但就是在所有人都不看好，乃至是對(duì)手都不屑一顧肆意擠牙膏的情況下，AMD打了個(gè)漂亮的翻身仗，實(shí)現(xiàn)了空前絕后的逆襲，在PC歷史上書寫了濃妝墨彩的一筆。

AMD Zen架構(gòu)，以及基于它的Ryzen銳龍、ThreadRipper線程撕裂者、EPYC霄龍等各條產(chǎn)品線的誕生，改變了AMD，也改變了整個(gè)行業(yè)。

從桌面(Ryzen/ThreadRipper)到筆記本(Ryzen Mobile)，從企業(yè)(Ryzen Pro)到數(shù)據(jù)中心(EPYC)再到嵌入式(Ryzen/EPYC)，從發(fā)燒級(jí)到入門級(jí)，從性能到價(jià)格，無(wú)不讓人眼前一亮，真的很久沒(méi)有呼吸這么清新的空氣了。

今年4月份推出的必然是Zen+架構(gòu)的處理器，而AMD正式把這一系列的型號(hào)定位在2000。因此本次測(cè)試的兩款CPU：R7 2700X以及R5 2600X則分別對(duì)應(yīng)早期的R7 1700X以及R5 1600X。

再來(lái)說(shuō)說(shuō)本次測(cè)試的處理器，這次的第二代銳龍?zhí)幚砥鞯拇?hào)為Pinnacle Ridge，采用了12nm的Zen+架構(gòu)。

其R7 2700X擁有8核心以及16線程，其主頻為3.7GHz(Boost 4.3GHz)，并且擁有8*512KB的二級(jí)緩存以及16MB的三級(jí)緩存(共計(jì)20MB)。

而R5 2600X擁有6核心以及12線程，其主頻為3.6GHz(Boost 4.2GHz)，并且擁有6*512KB的二級(jí)緩存以及16MB的三級(jí)緩存(共計(jì)18MB)。

其實(shí)在銳龍首發(fā)評(píng)測(cè)總結(jié)的時(shí)候，我們就曾提出，銳龍的推出對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)只是萬(wàn)里長(zhǎng)征的第一步，后邊的路漫長(zhǎng)又艱難，AMD需要做的還有太多太多。

幸甚，此后我們欣喜地看到，AMD一步步地踐行著我們的期望，不但只用一年的時(shí)間就鋪開了整個(gè)版圖，還在夯實(shí)基礎(chǔ)的同時(shí)，早早謀劃好了未來(lái)多年的藍(lán)圖。

Zen誕生之時(shí)，AMD就承諾這是其今后多年發(fā)展的基石，并在此后多次公開展示路線圖，每一步都十分明確，持續(xù)提升性能、能耗比，而且每一代的性能提升都將超越業(yè)界平均水準(zhǔn)的7-8％。

2018年是12nm(14+nm) Zen+，工藝和架構(gòu)雙重優(yōu)化，在第一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上深度挖潛，穩(wěn)扎穩(wěn)打。

2019年是7nm Zen 2，直接跨越10nm工藝而進(jìn)入下一個(gè)節(jié)點(diǎn)，同時(shí)整個(gè)架構(gòu)全面升級(jí)，躍升一個(gè)檔次，現(xiàn)已順利試產(chǎn)。

2020年是7+nm Zen 3，工藝持續(xù)完善的同時(shí)，架構(gòu)再次舊貌換新顏。

高級(jí)設(shè)計(jì)工程師和Zen架構(gòu)師Mike Clark甚至披露，AMD已經(jīng)在攻關(guān)Zen 5，完全停不下來(lái)的節(jié)奏。

當(dāng)然，路要一步一步地走。2018年，我們正看著AMD整個(gè)產(chǎn)品線的陸續(xù)翻新：年初有了面向輕薄筆記本的新款銳龍+Vega APU，之后是桌面級(jí)的銳龍+Vega APU，再往后有第二代企業(yè)版銳龍 Pro移動(dòng)版和桌面版，作為壓軸的則是第二代發(fā)燒級(jí)ThreadRipper。

而我們今天的主角，就是基于12nm Zen+的第二代銳龍 2000系列，那么值此Zen/銳龍誕生一周年，重裝上陣的Zen+/銳龍 2到底有何神奇呢？

【銳龍二代技術(shù)解析：好上加好 全面躍進(jìn)】

在2017年各條產(chǎn)品線順利推進(jìn)、大獲成功的基礎(chǔ)上，銳龍二代起著承前啟后的關(guān)鍵作用，一方面對(duì)第一代產(chǎn)品深入挖潛再提升，另一方面是未來(lái)一年各產(chǎn)品線的核心與基石。

接下來(lái)，我們就逐一了解下銳龍二代各個(gè)方面的改進(jìn)和提升。

總的來(lái)說(shuō)，Ryzen二代的變化可以分為性能、功能、平臺(tái)三個(gè)大的方面，都有著令人驚喜的進(jìn)步，與“牙膏”不可同日而語(yǔ)。

