最熱門的Intel和AMD兩大主流平臺有啥區(qū)別?

一直以來CPU的性能對比都被視為I/A兩大平臺的最直觀對比,今年AMD和Intel都各自推出了最新一代CPU,兩款給力的產(chǎn)品都引來DIY界的高度關(guān)注,各種評測對拼激烈的上演。
確實(shí),成功的產(chǎn)品往往備受矚目,而不同陣營間的產(chǎn)品更會容易被人們拿來做對比。伴隨新CPU的到來的,還有新一代的芯片組。CPU的對比相信大家在這個(gè)月內(nèi)都主(被)動接受不少。而芯片組的相關(guān)比較則相對較少。而作為近幾年兩大陣型中,性能最有競爭味道的CPU御用芯片組,想必大家都非常感興趣。所以今日我們就來聊聊時(shí)下最熱門的Intel和AMD兩大主流平臺。
目前A/I兩大陣型都有什么芯片組?
Intel今年將原有的100系芯片組升級到200系,依然是以Z270和B250作為DIY市場的主打,這樣就連同最高的旗艦級別的X99組成目前Intel主推的三款芯片組陣容。
而AMD今年終于將AM3主板上原地踏步已久的990FX/990X/970 + SB 950/920(南北橋芯片組)升級到300系芯片組,并且將FM2+和AM3+的接口統(tǒng)一為AM4接口。目前AMD主打DIY市場的芯片組有B350和X370兩款。
從主板廠商給出的定價(jià)來看,AMD的B350和X370分別對位的是Intel的B250和Z270。但如果你想組建Intel的6/8/10核平臺,不得不選擇旗艦級別的X99。所以可能有人會認(rèn)為AMD的X370對位不應(yīng)該只有Z270,更要懟上高貴的X99。
不過實(shí)際上,無論是從主板廠商給X99的用料還是定位以及售價(jià)上,X370和X99始終隔絕著一條難以逾越的鴻溝,于是X370和X99這2款芯片組因定位而注定無法直接對決。(PS:AMD的PPT也老實(shí)承認(rèn)了這一點(diǎn),Z270才是X370的假想敵。)
簡單來區(qū)分就是,AMD以B350作為其主流型號,X370作為高端型號;而Intel則是以B250作為主流,Z270作為高端,但在高端之上的還有X99作為至尊/發(fā)燒的定位。清楚定位之后,我們就看看對比。
主流篇:B350/B250
首先看看主流的。說句題外話,如果不加陣營名字,估計(jì)有一些與世隔絕了半年的朋友看到B350與B250后第一反應(yīng)就是Intel的橫向?qū)Ρ劝?!其?shí)是AMD B350以及Intel B250芯片組。
AMD B350滿足你的“溫飽”需求
作為不少消費(fèi)者首選的芯片組,AMD B350以及Intel B250其實(shí)蠻針鋒相對的:USB 3.0接口、支持NVMe SSD、默頻DDR4-2400內(nèi)存等等,都是目前平臺的標(biāo)配。不過,它們的實(shí)現(xiàn)方式,就各自發(fā)展了。
從B350規(guī)格展示來看,形象地展示了它所支持PCIe 3.0 x4標(biāo)準(zhǔn)的NVMe SSD實(shí)現(xiàn)方式,是由CPU所提供的通道,這一點(diǎn)和Intel的平臺有所區(qū)別。
不過CPU有且只能提供一條PCIe 3.0 x4通道。這意味著什么?那就是我們只能在B350主板上只能使用一個(gè)NVMe的M.2 SSD,如果你想發(fā)燒一點(diǎn)玩NVMe SSD的陣列,那B350并不能滿足到你的需求,上更高規(guī)格的X370?對不起,也不行!
