緩存為6MB。另一款產(chǎn)品為Intel酷睿i7-6700K，其原生四核心，八線程，默認主頻4.0GHz，最高可睿頻至4.2GHz，處理器的三級緩存為8MB。同時，這兩款處理器的最高TDP都為95W，實際功耗還是需要以后續(xù)測試為準。

Skylake各芯片組特點對比

從常規(guī)的參數(shù)上來看，這兩款相比之前的產(chǎn)品似乎并沒有太多的提升，但實際上Skylake處理器的變化還是很大的。首先體現(xiàn)在核芯顯卡部分，其不再使用之前HD+四位數(shù)字的命名方式，而是將四位數(shù)字變更為三位，目前兩款產(chǎn)品均采用了型號為HD 530的核芯顯卡，后續(xù)的i3系列是否會帶有更低型號的核顯，目前來說還是個未知數(shù)。

其次，Skylake同時支持低電壓的DDR3L內(nèi)存及最新的DDR4內(nèi)存，雖然在今年的臺北電腦展中，一些廠商已經(jīng)展示了帶有混合插槽的主板產(chǎn)品，不過首批的Z170產(chǎn)品應該大多都會采用DDR4內(nèi)存插槽，或許在后續(xù)的產(chǎn)品上會出現(xiàn)帶有DDR3L插槽，或是帶有兩者混合插槽的主板。

接下來幾個月還會有H170和H110

另外，Intel在Skylake中取消了從Haswell時代就加入的FIVR技術(shù)，該技術(shù)的本意是將外部的VR電壓控制模塊整合，以達到強化供電管理和簡化主板設計的作用，不過缺點是帶來了額外的功耗。本次的處理器將FIVR取消，意味著主板廠商還要像從前一樣，在主板的供電部分繼續(xù)做文章。作為Intel“K”系列處理器新品，超頻自然是DIY用戶重點關(guān)注的部分。本次Intel在外頻上的限制有所放寬，因此超頻相對于前兩代產(chǎn)品更加容易。

早期Intel對于Skylake的規(guī)劃

最后不得不提到的一點是，由于Skylake將支持XHCI主控，而不再對原有的EHCI主控提供支持，這就使得平臺在Windows 7系統(tǒng)的環(huán)境下無法識別USB接口，筆者在測試的過程中就遇到了這一問題。即便是使用PS/2接口連接鼠標來安裝Win7，或者在其他的平臺上將系統(tǒng)裝好，依然無法避免Skylake進入Win7系統(tǒng)后USB接口全部失靈的悲劇結(jié)局。目前的解決辦法只有靠主板廠家來為主板增加額外的芯片，不過這樣就會大大增加主板的成本。因此對于用戶來說，使用Skylake就不得不將系統(tǒng)更換為Win8以上的版本，希望未來會出現(xiàn)更好的解決方案。

技嘉GA-Z170X-Gaming G1

本次測試采用的是技嘉GA-Z170X-Gaming這款主板，該主板在外觀上采用了紅白配色的散熱設計，打破了以往較為傳統(tǒng)的顏色搭配方案，首先在視覺上就具備了較強的沖擊力。其次，得益于全新的設計方案，使該主板的穩(wěn)定性得到了有效的增強。并且，主板還在南橋及音頻區(qū)域配備了七色呼吸燈，使運行狀態(tài)下的主機更加炫目。軟件方面，該主板提供的應用也是異常的豐富，能夠滿足各類不同需求的使用人群。

在本次測試中，我們將使用簡體中文版Windows 8.1 64位版本的操作系統(tǒng)，關(guān)閉所有Windows開機啟動項，并不對操作系統(tǒng)進行任何優(yōu)化，用以獲取最大的系統(tǒng)穩(wěn)定性與兼容性。

