AMD Ryzen曝大驚喜:CPU部分面積僅為44平方毫米
我要評論AMD在國際固態(tài)電路大會(ISSCC)上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構(gòu)的一個新秘密：集成度超級高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要?。?/p>
AMD Ryzen處理器采用GlobalFoundries 14nm FinFET工藝制造，Intel Kaby Lake則是其加強版14+nm，這里對比的都是四核心八線程版本，其中AMD Ryzen還有八核心十六線程，Intel方面則是頂級的Broadwell-E平臺才有八核心、十核心。
按照AMD提供的數(shù)據(jù)，四核心版Ryzen處理器的CPU部分面積僅為44平方毫米，相比于Kaby Lake 49平方毫米小了10％。
另外，Ryzen每個核心512KB二級緩存，消耗了1.5平方毫米，Kaby Lake每個核心只有256KB，卻占用0.9平方毫米；三級緩存容量同樣為8MB，Ryzen占面積僅16平方毫米，Kaby Lake則達到了19平方毫米。
核心與緩存加起來，Ryzen的面積為66平方毫米，Kaby Lake則是71.7平方毫米，AMD小了足有8％，而且二級緩存容量多一倍。
當然了，這里沒有考慮內(nèi)存控制器、IO控制器等其他模塊，而且Intel Kaby Lake還集成了核顯，那才是個大頭。
在新工藝的其他各項指標上，GF 14nm也都和Intel 14nm基本處在差不多的檔次。
根據(jù)白皮書，AMD Zen架構(gòu)的切換電容比現(xiàn)在的推土機減少了15％，比如第一次使用了金屬-絕緣體-金屬電容，降低了運行電壓，并能更好地控制每個核心的電壓和頻率。
AMD工程師花了一年多的時間，持續(xù)追蹤監(jiān)測Zen架構(gòu)芯片高活躍度區(qū)域的功耗情況，最終取得了良好成果，現(xiàn)在有兩款八核心型號，可以同步多線程運行在3.4GHz。
據(jù)報道，與會的眾多分析師甚至是Intel工程師都同意，Zen核心相當有競爭力。
不過，有關(guān)Ryzen的很多信息還沒有披露，在晶體管、核心面積上的優(yōu)秀表現(xiàn)是否能真的能給AMD大大降低成本，還有待觀察。
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