10nm你選誰?驍龍835對比聯(lián)發(fā)科X30/麒麟970

隨著驍龍835的宣布,移動(dòng)SoC開始進(jìn)入10nm的軍備競賽。
近日,產(chǎn)業(yè)鏈人士以手頭資料制作了高通/聯(lián)發(fā)科/華為三家明年新旗艦CPU的對比圖——
從規(guī)格而言,依然是高通驍龍835最豪華,包括主頻以及X16千兆基帶。
就目前官方公布的數(shù)據(jù),驍龍835的性能會(huì)提升27%,Helio X30是43%,麒麟970依然最神秘。
工商時(shí)報(bào)指出,表面上是三家直接PK,其實(shí)背后還有三星和臺(tái)積電的較量,誰的工藝更穩(wěn)定可靠,且能規(guī)模出貨尤為重要。
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