技嘉GA-Z170X-Gaming G1

本次測試采用的是技嘉GA-Z170X-Gaming這款主板，該主板在外觀上采用了紅白配色的散熱設計，打破了以往較為傳統(tǒng)的顏色搭配方案，首先在視覺上就具備了較強的沖擊力。其次，得益于全新的設計方案，使該主板的穩(wěn)定性得到了有效的增強。并且，主板還在南橋及音頻區(qū)域配備了七色呼吸燈，使運行狀態(tài)下的主機更加炫目。軟件方面，該主板提供的應用也是異常的豐富，能夠滿足各類不同需求的使用人群。

PCI擴展插槽

該主板為用戶提供了四條PCI-E 3.0插槽，支持雙x16速或四條x8速SLI及CrossFireX互聯(lián)模式。值得一提的是，本次主板的PCI-E插槽經(jīng)過了雙重加固，不僅在插槽周圍增加了金屬外殼，同時在主板背部的位置也增加了插槽的焊點，這樣就可以有效避免由于顯卡過重導致的插槽撕裂或脫落。

背板接口

主板的背板接口部分帶有Type-A和Type-C的USB 3.1接口各一個，3個USB 2.0接口，6個USB 3.0接口，1個PS/2鍵鼠接口，一組高清音頻接口，以及1個HDMI高清視頻輸出接口，兩個網(wǎng)絡接口及一組無線網(wǎng)天線接口。

我們將關(guān)閉屏幕保護、休眠、系統(tǒng)還原以及自動更新等功能，并統(tǒng)一使用公版主板和顯示芯片組驅(qū)動程序，為獲取最為真實原始的客觀評測數(shù)據(jù)提供基礎。最后需要說明的是，測試中所涉及的產(chǎn)品參數(shù)以及主板和顯示芯片組驅(qū)動程序都會在測試平臺說明中給予相應注釋。 

Super π是一款計算圓周率的軟件，但它更適合用來測試CPU的穩(wěn)定性。即使你的系統(tǒng)運行一天的 Word、Photoshop 都沒有問題，而運行Super PI 也不一定能通過?？梢哉f，Super π可以作為判斷CPU 穩(wěn)定性的依據(jù)。使用方法：選擇你要計算的位數(shù)，（一般采用104萬位）點擊開始就可以了。視系統(tǒng)性能不同，運算時間也不相同。

Intel酷睿i5-6600K測試成績

Intel酷睿i7-6700K測試成績

測試成績對比

從單核心的測試成績來看，由于Skylake處理器的主頻相對Haswell-R產(chǎn)品并沒有什么優(yōu)勢，因此Super π的測試成績與上一產(chǎn)品接近，i5-6600K的成績比i5-4690K少好，而i7-6700K的成績則要比i7-4790K稍差。

wPrime是一款通過算質(zhì)數(shù)來測試計算機運算能力等的軟件（特別是并行能力），但與Super Pi只能支持單線程不同的是，wPrime最多可以支持八個線程，也就是說可以支持八核心處理器，并且測試多核心處理器性能時比Super Pi更準確。

Intel酷睿i5-6600K測試成績

Intel酷睿i7-6700K測試成績

對比測試成績

在wPrime多核心性能測試中，Skylake發(fā)揮出了新工藝的優(yōu)勢，兩款產(chǎn)品的成績相比上一代的同位產(chǎn)品都要好一些。i5-6600K的成績?yōu)?.734秒，i7-6700K的成績?yōu)?.502秒，這一速度雖然與原生六核心的i7產(chǎn)品還有不小的差距，但至少在四核心產(chǎn)品范圍內(nèi)還是值得稱贊的。

國際象棋多線程計算效能測試

Fritz Chess Benchmark是一款國際象棋測試軟件，但它并不是獨立存在的，而是《Fritz9》這款獲得國際認可的國際象棋程序中的一個測試性能部分。它可以讓我們的X86計算機也能完成IBM“深藍”當初所做的事情，那就是計算國際象棋的步法預測和計算，雖然現(xiàn)在我們的個人電腦依然無法與10年前IBM的“深藍”相提并論，并且無論是在處理器架構(gòu)方面、節(jié)點方面還是AIX操作系統(tǒng)方面都有很大的差距，但是Fritz Chess Benchmark依然是目前在個人計算機方面最好的步法計算和預測軟件，同時也可以讓我們對等的看到目前我們所使用的個人計算機到底達到了一個什么樣子的水平。同時該軟件還給出了一個基準參數(shù)，就是在P3 1.0G處理器下，其可以每秒運算48萬步。

