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高通CPU天梯圖11月最新版 2018最新高通處理器排行

  發(fā)布時間:2018-11-04 15:03:08   作者:佚名   我要評論
伴隨著新的11月份到來,我們需要對上個月的天梯圖進(jìn)行修正和優(yōu)化,昨天本站已經(jīng)為大家?guī)砹擞嘘P(guān)手機(jī)CPU天梯圖,主要針對的是全部的廠商的芯片排行,而高通CPU天梯圖主要針對的是高通一家。話不多說,下面小編帶來高通CPU天梯圖11月最新版,希望對大家有所幫助

高通驍龍675

驍龍675首發(fā)高通第四代Kryo 460架構(gòu),該架構(gòu)采用三星11nm工藝,支持FHD+顯示。GPU方面采用六代Adreno 612,攝像頭最高支持4800萬像素照片和2500萬像素@30fps零延時拍照。另外支持QC 4.0+快充。人工智能方面,其搭載了多核人工智能引擎AI Engine,在AI應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高達(dá)50%的整體性能提升。

高通驍龍632

據(jù)了解,驍龍632是一款八核處理器,采用Kryo 250架構(gòu) ,相比于驍龍626,驍龍632在性能上提升40%。同時驍龍632采用Adreno 506 GPU,相對于驍龍626性能提升10%。Adreno 506支持單像素2400萬像素?cái)z像頭或者1300萬像素雙攝像頭。同時其顯示分辨率可提升至FHD+。此外,在快速的蜂窩網(wǎng)絡(luò)方面,驍龍632集成了X9 LTE調(diào)制解調(diào)器,支持如載波聚合等LTE Advanced技術(shù)。

高通驍龍移動平臺覆蓋高端、中端和低端的主流產(chǎn)品參數(shù)對比。

結(jié)束語:

對于今年的高通處理器來說,更新?lián)Q代產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度還是比較快的,要比聯(lián)發(fā)科更新產(chǎn)品快多了。之前曝光的8150處理器估計(jì)會在今年年底發(fā)布。

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