雖然嘴巴上說不，但身體卻很誠實(shí)！這就是筆者對今年的Intel“所作所為”的一句話概括。今年臺北電腦展上Intel發(fā)布了最新一代Skylake-X和Kaby-X至尊版處理器，“最高18核36線程、共9款、最頂級的不再是Corei7而是Core i9、史無前例的1999美元天價(jià)”等等一系列的信息都表明今年的Intel要捍衛(wèi)自己在高端市場的霸者地位。誰觸動了Intel的神經(jīng)？不點(diǎn)名大家都知道是AMD干的好事了。

雖然Intel官方一直在“辟謠”說18核的推出一直都是在計(jì)劃之內(nèi)，與對手AMD的競爭無關(guān)，對外始終擺著一副王之蔑視的姿態(tài)，但種種的跡象都表明這些都是門面話，實(shí)際上Intel確實(shí)是著急了。所以今天就有了這篇比以往都提前的旗艦CPU首測！

18核的Core i9的擠出還真要感謝AMD

請?jiān)试S我們將時(shí)間跳回到今年的年初Intel七代酷睿和AMD銳龍的發(fā)布的時(shí)候，1月份Intel習(xí)慣性地發(fā)布第三代14nm工藝的Kabylake處理器，除了再次提頻外，新處理器并無亮點(diǎn)。2個(gè)月后，AMD發(fā)布籌備已久的銳龍Ryzen，憑借多核心、性價(jià)比以及大幅度提升的單核性能重新贏得市場的信心，雖然未能超越但足以引起Intel的重視，Intel的公關(guān)更是在壓力之下犯錯了......

更可怕的是AMD不單止有銳龍Ryzen，還準(zhǔn)備了X399平臺打造的16核32線程的Threadripper（直譯：線程開膛手）發(fā)燒級處理器，對比Intel現(xiàn)有的X99和新的X299平臺規(guī)格上一點(diǎn)都不虛。如果Intel還是按照以往一樣“2C4T”的升級步伐來升級至尊版處理器的話，12核的Core i7任憑頻率再高都無法和AMD準(zhǔn)備的16核處理器匹敵！為了避免性能寶座被奪的歷史重演，為保險(xiǎn)起見怎么也要出一個(gè)18核來滅你的16核，而且Core i7也要升級到Core i9來彰顯至尊的地位。

可以這么來說，如果AMD沒有16核和X399的準(zhǔn)備，Intel絕對不會有18核的Core i9的回?fù)?！不信？你看看國?nèi)所有媒體首測中沒有一款是Core i9，雖然首發(fā)中有10核的Core i9-7900X，很難不讓你懷疑Core i9并不在原定的計(jì)劃之內(nèi)，今年本來就打算推個(gè)高頻的十核就算完成升級任務(wù)，只是面對AMD的挑戰(zhàn)臨時(shí)決定的采用的B計(jì)劃。當(dāng)然按照Intel這等規(guī)模的大公司來說，技術(shù)儲備是有的，拿服務(wù)器上那套方案來用，但就是需要點(diǎn)時(shí)間來優(yōu)化頻率，不然12核以上的Core i9就不會說需要等到明年才有。

另外，據(jù)筆者所了解到新處理器的發(fā)布時(shí)間也是提前了不少，原定計(jì)劃是在8/9月之間發(fā)布的，以前的時(shí)間都是如此，但今年Intel卻選擇了再5月的臺北電腦展上發(fā)布，一方面臺北電腦展是全球PC玩家的焦點(diǎn)所在，另一方面是為了和AMD對著干，Intel的心機(jī)可見一斑。

提前發(fā)布有提前發(fā)布的好處，但是原定的計(jì)劃就趕不上現(xiàn)有的變化了，新處理器的宣傳推廣工作就必定受到影響。6月19日就解禁了，但解禁前的一個(gè)星期Intel中國區(qū)還沒拿到美國總部發(fā)來的評測樣品，更何況是國內(nèi)的一眾媒體呢？所以這次國內(nèi)能第一時(shí)間拿到CPU來做評測媒體是少之又少，更不要挑三撿四了。

這次首測拿到的是8核16線程的Core i7-7820X，屬于Skylake-X系列，它在整個(gè)Core X至尊版家族中什么地位？請繼續(xù)往下看這一代Intel Core X家族的介紹。