更加要命的是,CPU的PCIe 3.0 x4通道一旦被占用,原本CPU提供的SATA接口就會自動屏蔽;相反CPU所提供的2個(gè)SATA被占用,PCIe x4也會失效。這樣就令到原本只有4個(gè)SATA接口的B350再次顯得有點(diǎn)捉襟見肘。而這種取舍情況在X370芯片組之中也會遇到。
B350芯片組本身并不提供PCIe 3.0通道,而只支持相對落后的PCIe 2.0,而且只有4條。因此B350所能提供的USB 3.0、USB 2.0及SATA接口數(shù)量只能達(dá)到基本水平。
Intel B250滿足你的“小資”需求
至于Intel平臺,對于接口的支持一直保持不遺余力,或者說,歷代的升級積累吧。接口類型與AMD平臺的基本一樣,不過兼容性以及總數(shù)更優(yōu)。
首先是重要性越來越高的PCIe 3.0通道,是直接由芯片組提供的,Intel B250可以提供最多12條PCie 3.0的通道給外接設(shè)備使用。所以我們可以看到Intel B250主板提供的USB 3.0、SATA接口都比AMD的B350多。
至于USB 3.1的支持方面,AMD的芯片組有原生的先天優(yōu)勢,但實(shí)際上AMD早已經(jīng)放棄芯片組的自主研發(fā),都外包給了臺灣祥碩。而Intel B250雖然沒有原生的USB 3.1,但主板廠商在設(shè)計(jì)B250主板時(shí)都會自覺加入第三方的USB 3.1主控的支持來彌補(bǔ)不足,最常見的也是祥碩的方案。所以,歸根到底,還不是一樣嘛。
至于多顯卡互聯(lián)的支持方面。AMD的B350平臺支持自家用的CF交火,不過卻不支持NVIDIA SLI,有點(diǎn)區(qū)別對待。至于Intel B250方面,就直接告別多卡了。如果你有這方面的需要,Intel表示你得做加錢黨。
總之,作為各自新平臺的安家地方。AMD B350滿足你溫飽需求,Intel B250滿足你小資需求。
高端篇:X370/Z270
高端消費(fèi)主板一般傾注了廠商最強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力與規(guī)格拓展。所以,我們可以看到,無論是AMD X370還是Intel的Z270,不僅是基本的存儲規(guī)格的支持、還是多顯卡的支持,都要比主流的芯片組規(guī)格要更高。
AMD X370依然只能滿足你的“溫飽”需求
AMD X370提供4個(gè)SATA 6Gb/s、2個(gè)SATAe、2個(gè)USB 3.1 Gen.2、6個(gè)USB 3.0、6個(gè)USB 2.0、8條PCI-E 2.0(擴(kuò)展用),支持超頻及雙卡SLI/CF(x8+x8)等等。規(guī)格比起主流的B350,主要體現(xiàn)在SATA接口和USB3.0接口數(shù)目的增加,以及完整的SLI/CF多卡支持。
不過用于連接NVMe協(xié)議SSD的PCIe 3.0 x4通道依然由CPU提供,且只能連接一個(gè)NVMe協(xié)議SSD,同時(shí)與直連CPU的SATA接口互為排斥,無法回避。
不過部分主板廠商的X370主板會出現(xiàn)2個(gè)M.2接口,如微星的X370 XPOWER GAMING TITANIUM主板就出現(xiàn)了2個(gè)M.2接口,當(dāng)然只有1個(gè)才是走PCIe 3.0 x4通道的極速接口,而另外1個(gè)只是走芯片組所提供的PCIe 2.0 x4通道,兩者速度相距甚遠(yuǎn)。這種做法更多是為了做差異化而做差異化,實(shí)用性意義不大。
Intel Z270或許更懂高玩的口味
至于Intel的Z270方面,PCIe 3.0通道從原來的20條通道升級為24條通道,也就是理論上外拓性能更加強(qiáng)勁,可以增加了一個(gè)M.2 / U.2 /或更多的USB 3.0接口。當(dāng)然了,還能滿足高端玩家組建M.2 SSD陣列的需求。綜合而言Z270的外接設(shè)備的拓展能力都比AMD的X370要優(yōu)秀一點(diǎn)。
同時(shí),超頻功能依然是這2款芯片組的標(biāo)配。多卡支持方面,自然是“雙卡雙待”了,SLI/CF都能支持。USB 3.1方面,情況與主流的B350/B250類似,其實(shí)都是祥碩的技術(shù)。
最后,我們不得不提Z270支持黑科技Intel Optane磁盤技術(shù),首款針對消費(fèi)級市場的Optane硬盤已經(jīng)推出,Optane 8000P系列產(chǎn)品的4KB隨機(jī)讀寫(隊(duì)列深度16)分別可達(dá)550K和500K,比普通NVMe硬盤還要強(qiáng)。另外Optane黑科技還在于是將和內(nèi)存共享相同的閃存芯片。想體驗(yàn)企業(yè)級的硬件性能的玩家豈容錯(cuò)過?
總的來說,X370與Z270都是各自陣型中高端規(guī)格的芯片組。不過從拓展性以及黑科技等新技術(shù)的支持來看,Intel Z270平臺無疑更懂高玩的口味。
旗艦篇:X99在找對手......