Intel酷睿i5-6600K測試成績

Intel酷睿i7-6700K測試成績

測試成績對比

從國際象棋的得分上來看，Skylake處理器的成績依然和Haswell-R很接近，但如果將i7-6700K與Haswell系列的i7-4770K相比，其性能仍得到了不小的提升。如果Skylake超頻效果更好的話，才能比Haswell-R更具優(yōu)勢。

Cinebench R11.5多線程效能測試

CINEBENCH是業(yè)界公認的基準測試軟件，在國內(nèi)外主流媒體的多數(shù)系統(tǒng)性能測試中都能看到它的身影。它使用該公司針對電影電視行業(yè)開發(fā)的Cinema 4D特效軟件引擎，可以測試CPU和顯卡的性能。其中單顆核心和多顆核心的測試是單獨計算得分的，除此之外，其還提供了OpenGL的測試。目前Cinebench的最新版本是R11.55版，相比較Cinebench R10版，新版本對系統(tǒng)的要求更為苛刻，而評分標準也有了一定變化，同時還加入了當前平臺和不同平臺之間的性能評分對比功能，讓你清晰了解當前平臺的性能檔次。

Intel酷睿i5-6600K測試成績

Intel酷睿i7-6700K測試成績

測試成績對比

接下來依然是一款測試處理器多核性能的軟件，從測試結(jié)果中可以看到，Skylake的兩款產(chǎn)品均取得了不錯的成績，i5-6600K幾乎突破了7分，超越了i7-2700K，與i7-3770K已經(jīng)很接近了。而i7-6700K的得分也僅次于原生六核心的幾款產(chǎn)品。

Sciencemark科學計算效能測試

ScienceMark 2.0是一款通過運行一些科學方程式來測試系統(tǒng)性能的工具。主要用于桌面臺式機和工作站上測試內(nèi)存子系統(tǒng)，同時也用于測試服務器環(huán)境中的讀寫延時，當然，它對內(nèi)存的帶寬及CPU與內(nèi)存控制器之間的速度等也可進行測試，我們習慣用Sciencemark的總分來衡量平臺整體的傳輸和運算效能，其子項目得分對于較為特殊的平臺（瓶頸效應明顯的平臺）來說也具備不錯的參考價值。

Intel酷睿i5-6600K測試成績

Intel酷睿i7-6700K測試成績

測試成績對比

科學計算的部分，Skylake的提升還是很明顯的，相比上一代的Haswell-R產(chǎn)品，Skylake兩款處理器的科學計算得分分別提升了11%和6%。不過需要注意的一點是，該項目受內(nèi)存頻率的影響較大，而由于本次測試采用的是頻率為2133MHz的DDR4內(nèi)存，因此會對對比測試結(jié)果造成一定的影響。

CPU壓縮效能測試：WinRAR

網(wǎng)上很多下載后的軟件都是經(jīng)過打包處理過的，用戶無法直接使用這些軟件，所以需要WinRAR為我們解壓縮后運行，其支持鼠標拖放及外殼擴展，完美支持 ZIP 檔案，內(nèi)置程序可以解開咱們經(jīng)常會遇到的.CAB、ARJ、LZH、TAR、GZ、ACE、UUE、BZ2、JAR、ISO 等多種類型的壓縮文件。這款軟件已經(jīng)提供了對多線程的支持。

Intel酷睿i5-6600K測試成績

Intel酷睿i7-6700K測試成績

測試成績對比

接下來是處理器壓縮/解壓縮能力的測試，首先使用的測試軟件是WinRAR。從測試的結(jié)果上來看，Skylake的兩款處理器得分要比Haswell-R的兩款同位產(chǎn)品稍高一些，其中i7-6700K的得分即將破萬，可見這一代產(chǎn)品還是具備了一定性能提升的。