Intel 發(fā)燒版Core X家族介紹

這一代Intel Core X陣容非常強(qiáng)大，比過往的每一代發(fā)布至尊版處理器的數(shù)量都要多。難怪網(wǎng)友們都戲稱這一代的牙膏擠多了，從處理器的數(shù)量上來看確實(shí)如此。在整個(gè)至尊版體系中分為Skylake-X和Kabylake-X兩大系列，共9款，其中有7款是屬于Skylake-X，都是6核心以上規(guī)格，但有分為兩種Die封裝，其中12核以下是LCC (Low Core Count)，12核以上是HCC（(High Core Count），從Core i7到Core i9，PCIe通道數(shù)是28-44條，TDP從140W起步；另外的2款則是屬于Kabylake-X，都是4核心規(guī)格，Core i7的是4核8線程，Core i5的是4核4線程，PCIe通道數(shù)都只有16條，TDP 112W。

我們拿到的Core i7-7820X是首發(fā)Core i7當(dāng)中的大當(dāng)家，14nm工藝，8核16線程規(guī)格，3.6GHz-4.5GHz的頻率，11MB三級緩存，支持DDR4-2666Mhz內(nèi)存，LGA2066接口，28條PCIe通道，TDP 140W，官方售價(jià)599美元。這樣的規(guī)格對得起起這樣的售價(jià)嗎？下文會單獨(dú)為你分析，只管往下面看就是了。

總的來說，Intel在這一代Core X中有一個(gè)維度的擴(kuò)展，最高端不再由Core i7擔(dān)當(dāng)，拔高至新的Core i9，而最入門的至尊版下則放至4核的Core i5。沒錯，一定程度上Intel是將發(fā)燒版的產(chǎn)品線進(jìn)一步細(xì)化市場，既能更好滿足到不同層次的玩家，還能應(yīng)對AMD 8/6核心規(guī)格的銳龍和未來Threadripper的不同規(guī)格的處理器。但是至尊版的4核Core i5/i7和主流的Core i5/i7嚴(yán)重重合，若要推廣起來，勢必引發(fā)不少玩家的選擇困難癥。若是選擇低調(diào)，那五代酷睿Broadwell的尷尬再度重演，Kabylake-X始終逃不過路人甲的命運(yùn)。

接口升級LGA2066，需要全新的X299主板支持

在臺北電腦展上配套發(fā)布的還有全新的X299主板，是接替原本的X99主板成為新一代至尊版處理器的御用座駕。本次評測我們將采用華碩 Prime系列的X299-DELUXE主板作為評測用板，如果想了解更多X299主板的技術(shù)解釋可以點(diǎn)擊以下鏈接轉(zhuǎn)跳到主板首測頁面了解。

華碩這一代的PRIME系列 X299-DELUXE主板，配色延續(xù)杜蕾斯風(fēng)格都以純白色調(diào)示人，在主板正中央上集成了一個(gè)黑白的OLED顯示屏，這塊屏幕不僅可以顯示CPU當(dāng)前的溫度，還可以顯示CPU的電壓，以及主板的報(bào)錯等等，相比于傳統(tǒng)的數(shù)字代碼報(bào)錯，來得更加的直接，方便排查首測中所遇到的各種未知情況。

CPU外觀及開蓋：神秘的小黑點(diǎn)和廉價(jià)硅脂

由于接口發(fā)生變化，不再是X99平臺上LGA 2011接口，所以CPU上下兩側(cè)的防呆口位置也發(fā)生變化，另外CPU的四個(gè)角上的護(hù)翼也發(fā)生了變化，其中左下角的護(hù)翼缺了一角，但了一個(gè)類似RFID/NFC近場識別標(biāo)簽，在Intel的官方資料庫中，沒有對這一變化的任何詳情解釋，所以具體的作用還是留待Intel官方的解釋才知曉。

但可以肯定的是多了這個(gè)凸起的“小黑點(diǎn)”使得CPU的開蓋難度大增！什么？Intel至尊版的CPU能開蓋？沒錯，從CPU封蓋和PCB的邊緣觀察有一層厚厚的黑膠，你就大概能猜到它內(nèi)部的散熱材質(zhì)是硅脂而非釬焊材料，從國外動手達(dá)人的開蓋結(jié)果也印證了這一點(diǎn)，里面確實(shí)是硅脂而非釬焊，Intel徹底的學(xué)壞了，至尊版的處理器不舍得用釬焊，而非要用廉價(jià)的硅脂。

廉價(jià)的硅脂對超頻有多大影響這里就不用筆者去詳說了，核心數(shù)更多，散熱需求更強(qiáng)的至尊版處理器采用廉價(jià)硅脂后對超頻究竟有多大影響？超頻測試中將會為大家一一解答。其實(shí)Intel的摳門不只是這點(diǎn)，還有PCIe通道數(shù)上的分配。