正如前面所說,AMD避戰(zhàn)發(fā)燒級桌面平臺。AMD X370的對手是Intel Z270,并非X99。所以,Intel X99芯片組繼續(xù)等待下一個(gè)對手。
作為旗艦級CPU安家的芯片組,X99平臺自然有很多讓我們側(cè)目的地方。例如主流平臺無法超越的40條PCIe 3.0通道、唯獨(dú)X99平臺一家的四顯卡交火或者SLI、四通道DDR4內(nèi)存、雷電接口等等發(fā)燒級配置。
今天,我們簡單梳理了主流到高端平臺AMD家與Intel家的芯片組對比。經(jīng)過我們挑剔的對比,我們可以總結(jié):X370規(guī)格其實(shí)就介于Intel的Z97以及Z170之間,從數(shù)量級方面還是有所落后的。不過價(jià)格卻因?yàn)镮/A兩大陣型之間的對位因素造成與Z270同價(jià)或略貴100元,實(shí)在有點(diǎn)反常規(guī)。
Intel的200系列和X99有各自針對的用戶群體,芯片組外拓性能十分豐富??蛇x擇的主板品牌和版型都非常豐富,可滿足不同需求的用戶組建不同的平臺。
AMD主流B350芯片組就屬于“遲到好過未到”的類型,只提供基本的主流規(guī)格支持,但是就給高端玩家/發(fā)燒玩家一種捉襟見肘的感覺。不過,對于普通玩家來說,還是夠用就好。
相關(guān)文章
AMD 銳龍 9 9955HX3D首測:單核多核一路領(lǐng)先
新一代筆記本正在陸續(xù)到來,HotHardware搶先拿到了一臺微星的泰坦18 Pro,簡單測試了其首發(fā)配備的AMD銳龍9 9955HX3D,展現(xiàn)了新一代X3D旗艦的威力2025-03-28游戲裝機(jī)不花冤枉錢! 銳龍5 9600X性價(jià)比完勝酷睿Ultra 7 265K
花更多的錢,是不是真的能換來更好的游戲體驗(yàn)?咱今天就來嘮嘮這個(gè)事兒,看看這錢到底該不該花,接下來我們不妨拿競品高端定位的酷睿Ultra 7 265K來和銳龍5 9600X進(jìn)行一個(gè)對2025-03-25AMD銳龍7 9700X板U套裝推薦:輕松獲得僅次于9800X3D的游戲性能
銳龍7 9700X的首發(fā)上市價(jià)格為2549元,現(xiàn)在該產(chǎn)品也大幅降價(jià)到1999元,性價(jià)比非常誘人,今天我們就來看看AMD銳龍7 9700X板U套裝推薦2025-03-17銳龍7 7800X3D實(shí)力完勝i9-14900K! 3000元內(nèi)游戲CPU推薦
在當(dāng)前3000元以內(nèi),最熱門的游戲CPU莫過于銳龍7 7800X3D和酷睿i9-14900K,那么這兩款產(chǎn)品究竟誰性價(jià)比更高呢?下面我們就來看看詳細(xì)測評2025-03-12游戲與生產(chǎn)力雙高 綜合實(shí)力最強(qiáng)! 銳龍9 9950X3D處理器首發(fā)評測
AMD終于將銳龍 9000系列的王牌產(chǎn)品——銳龍 9 9950X3D拿了出來,在搭載了超大容量的3D緩存之后,這顆處理器可以說是兼顧了游戲以及創(chuàng)作能力,同時(shí)也是消費(fèi)級銳龍 9000處理2025-03-1264位和32位CPU有什么區(qū)別? 電腦32位和62位系統(tǒng)區(qū)別介紹
在選購或使用電腦時(shí),我們經(jīng)常會聽到“32位”和“64位”這樣的術(shù)語,那么,這兩個(gè)概念到底是什么意思?它們對計(jì)算機(jī)的性能和兼容性有什么影響?詳細(xì)請看下文介紹2025-03-07為什么主流裝機(jī)玩家都選AMD 銳龍5 9600X? 五大理由告訴你
你可能會奇怪,為什么最近Zen5架構(gòu)的銳龍9000系列桌面處理器在主流玩家群體中的口碑這么好;為什么在追求性價(jià)比搭配,期望用最少花費(fèi)實(shí)現(xiàn)盡可能好游戲體驗(yàn)的玩家群體中,AM2025-02-28有銳龍7 9700X還考慮什么酷睿i9/Ultra 9處理器? 性能級游戲裝機(jī)推薦
別看銳龍7 9700X只是一款2000元價(jià)位的產(chǎn)品,但是具備了挑戰(zhàn)競品旗艦酷睿i9-14900K和酷睿Ultra 9 285K的強(qiáng)悍實(shí)力,具體差距如何?請看下文測評2025-02-27CPU散熱你了解多少? CPU 熱節(jié)流機(jī)制的利與弊分析
CPU熱節(jié)流是指當(dāng)處理器在運(yùn)行過程中產(chǎn)生過多的熱量,達(dá)到一定的溫度閾值時(shí),為了防止過熱和損壞,CPU會自動降低時(shí)鐘速度和性能的技術(shù),下面我們就來看看它的利弊2025-02-19- CPU 的 L1、L2 和 L3 Cache 在現(xiàn)代計(jì)算機(jī)架構(gòu)中起著關(guān)鍵作用,它們的設(shè)計(jì)、大小、位置以及讀寫速度和延遲都有顯著的差異,詳細(xì)請看下文介紹2025-02-19