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高通驍龍835的主要參數(shù)規(guī)格是什么?驍龍835完整規(guī)格信息公布

  發(fā)布時(shí)間:2017-01-04 11:36:06   作者:佚名   我要評(píng)論
驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥?,高通驍?35芯片將在2017年初發(fā)布,支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù),基于三星10nm制造工藝打造,那么高通驍龍835的主要參數(shù)規(guī)格是什么?高通今天在賭城舉辦的CES 2017展會(huì)上公布了驍龍835完整的規(guī)格信息,來看看吧

高通今天在賭城舉辦的CES 2017展會(huì)上公布了驍龍835完整的規(guī)格信息,作為10nm的商用平臺(tái)首發(fā),這一點(diǎn)的確成為了宣講主力。

一個(gè)有趣的環(huán)節(jié)是,高通拿出驍龍835真片和我國的一角硬幣、美分以及驍龍820對(duì)比,對(duì)于內(nèi)部空間寸土寸金的手機(jī)來說,封裝面積縮小了35%(相較820)的驍龍835將幫助手機(jī)做的更薄或者集成更多功能。

大家最關(guān)心的CPU規(guī)格方面,驍龍835啟用的Kryo 280核心,Big 4+Little 4總計(jì)八核心設(shè)計(jì)。前者主頻提升到2.45GHz,二緩2MB,后者提升到1.9GHz,二緩1MB。按照高通的說法,應(yīng)用載入、網(wǎng)頁瀏覽、VR等會(huì)調(diào)用大核,另外80%的時(shí)間都是小核在工作。

內(nèi)部設(shè)計(jì)方面,高通沒有透露太多,只是表示內(nèi)存控制器、互聯(lián)架構(gòu)都是自己設(shè)計(jì),非公版。

對(duì)于主頻,其實(shí)外界普遍有些失望,因?yàn)榘凑誂RM的設(shè)計(jì),A73在14/16nm下就可以跑上2.8GHz,Kryo本應(yīng)更優(yōu)秀。所以我們猜測(cè)終端上市后(10nm LPP)可能會(huì)有“雞血超頻款”,或者高通在為“驍龍836”埋伏筆?

GPU主頻未公布,高通稱3D渲染比530提升了25%。另外,對(duì)比G71,540每時(shí)鐘處理紋理過濾的效率也提升1倍,達(dá)到16texels(三線)。

高通還介紹,驍龍835中的CPU、GPU、DSP和軟件框架組合提供了一個(gè)高性能的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),為下一代沉浸VR/AR和人工智能做了強(qiáng)力支撐。

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