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Intel 300系列芯片組的部分規(guī)格曝光:增加原生對(duì)USB 3.1支持

  發(fā)布時(shí)間:2017-04-17 11:54:28   作者:佚名   我要評(píng)論
Intel 300系列芯片組的部分規(guī)格曝光,300系列芯片組相比目前的200系列來(lái)說(shuō)只是增加了原生對(duì)USB 3.1的支持(最多可以提供6個(gè)USB 3.1接口),同時(shí)還原生支持千兆無(wú)線網(wǎng)卡,其余規(guī)格沒有任何變化

在AMD Ryzen大軍壓境之后,Intel今年勢(shì)必會(huì)拿出來(lái)點(diǎn)反制措施。但就目前的情況來(lái)看,Intel似乎還是有那么點(diǎn)輕敵了。

Benchlife今天曝光了Intel 300系列芯片組的PPT,從中我們可以確認(rèn)Intel 300系列芯片組的部分規(guī)格,整體來(lái)說(shuō)有點(diǎn)換湯不換藥的感覺。

PPT顯示,300系列芯片組相比目前的200系列來(lái)說(shuō)只是增加了原生對(duì)USB 3.1的支持(最多可以提供6個(gè)USB 3.1接口),同時(shí)還原生支持千兆無(wú)線網(wǎng)卡其余規(guī)格沒有任何變化。

按照此前的說(shuō)法,與300系列芯片組搭配的應(yīng)該是Coffee Lake處理器,依然采用14nm工藝制造,接口同樣還是LGA 1151。

當(dāng)然,Coffee Lake相比Kaby Lake來(lái)說(shuō)還是有很大升級(jí)的,據(jù)說(shuō)新增了6核心版本,這是Intel普遍桌面平臺(tái)首次迎來(lái)6核處理器。

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