伴隨著新的月份到來(lái)，我們需要對(duì)之前的月份進(jìn)行整理和匯總。對(duì)于那些關(guān)注智能手機(jī)性能的朋友來(lái)說(shuō)，我們需要關(guān)注移動(dòng)平臺(tái)的性能。而就目前移動(dòng)平臺(tái)市場(chǎng)占有率來(lái)說(shuō)，當(dāng)屬高通排行老大，下面小編帶來(lái)高通CPU天梯圖9月最新版，希望對(duì)大家有所幫助。

高通CPU天梯圖9月最新版：

高通CPU天梯圖9月最新版 2018秒懂高通處理器排行

導(dǎo)讀:

Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國(guó)知名無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司，成立于1985年7月，在以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)無(wú)線通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名，是目前全球最大的手機(jī)處理器芯片廠商。話不多說(shuō)，以下是高通驍龍?zhí)幚砥魈焯輬D2018年9月最新精簡(jiǎn)版，主要包含近兩年各主流型號(hào)驍龍?zhí)幚砥髋琶?/p>

經(jīng)常關(guān)注高通CPU的小伙伴應(yīng)該非常清楚，高通驍龍主要分三大系列，分別是800系列、600系列和400系列，而今年開(kāi)始新增了700系列，很顯然700系列夾在600系和800系之間，而其中最為突出的是高通驍龍710處理器。

高通驍龍?zhí)幚砥?/p>

還是老規(guī)矩，下面小編簡(jiǎn)單介紹一下今年上半年我們主要關(guān)注的高通CPU。

本月天梯圖要比上個(gè)月僅僅新增了一款移動(dòng)平臺(tái)---高通驍龍670

驍龍670

規(guī)格方面，驍龍670采用10nm LPP工藝打造，CPU集成2個(gè)Kryo 360性能核心，主頻最高2.0GHz，此外還有6個(gè)Kryo 360效率核心，頻率1.7GHz，大小核共享1MB三級(jí)緩存。CPU性能方面，驍龍670對(duì)比驍龍660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架構(gòu)。GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。驍龍670最高支持8GB LPDDR4X內(nèi)存、支持Aqstic音頻技術(shù)、QC4.0+快充等。

驍龍710

驍龍600系列是高通的中端芯片，目前這也是高通的出貨主力芯片。它們的價(jià)格不高，性能同樣出色，所以備受廠商青睞。目前主要有驍龍660/653/652/650/630/626/625七款，后面還有617/616/615等等。

而高通驍龍710是今年發(fā)布的，同樣受到非常高的青睞。

下面一張圖是其他方面的規(guī)格參數(shù)對(duì)比情況。

通過(guò)參數(shù)對(duì)比得知，驍龍710在諸多方面有著非常大的優(yōu)勢(shì)，如采用最先進(jìn)的10納米制程工藝，采用更好的核心和更強(qiáng)的GPU。其實(shí)驍龍710還有非常多的提升，不僅僅限于以上區(qū)別。

最后附上高通CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門級(jí)系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號(hào)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)于關(guān)注手機(jī)CPU的同學(xué)來(lái)說(shuō)，值得參考。

結(jié)束語(yǔ)：

對(duì)于今年的高通處理器來(lái)說(shuō)，更新?lián)Q代產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度還是比較快的，要比聯(lián)發(fā)科更新產(chǎn)品快多了。之前曝光的1000系處理器估計(jì)會(huì)在今年年底發(fā)布。

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