CPU壓縮效能測試：7-Zip

另外一款大家使用較多的軟件就是7-ZIP，7-ZIP在解壓縮與壓縮文件的效率上要比WinRAR高一些，7-ZIP同樣是一款支持多線程壓縮的軟件。那么接下來讓我們看一看這2款新發(fā)布的頂級處理器產(chǎn)品在7-ZIP解壓縮能力上表現(xiàn)如何。測試腳本為7-ZIP自帶的Benchmark。

Intel酷睿i5-6600K測試成績

Intel酷睿i7-6700K測試成績

測試成績對比

在7-Zip的測試項目中，兩款處理器的表現(xiàn)與其線程數(shù)量及核心頻率對等，相比上一代產(chǎn)品沒有太大的變動。最終i5-6600K的得分為15468MIPS，i7-6700K的得分為24182MIPS。

核芯顯卡效能：3Dmark 11測試

3DMark 11最大的賣點就是使用原生DirectX 11引擎，在測試場景中應用了包括Tessellation曲面細分、Compute Shader以及多線程在內(nèi)的大量DX11新特性。3Dmark 11包含了深海（Deep Sea）和神廟（High Temple）兩大測試場景，畫面效果堪比CG電影，3DMark 11包含四個圖形測試項目，一項物理測試和一組綜合性測試，并重新提供了Demo演示模式。

Intel酷睿i5-6600K測試成績

Intel酷睿i7-6700K測試成績

測試成績對比

最后的幾個測試項目，是大家非常關(guān)心的GPU性能測試。首先登場的是我們熟悉的3DMark 11。需要提到的一點是，由于很多型號的處理器都具備了相同的核芯顯卡，因此在測試中只選擇每一代產(chǎn)品中最具代表性的固定幾個型號處理器進行測試。測試結(jié)果非常簡介明了，全新的HD 530相比上一代的HD 4600有了30%以上的性能提升，下面我們再用兩款經(jīng)典的游戲來驗證一下這一結(jié)果。

整機待機及滿載功耗實測

最后要測試的是平臺在待機、CPU滿載、運行3DMark環(huán)境下的整機功耗。從官方給出的數(shù)據(jù)來看，本次的兩款Skylake處理器最高TDP高達95W，比上一代i7-4790K的88W還要高出不少，但實際使用狀態(tài)下的功耗情況，還要看最終的測試結(jié)果。

待機功耗

3DMark 11運行功耗

CPU滿載功耗

整套平臺在待機環(huán)境下的功耗為44W，相比上一代產(chǎn)品幾乎無變化，不過平臺在運行3DMark 11時的功耗相比之前有了較為明顯的下降，同時在CPU滿載的環(huán)境下，功耗也略微得到了下降，由此可見新一代的14nm工藝對降低功耗還是起到了一定的作用。

從本次測試的整體結(jié)果來看，新一代的Skylake處理器與前幾代產(chǎn)品相比，在CPU的性能上提升依舊不大，不過在核顯的性能上有了不小的提升。如果接下來推出的i3和奔騰系列產(chǎn)品能夠延續(xù)該核顯，或者性能下降不太多的話，那么千元以下的Intel處理器將會更具性價比。HD 530在個別測試項目中的成績甚至能夠超過AMD Kaveri系列的APU產(chǎn)品。在接下來的一段時間里，我們還將為大家?guī)砀嘤嘘P(guān)Skylake的測試內(nèi)容，包括HD 530與APU性能的詳細對比以及Z170芯片組的超頻性能挖掘等，相信全新的Skylake一定會為我們帶來更多的驚喜。

以上就是腳本之家小編為大家?guī)淼腎ntel酷睿六代CPU處理器i5-6600K與i7-6700K區(qū)別對比評測教程，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問的話，可以給我們留言哦。我們會盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持。

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