需要注意的是，在產(chǎn)品層面，這次我們見(jiàn)到的是銳龍二代，而在架構(gòu)層面，這次使用的是Zen+增強(qiáng)版，而到了明年才會(huì)有真正的第二代Zen 2架構(gòu)。

這當(dāng)然也可以理解，一個(gè)新架構(gòu)出來(lái)，首代產(chǎn)品必然無(wú)法發(fā)揮十成功力，只要優(yōu)化調(diào)校得當(dāng)，仍然是有潛力可挖的，必須吃深吃透，之后才是在整個(gè)架構(gòu)層面的全方位升級(jí)，形成良性循環(huán)。

Zen+架構(gòu)經(jīng)過(guò)優(yōu)化之后，IPC性能提升了大約3％，也就是保持頻率不變，理論性能也要比之前高出3個(gè)點(diǎn)。

更亮眼的是延遲全方位降低，一二三級(jí)緩存分別低了最多13％、34％、16％，內(nèi)存延遲也低了最多11％。

更低延遲可能無(wú)法帶來(lái)很直觀的跑分提升，但對(duì)于整個(gè)硬件的執(zhí)行效率來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的，可以讓整個(gè)硬件系統(tǒng)更加順暢，工作執(zhí)行也更加高效，減少不必要的遲滯。

另外，Zen+的內(nèi)存頻率支持，也從DDR4-2667提高到了DDR4-2933，幅度達(dá)10％，而且這還只是JEDEC標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)的，額外超頻空間也是大大的，DDR4-3400都不是難事兒。

先進(jìn)的制造工藝，無(wú)疑是一顆芯片的基礎(chǔ)保障。銳龍一代和相關(guān)衍生產(chǎn)品都使用了GlobalFoundries 14nm工藝，表現(xiàn)十分優(yōu)秀，發(fā)熱和功耗控制也很得當(dāng)。

而這一次，Zen+搭檔的是GF 12nm，也就是在原有14nm的基礎(chǔ)上升級(jí)改進(jìn)而來(lái)，這也是全球第一次在x86處理器上采用12nm工藝。

12nm工藝大大提升了晶體管性能，使得更高頻率、更低功耗成為可能，最高加速頻率普遍提升了200-400MHz，單核最高可以穩(wěn)定運(yùn)行在4.35GHz，全核加速最高4.2GHz，同時(shí)核心電壓則降低了0.05V，對(duì)于控制功耗、發(fā)熱、溫度以及進(jìn)一步超頻都大有裨益。

按照官方說(shuō)法，12nm相比14nm同頻下功耗可降低11％，同功耗下頻率可提升16％。

AMD SenseMI是五種不同技術(shù)的套裝，從不同方面對(duì)銳龍?zhí)幚砥鬟M(jìn)行加速，銳龍二代重點(diǎn)改進(jìn)的是其中兩點(diǎn)，精準(zhǔn)頻率提升(Pricesion Boost)、自適應(yīng)動(dòng)態(tài)擴(kuò)頻(Extended Frequency Range)。

第二代精準(zhǔn)頻率提升技術(shù)重點(diǎn)提升了多核心多線程實(shí)際負(fù)載中的頻率，結(jié)合對(duì)溫度、電流、電源的更好調(diào)控，基本可以實(shí)現(xiàn)隨著核心數(shù)量的增多、頻率呈線性提高。

舉例來(lái)說(shuō)，上代旗艦1800X標(biāo)稱最高加速4.0GHz，但一般只有在單線程狀態(tài)下才能做到，一旦啟動(dòng)雙線程，就會(huì)迅速跌至3.7GHz的低加速狀態(tài)。

2700X則是隨著線程數(shù)量的的增多，頻率逐步降低，整體近乎一個(gè)直線，比如四線程仍能加速到4.2GHz左右，甚至跑滿16個(gè)線程都可以穩(wěn)定在4.0GHz。

另外，加速調(diào)整幅度也細(xì)化到25MHz，因此可以實(shí)現(xiàn)最為精準(zhǔn)的加速，做到性能最大化。

唯一的代價(jià)就是1700X的熱設(shè)計(jì)功耗增加了10W，來(lái)到了105W。

XFR自適應(yīng)動(dòng)態(tài)擴(kuò)頻技術(shù)，就是在精準(zhǔn)頻率加速的基礎(chǔ)上，在散熱條件允許下，進(jìn)一步拉升頻率和性能。

比如說(shuō)2700X搭配原裝幽靈Prism散熱器，可以額外獲得4％的性能提升，而如果換上更好的風(fēng)冷，可以自動(dòng)帶來(lái)7％的提升，堪稱免費(fèi)福利。

以上是官方宣稱的2700X、2600X相對(duì)于1700X、1600X的多線程理論性能、1080p高畫質(zhì)游戲性能的提升幅度，大家看看就好。