PCIe通道數(shù)減少！別以為我們察覺不到

吐槽完廉價(jià)硅脂，筆者不得不再吐槽一下PCIe通道和三級緩存的縮水。拿手上的這個(gè)Core i7-7820X為例，只有28條PCIe通道，對比上一代相同核心線程數(shù)規(guī)格的Core i7-6900K就有40條PCIe通道數(shù)，上一代比新款足足多了12條！原本可以16x+16x+x8的分配方案，現(xiàn)在只能縮水成8x+8x+4x+（4x+4x），發(fā)燒級玩家所追求的全速SLI和RAID 0陣列無望了。其他型號的如：Kabylake-X的Core i7/i5的PCIe通道數(shù)更是只有16條，直接和主流Core i7/i5一樣，發(fā)燒級玩家肯定不會買這賬，這也是筆者之所以一直不看好Kabylake-X的原因之一。

三級緩存上，Core i7-6900K是20MB，而Core i7-7820X則只有11MB，換算下來8核心的i7-7820X的L3緩存從之前i7-6900K的每核心2MB減少到了1.375MB，這個(gè)數(shù)值不太符合之前的整數(shù)規(guī)律，所以才會出現(xiàn)11MB這么奇怪規(guī)格。PCIe通道數(shù)的減少和三級緩存的縮水原因非要解釋的話只能說i7-7820X比i7-6900K要便宜一半，Intel的邏輯思維這沒問題。

吐槽完了，我們再來看看這個(gè)8核16線程Core i7-7820X的其他詳細(xì)參數(shù)：

規(guī)格最大的看點(diǎn)就是Core i7-7820X能睿頻至更高的頻率，最高睿頻可以達(dá)到4.5GHz，內(nèi)存頻率支持上提升至DDR4-2666MHz，TDP依然保持不變140W。信息玩家最為之關(guān)注的就是售價(jià)，官方定價(jià)599美元，國內(nèi)行貨大概是4499RMB。

CPU技術(shù)介紹！適合技術(shù)宅的你

①：Turbo Boost MAX 3.0技術(shù)，這個(gè)技術(shù)其實(shí)和AMD XFR技術(shù)相當(dāng)類似，都是在散熱條件允許的情況下可以在原有的睿頻2.0的基礎(chǔ)上再提升0.1~02GHz的頻率，來或的更好的性能提升，所以你會看到上文表格上7820X的頻率會有Boost 2.0：4.3GHz和Boost 3.0：4.5GHz之分。目前支持這項(xiàng)技術(shù)的有6950X、6800K、6850K、6900K、7900X、7820X、E5 1600V4系列，而且規(guī)定在64位系統(tǒng)上才能執(zhí)行，32位系統(tǒng)上不行。

②：Skylake-X支持AVX-512指令集，目前包括7代酷睿的KabyLake處理器在內(nèi)的桌面CPU以及服務(wù)器級的Xeon E3 v6系列也最多只支持AVX 2.0指令集，而AVX-512是新一代指令集，矢量位寬從AVX 2的256bit提升到了512bit。浮點(diǎn)和整數(shù)性能比AVX 2強(qiáng)一倍，具體就是基礎(chǔ)數(shù)學(xué)庫部分函數(shù)尤其是線性代數(shù)庫計(jì)算速度翻倍。AVX512是SIMD指令集的擴(kuò)充，調(diào)用SIMD的程序可以從中獲益。

Intel推AVX-512指令集原本是給Xeon Phi、Xeon E5/E7等高性能服務(wù)器處理器、加速卡使用的，在消費(fèi)級市場上其實(shí)意義不大，早前還有傳聞稱Intel會砍掉消費(fèi)級處理器的AVX-512指令集支持，現(xiàn)在來看Intel最后居然沒動手，保留了這個(gè)功能。

③：對于部分型號處理器的三級緩存的縮水問題，Intel的技術(shù)大牛是這樣解釋的：新一代Skylake-X的CPU緩存結(jié)構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整，壓縮所有核心共享的L3緩存，把騰出來的空間的分配給各個(gè)核心的L2緩存，使得原L2緩存的大小從原來的256KB直接擴(kuò)大到1MB，這樣做可以改善緩存命中率，讓整體流程的IPC數(shù)相比非發(fā)燒定位的Skylake-S會有一個(gè)細(xì)微的上升。

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